2025 年半導體市場在AI需求爆發與全產業鏈復蘇的雙重推動下，呈現出強勁的增長態勢。以EDA/IP先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側AI、精準控制、高端模擬、高速互聯、新型存儲、先進封裝等為代表的技術創新，和以AI數據中心、具身智能、新能源汽車、工業智能、衛星通信、AI眼鏡等為代表的新興應用，開啟新一輪的技術和應用革命。過去的一年，半導體助力夯實數字經濟高質量發展的全新底座，新的一年，半導體行業又將如何推動端云協同、普惠智能的普及之路呢。

最近，由電子發燒友網策劃的“2026半導體產業展望”專題正式發布。電子發燒友網已經連續數年策劃并推出“半導體產業展望”系列專題，每次一經上線都反響熱烈、好評如潮。這里匯聚了半導體高管們對往年發展的回顧與總結，以及對新年市場機會和形勢的前瞻預測。他們的睿智和洞察給了產業界莫大的參考和啟發。今年來自國內外的半導體創新領袖企業高管們又帶來哪些前瞻觀點？此次，電子發燒友網特別采訪了江波龍公司，以下是對2026年半導體產業的分析與展望。



2025年保持高速增長

2025年半導體行業的趨勢是在 AI 拉動下的全面增長與結構升級。隨著生成式 AI、邊緣 AI、AI PC、智能駕駛等應用需求的快速增長，整個產業鏈正呈現出明顯的上行態勢。與此同時，AI 的普及正在重塑半導體的產品結構，如對高帶寬、高容量、高可靠存儲 的需求顯著提升，終端側與邊緣側的計算力升級加速等。

2025年Q1-Q3營收達到167.34億元，同比增長26.12%，保持穩健增長。企業級業務表現尤為突出，2025年上半年收入達到6.93億元，同比增長138.66%。據IDC調研報告，2025年上半年中國企業級SATA SSD總容量排名中，江波龍位列全球第三，國產品牌第一。

憑借市場先發優勢以及自主技術研發和綜合服務能力，公司推出了搭載自研主控的車規級eMMC，并在車規級存儲領域取得了顯著的市場增長。目前，江波龍已與20余家主機廠和50余家Tier 1汽車客戶建立了深度合作關系，并順利通過20余家主芯片平臺的兼容性測試。

在穿戴領域，公司推出了新一代超薄 ePOP4x 及超小尺寸 eMMC，有效解決了AI 穿戴輕薄高性能矛盾，目前已應用于國際國內一線廠商的智能眼鏡、智能手表當中。截至三季度末，公司自研主控芯片累計部署量突破1 億顆，并且部署規模仍在保持快速增長。

布局AI場景化存儲

AI正在深刻重塑整個半導體存儲行業，從云到端，AI的計算需求帶來了存算加速、低功耗架構、數據高效流轉等一系列技術革新，對存儲、算力等都提出了更高要求。

為應對不同規模AI工作負載帶來的嚴峻挑戰，江波龍積極布局數據中心應用領域的高性能存儲產品，拓展 CXL2.0、MRDIMM 等多種新型內存，并正式發布SOCAMM2。SOCAMM2 是專為 AI 數據中心設計的內存產品，與HBM應用互補，在帶寬、功耗上具有突破性表現，能夠全面突破傳統RDIMM 的性能瓶頸及高溫痛點。此外，基于“Office is Factory”靈活、高效制造的商業模式，推出集成封裝mSSD（全稱“Micro SSD”）—— 通過重構常規SSD介質的定位與形態，打造出“高品質、高效率、低成本、更靈活“的SSD新品類，進一步創新了SSD的商業應用靈活性，并提升了用戶參與感與創造性體驗。其中以mSSD為高速核心存儲介質，通過定制硬件、固件、可靠性標準與熱插拔設計，衍生出全新存儲形態與品類——行業首款AI Storage Core。該創新產品已率先通過公司旗下國際高端消費類存儲品牌Lexar雷克沙發布，針對AI時代主流終端應用場景深度定制，為不同領域提供精準化存儲解決方案。

2025年，江波龍圍繞AI場景化需求持續加大投入，在AI數據中心，端側AI、AI終端、機器人等多個新興領域都有布局。

例如，今年新發布的UFS4.1搭載自研主控WM7400，其“滿血”性能領先業界同類型產品，助力端側AI產品（如AI手機、AI平板、智能汽車、人形機器人等）在復雜應用中實現實時決策，暢享流暢體驗。同時，面向AI 數據中心的創新內存SOCAMM2，進一步完善在智算中心領域的產品矩陣。另一款創新產品mSSD衍生出的全新存儲形態與品類——行業首款AI Storage Core，其緊湊型集成封裝，可適配機器人內部有限空間，部分型號（待發布）符合工業級寬溫與抗震標準，滿足工廠、物流、野外作業等復雜環境需求。隨著AI技術快速發展，機器人智能與學習能力正實現指數級提升，其在工業與家庭場景中的應用正加速落地。通過直接拔插AI存儲卡，可實現機器人記憶能力、學習成果與智能水平的便捷移植與升級，包括身份識別、安全解鎖及持續學習等核心功能的靈活配置與交換。

NAND Flash作為通用型Memory介質，通過主控與固件搭配，可衍生出SSD、UFS、eMMC、U盤、存儲卡等基礎存儲形態；而江波龍mSSD作為高速Storage介質，不僅兼容M.2 2230 SSD規格，更通過定制化固件、硬件方案、測試體系及靈活拓展卡設計，實現了從PSSD、M.2 2242/2280規格SSD，到固態存儲卡、AI存儲卡等多元存儲形態的創新拓展。

2026年加強定制化開發

未來，江波龍將持續通過定制化產品研發，加強與產業鏈伙伴合作，為AI智算中心建設注入關鍵存力。同時，江波龍還將持續深化存儲硬件與AI終端的協同創新，憑借在散熱設計、掉電保護、熱插拔技術等領域的技術積累與工程創新，進一步衍生出更多形態、更細分場景的集成封裝創新存儲產品矩陣，拓展至端側AI、智能車載、工業物聯網等多元場景。通過開放生態合作，聯動產業鏈伙伴持續共創，讓行業客戶、AI開發者、創作者都能獲得“高品質、高效率、低成本、更靈活”的存儲體驗，解鎖更多技術創新與應用可能。