隨著全球芯片算力需求的飛速增長，半導體探針卡測試的重要性日益凸顯。探針卡作為半導體測試中的關鍵組件，其質量和性能直接關系到芯片測試結果的準確性和可靠性。因此，對探針卡制造過程中的每一個環節都提出了極高的要求，其中探針卡微孔加工尤為關鍵。

探針卡微孔加工對精度要求極高，因此需要超高精密加工設備才能滿足技術要求。蘇州璟豐機電JF系列微納加工中心在微孔、深孔加工有著獨特的技術突破，為半導體探針卡制造提供先進、高效的解決方案。

一、加工要求

某公司芯片探針卡檢測項目中，需要在PEEK材料的探針基座上打雙層孔，共76個，大孔孔徑0.3mm，孔深3.63mm，小孔孔徑0.2mm，打通孔，孔間距為400.5um，同時保證孔內壁光滑。

二、加工難點

1. 探針基座的微孔不僅數量眾多，而且尺寸微小，精度要求極高。
2. 雙層孔加工要保證兩層孔之間的精確位置和深度的控制。
3. 在微觀尺度上實現孔內壁的光滑。

三、解決方案

蘇州璟豐機電JF系列微納加工中心可滿足半導體探針卡微孔加工需求。其核心部件包括高速主軸、視覺系統、直線電機和光柵反饋。

1. 高速主軸采用了德國進口品牌Kasite/SycoTec，最高轉速可達60,000rpm，精度達到了≤1μm，確保了加工過程的高速和高精度。
2. 視覺系統則配備了上下兩個高倍率遠心鏡頭相機，擁有2,000 W高清像素，空間分辨率≤1μm，為加工過程提供了精確的視覺定位。
3. 直線電機則采用了進口品牌，具有高精度和高響應的特點，保證了加工過程的穩定性和效率。
4. 光柵反饋則提供了10nm、20 nm、50 nm、100 nm的精度反饋，確保了加工過程的精確控制。

四、加工效果

經過對銑刀選擇、孔定位、主軸轉速以及進給率等綜合技術工藝方案，JF系列微納加工中心成功完成了PEEK材料上的雙層孔加工任務。加工后的孔內壁光滑度達到了預期效果，完全滿足了公司對于半導體探針卡制造的要求。