五月初五的粽香里，飄蕩著中華民族千年不絕的工匠精神。作為半導體封裝高新技術企業，瑞沃微半導體以"精益求精"的先進封裝態度，將端午文化中淬煉千年的匠心血脈注入半導體先進封裝中。 當龍舟競渡遇上先進封裝，瑞沃微以15年以上的芯片、封裝行業從業背景，在先進封裝行業全球首創化學I/O鍵合技術，將新型封裝功率器件、異構集成封裝、疊層封裝、2.5D/3D封裝、Mini/Microled背光、顯示等都凝聚到端午的千年匠心佳釀傳承里。

在這個傳統佳節，瑞沃微依然堅守"精工品質"的初心，為半導體先進封裝國家高新技術企業的發展持續賦能。 近年來，半導體封裝技術不斷革新，先進封裝技術成為后摩爾時代提升芯片性能與集成度的關鍵。以扇出型晶圓級封裝（FOWLP）和扇出型面板級封裝（FOPLP）為代表的技術，正逐漸改變行業格局。FOWLP無需中介層或硅通孔，可實現小尺寸芯片的封裝異構集成，在移動設備和可穿戴設備中取得巨大成功，并開始向高性能計算、自動駕駛等領域拓展。FOPLP則因更低成本、高面積利用率等優勢，成為先進封裝技術的后起之秀，吸引了臺積電、三星、長電科技等眾多廠商布局。

在市場需求的推動下，半導體封裝企業積極投入研發，擴大產能。像長電科技，明確表示有扇出面板級封裝（FOPLP）技術儲備，并可提供從設計到生產的全流程服務，在算力芯片相關的大尺寸倒裝及晶圓級扇出型封裝上積累多年量產經驗。通富微電在先進封裝領域的投入覆蓋扇出型封裝等關鍵技術，南通通富通達先進封測基地項目聚焦多層堆疊等封裝產品。華天科技大力發展SiP、FC、TSV等多種先進封裝技術和產品，FOPLP技術已通過客戶認證。

端午佳節，半導體封裝領域的從業者們雖不能與家人完全相伴，但他們為行業發展付出的努力，如同端午的粽香，彌漫在整個行業中。他們以堅韌和拼搏，推動著半導體封裝技術不斷進步，為全球半導體產業的發展貢獻著力量。

值此佳節，致敬所有堅守在半導體先進封裝一線的奮斗者，愿我們如競渡龍舟般同心協力，萬“粽”一心，封裝共進，在半導體先進封裝的賽道上，以"創新封裝"破浪前行，瑞沃微半導體祝您端午安康~

端午佳節至，粽葉盈香時。在這個綿延千年、承載著深厚文化底蘊的傳統節日里，瑞沃微半導體懷著誠摯之心，向并肩奮斗的全體員工、攜手同行的合作伙伴，以及始終關注支持我們的各界朋友，致以最溫暖的節日問候：愿大家端午安康，萬事皆勝意！