國內首條先進半導體封裝測試示范產線啟動

海寧日報消息顯示，4月16日中科院半導體所海寧先進半導體與智能技術研究院“先進半導體封裝測試示范產線”舉行啟動儀式。

據介紹，該研究院于2018年6月落戶鵑湖國際科技城，是海寧市與中科院半導體所合作，面向新能源汽車、生命科學、智能傳感等應用領域設立的集科研、孵化、公共技術服務平臺等為一體的新型研究機構。

該研究院落戶后，在10個月內完成了集成電路設計、汽車電子、傳感器設計三個專業研發中心建設，并與航天工業集團804所、浙大、天通成立三個聯合實驗室和聯合研發中心，加入第三代半導體全國聯盟并擔任副理事長單位。

研究院執行院長張旭表示，這是國內首條完整的針對汽車電子功率器件封裝與測試需求而建設的高標準專業示范性產線。

資料顯示，中科院半導體所成立于1960年，已逐漸發展成為集半導體物理、材料、器件研究及其系統集成應用于一體的國家級半導體科學技術的綜合性研究機構。

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興森科技2019Q1業績預告

4月13日，興森科技發布了2019年一季度業績預告修正公告，公告顯示公司預計2019年一季度實現歸母凈利潤約為3294.61萬~3912.35萬元，同比增長60~90%。公司此前公告的2018年年報摘要并未披露2019年一季度業績預告。主要因為公司原本預計一季度歸母凈利潤同比變動幅度不會超過50%。

興森一季度業績預告上修，子公司經營情況明顯改善。公司預計Q1歸母凈利潤同比增速位于60%~90%區間內，中值為75%, 對應歸母凈利潤約為3603.48萬元，超出預期。目前興森IC載板已擁有10000平米/月的產能，根據公司的擴產公告，將在2019年下半年增加至18000平米/月。下游應用領域中，來自通信的收入占比達到36%，是占比最高的應用領域。

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全球半導體專利TOP100，中國22家

隨著半導體行業的快速發展，技術不斷突破，應用場景不斷拓展。同時伴隨著人工智能、虛擬現實和物聯網等新興技術的出現，半導體的市場需求不斷擴大。根據世界半導體貿易統計(WSTS)公布數據，2018年，全球半導體市場規模為4687.78億美元，同比增長13.72%。中國作為目前全球最大的半導體與集成電路消費市場，預計2019年國內半導體市場規模將達到21225億元，突破兩萬億大關，增長率為12.1%。

在對2018年公開的全球半導體技術發明專利申請數量進行統計排名后，發現入榜前100名企業主要來自8個國家和地區：日本41家、中國22家、美國18家、韓國9家，德國、荷蘭、瑞士和法國分別有4家、3家、2家和1家企業。前三名企業在該領域的專利布局主要圍繞半導體芯片、半導體封裝、基板、發光元件、晶體管、顯示裝置、有機材料等技術分布，其中Samsung以5803件專利位居第一，LG以4057件專利、京東方以2792件專利，分別位列第二和第三。