2025 年半導體市場在AI需求爆發與全產業鏈復蘇的雙重推動下，呈現出強勁的增長態勢。以EDA/IP先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側AI、精準控制、高端模擬、高速互聯、新型存儲、先進封裝等為代表的技術創新，和以AI數據中心、具身智能、新能源汽車、工業智能、衛星通信、AI眼鏡等為代表的新興應用，開啟新一輪的技術和應用革命。過去的一年，半導體助力夯實數字經濟高質量發展的全新底座，新的一年，半導體行業又將如何推動端云協同、普惠智能的普及之路呢？

最近，由電子發燒友網策劃的“2026半導體產業展望”專題正式發布。電子發燒友網已經連續數年策劃并推出“半導體產業展望”系列專題，每次一經上線都反響熱烈、好評如潮。這里匯聚了半導體高管們對往年發展的回顧與總結，以及對新年市場機會和形勢的前瞻預測。他們的睿智和洞察給了產業界莫大的參考和啟發。

今年來自國內外的半導體創新領袖企業高管們又帶來哪些前瞻觀點？此次，電子發燒友網特別采訪了逐點半導體（上海）股份有限公司CEO 周貞宏博士，以下是他對2026年半導體產業的分析與展望。

2025年以來，全球半導體行業迎來新一輪強勁的增長。根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）在12月發布的最新預測，2025年全球半導體營收預計將同比增長22.5%，達到7720億美元。行業整體正邁入新階段。

構筑AI視覺產品核心優勢，分布式渲染解決方案實現升級

作為業內領先的創新視頻和顯示處理解決方案提供商，逐點半導體積極探索終端AI顯示芯片發展新路徑。今年以來，逐點半導體以先進的視覺處理技術為支點，通過持續的技術創新與產品迭代，正引領一場視覺顯示的深度變革。

技術創新層面，公司率先完成了從單顆獨立顯示芯片到整套分布式渲染解決方案的迭代升級。該方案基于獨有的分布式渲染架構，對算力調度、內存利用與帶寬配置進行了系統性重構與優化。目前，其應用已廣泛覆蓋手機、投影儀、XR設備等終端，服務于視頻增強、游戲渲染、空間媒體等多元場景。

應用落地層面，逐點半導體的硬件產品與技術已在手機端實現新一輪規?；瘧谩４钶d了逐點半導體X7 Gen 2視覺處理器的真我P4系列智能手機，通過集成分布式渲染解決方案，為游戲與視頻內容提供了顯著的畫質優化，大幅提升了用戶的沉浸式視覺體驗。該系列手機在印度的發布，標志著逐點半導體視覺處理解決方案實現了從高端旗艦到中端市場的全面覆蓋，讓卓越的視覺體驗觸達更廣泛的消費者。

同時，分布式渲染解決方案亦為真我GT8系列手機的性能釋放提供了核心助力。該方案深度融合了超低延時MotionEngine?技術、高效AI游戲超分技術、全時HDR技術，全面增強了手機的渲染能力。

生態共建層面，逐點半導體的視覺顯示生態圈持續擴展。今年以來，公司已與雷鳥創新、數字光芯、芯視元、PerfDog等多個合作伙伴達成戰略合作，圍繞AR畫質芯片、Micro LED投影、LCoS技術以及幀生成指標等關鍵領域開展前沿探索，并在視覺顯示技術的創新與應用上取得了切實進展。

值得關注的是，洞察到空間計算市場潛力，以及其賦予行業的價值，逐點半導體創新性地將自研AI空間計算模型與視覺處理器深度融合，在業內率先打造SpacialEngine?空間媒體技術平臺。該平臺瞄準空間計算相關產業，未來有望在多場景中實現空間計算落地應用。

作為該平臺的核心支撐，逐點半導體自研的空間媒體技術將生成式AI模型與獨特的三維重建算法相結合，可實現快速建模并以低功耗進行實時渲染的性能躍升。相比較傳統的手工建模和以神經輻射場或高斯潑濺等為代表的AI建模，SpacialEngine?大幅度降低模型構建與表達的復雜度，借助自研芯片在移動端的部署能力，可以低成本快速達到從二維媒體到三維模型重建與實時渲染的可能性，最終助力產業生態完成從內容創作到內容消費的全鏈路升級。接下來，SpacialEngine?空間媒體技術平臺將在逐點半導體下一代移動視覺處理器上落地，其擁有的強大AI空間計算能力，將為AI手機沉浸式交互體驗帶來全方位躍升。

AI視覺革命，從智能手機向XR設備擴展

“從當前趨勢來看，由AI驅動的視覺革命，其重心正逐漸從智能手機向XR/AR等更沉浸的交互領域拓展。XR設備有望成為下一代深度整合AI視覺能力的關鍵平臺?！?周貞宏博士對電子發燒友表示。

2025年，逐點半導體已在該領域展開重點布局并取得進展。今年10月，雷鳥創新發布了全球首款支持HDR 10的AR眼鏡—雷鳥Air4系列，在該款眼鏡上，搭載了由雷鳥創新聯合逐點半導體打造的全球首顆定制AR畫質芯片“Vision 4000”，首次實現了對HDR10畫質的支持，帶來兩倍亮度動態、1200nits亮度輸出和高達10.7億色彩輸出，相比傳統8-bit豐富度提升64倍。同時，對于本身只有SDR規格的視頻，該系列還首次實現了AI實時SDR轉HDR技術。這也是整個AR行業第一次實現了SDR轉HDR的能力。AR畫質芯片的亮相，為AR眼鏡視覺體驗升級提供了典型范例，也為消費者獲得沉浸式交互體驗提供了一條全新路徑。

在推動終端產品的同時，逐點半導體也致力于構建長期的技術根基。在AR領域，逐點半導體已與南京芯視元電子有限公司達成戰略合作，雙方將深度融合AI視覺與新型顯示技術，共同推進LCoS顯示驅動和AR眼鏡中SoC芯片的開發，加速技術及產品的商業化進程。目標是從底層助力AR終端實現更智能化、更輕薄化的突破，為用戶奠定高畫質、高沉浸感的體驗基礎。

2026年展望

展望2026年，隨著AI技術持續滲透，AI手機、AR/VR與空間計算等市場預計將迎來關鍵的發展窗口期。半導體行業的創新范式也將進一步從通用計算，深化為以具體場景驅動的“場景定義計算”。

在此趨勢下，逐點半導體將以“視覺+AI”為核心，致力于構建一個高度靈活性、可擴展性的普惠型芯片與解決方案平臺。這標志著，逐點半導體的焦點將不再局限于單一終端形態，而是著眼于智能時代共通的視覺感知與交互需求，通過模塊化的IP與技術組合，敏捷響應不同新興市場的特定要求。進而與生態伙伴協同，構建一個豐富多元的AI視覺顯示生態，共同推動一場由底層芯片驅動、面向萬千場景的視覺體驗革新。