半導體先進封裝技術峰會與您3月春天見，向未來再出發！
來源：SiSC半導體芯科技
近年來，先進封裝市場已成為一條快速賽道，傳統封裝技術演進到先進2.5D/3D封裝技術已經成為未來的重點發展方向。“芯片國產化”的興起帶動封裝需求，同時先進封裝技術開始積極布局，各類國際事件使各界開始認識到芯片國產化迫在眉睫。
無論是延續或超越摩爾定律，最終還是集成電路性能與空間的博弈。在半導體封裝產業演進的同時，半導體先進封裝技術能提供更好的兼容性、更高的連接密度，這使得系統集成度的提高，不再局限于同一顆芯片或同質芯片，比如Chiplet、CWLP、SiP、堆疊封裝、異質集成等。相比傳統封裝而言，先進封裝正在改寫封測行業的低門檻、低價競爭、同質化高的行業特征。隨著擁有大量技術積累的Foundry、IDM廠商入局，半導體先進封裝技術的發展與促進，正在推動著半導體制造工藝間的滲透、融合、分化。同時，這種促進發展也體現在芯片設計商、IP廠商，它們必須在初始階段預先考慮包括封裝在內整個系統級的設計和優化，預先考慮先進封裝帶來更多的諸如散熱、異質構建等設計要點。
據前瞻產業研究院預測，到2026年中國封裝市場規模將達到4429億元。3月9日，與行業大咖“零距離”接觸的機遇即將到來，半導體業內封裝專家將齊聚深圳，CHIP China晶芯研討會誠邀您蒞臨大會現場，一起共研共享，探索“芯”未來！
演講嘉賓
擬邀企業（部分）
審核編輯黃宇
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