2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等為代表的技術(shù)創(chuàng)新，和以AI數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI眼鏡等為代表的新興應(yīng)用，開啟新一輪的技術(shù)和應(yīng)用革命。過去的一年，半導(dǎo)體助力夯實(shí)數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的全新底座，新的一年，半導(dǎo)體行業(yè)又將如何推動(dòng)端云協(xié)同、普惠智能的普及之路呢？

最近，由電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的“2026半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”專題正式發(fā)布。電子發(fā)燒友網(wǎng)已經(jīng)連續(xù)數(shù)年策劃并推出“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”系列專題，每次一經(jīng)上線都反響熱烈、好評(píng)如潮。這里匯聚了半導(dǎo)體高管們對(duì)往年發(fā)展的回顧與總結(jié)，以及對(duì)新年市場(chǎng)機(jī)會(huì)和形勢(shì)的前瞻預(yù)測(cè)。他們的睿智和洞察給了產(chǎn)業(yè)界莫大的參考和啟發(fā)。

今年來自國(guó)內(nèi)外的半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管們又帶來哪些前瞻觀點(diǎn)？此次，電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了逐點(diǎn)半導(dǎo)體（上海）股份有限公司CEO 周貞宏博士，以下是他對(duì)2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分析與展望。

2025年以來，全球半導(dǎo)體行業(yè)迎來新一輪強(qiáng)勁的增長(zhǎng)。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）在12月發(fā)布的最新預(yù)測(cè)，2025年全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)計(jì)將同比增長(zhǎng)22.5%，達(dá)到7720億美元。行業(yè)整體正邁入新階段。

構(gòu)筑AI視覺產(chǎn)品核心優(yōu)勢(shì)，分布式渲染解決方案實(shí)現(xiàn)升級(jí)

作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的創(chuàng)新視頻和顯示處理解決方案提供商，逐點(diǎn)半導(dǎo)體積極探索終端AI顯示芯片發(fā)展新路徑。今年以來，逐點(diǎn)半導(dǎo)體以先進(jìn)的視覺處理技術(shù)為支點(diǎn)，通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品迭代，正引領(lǐng)一場(chǎng)視覺顯示的深度變革。

技術(shù)創(chuàng)新層面，公司率先完成了從單顆獨(dú)立顯示芯片到整套分布式渲染解決方案的迭代升級(jí)。該方案基于獨(dú)有的分布式渲染架構(gòu)，對(duì)算力調(diào)度、內(nèi)存利用與帶寬配置進(jìn)行了系統(tǒng)性重構(gòu)與優(yōu)化。目前，其應(yīng)用已廣泛覆蓋手機(jī)、投影儀、XR設(shè)備等終端，服務(wù)于視頻增強(qiáng)、游戲渲染、空間媒體等多元場(chǎng)景。

應(yīng)用落地層面，逐點(diǎn)半導(dǎo)體的硬件產(chǎn)品與技術(shù)已在手機(jī)端實(shí)現(xiàn)新一輪規(guī)模化應(yīng)用。搭載了逐點(diǎn)半導(dǎo)體X7 Gen 2視覺處理器的真我P4系列智能手機(jī)，通過集成分布式渲染解決方案，為游戲與視頻內(nèi)容提供了顯著的畫質(zhì)優(yōu)化，大幅提升了用戶的沉浸式視覺體驗(yàn)。該系列手機(jī)在印度的發(fā)布，標(biāo)志著逐點(diǎn)半導(dǎo)體視覺處理解決方案實(shí)現(xiàn)了從高端旗艦到中端市場(chǎng)的全面覆蓋，讓卓越的視覺體驗(yàn)觸達(dá)更廣泛的消費(fèi)者。

同時(shí)，分布式渲染解決方案亦為真我GT8系列手機(jī)的性能釋放提供了核心助力。該方案深度融合了超低延時(shí)MotionEngine?技術(shù)、高效AI游戲超分技術(shù)、全時(shí)HDR技術(shù)，全面增強(qiáng)了手機(jī)的渲染能力。

生態(tài)共建層面，逐點(diǎn)半導(dǎo)體的視覺顯示生態(tài)圈持續(xù)擴(kuò)展。今年以來，公司已與雷鳥創(chuàng)新、數(shù)字光芯、芯視元、PerfDog等多個(gè)合作伙伴達(dá)成戰(zhàn)略合作，圍繞AR畫質(zhì)芯片、Micro LED投影、LCoS技術(shù)以及幀生成指標(biāo)等關(guān)鍵領(lǐng)域開展前沿探索，并在視覺顯示技術(shù)的創(chuàng)新與應(yīng)用上取得了切實(shí)進(jìn)展。

值得關(guān)注的是，洞察到空間計(jì)算市場(chǎng)潛力，以及其賦予行業(yè)的價(jià)值，逐點(diǎn)半導(dǎo)體創(chuàng)新性地將自研AI空間計(jì)算模型與視覺處理器深度融合，在業(yè)內(nèi)率先打造SpacialEngine?空間媒體技術(shù)平臺(tái)。該平臺(tái)瞄準(zhǔn)空間計(jì)算相關(guān)產(chǎn)業(yè)，未來有望在多場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)空間計(jì)算落地應(yīng)用。

作為該平臺(tái)的核心支撐，逐點(diǎn)半導(dǎo)體自研的空間媒體技術(shù)將生成式AI模型與獨(dú)特的三維重建算法相結(jié)合，可實(shí)現(xiàn)快速建模并以低功耗進(jìn)行實(shí)時(shí)渲染的性能躍升。相比較傳統(tǒng)的手工建模和以神經(jīng)輻射場(chǎng)或高斯?jié)姙R等為代表的AI建模，SpacialEngine?大幅度降低模型構(gòu)建與表達(dá)的復(fù)雜度，借助自研芯片在移動(dòng)端的部署能力，可以低成本快速達(dá)到從二維媒體到三維模型重建與實(shí)時(shí)渲染的可能性，最終助力產(chǎn)業(yè)生態(tài)完成從內(nèi)容創(chuàng)作到內(nèi)容消費(fèi)的全鏈路升級(jí)。接下來，SpacialEngine?空間媒體技術(shù)平臺(tái)將在逐點(diǎn)半導(dǎo)體下一代移動(dòng)視覺處理器上落地，其擁有的強(qiáng)大AI空間計(jì)算能力，將為AI手機(jī)沉浸式交互體驗(yàn)帶來全方位躍升。

AI視覺革命，從智能手機(jī)向XR設(shè)備擴(kuò)展

“從當(dāng)前趨勢(shì)來看，由AI驅(qū)動(dòng)的視覺革命，其重心正逐漸從智能手機(jī)向XR/AR等更沉浸的交互領(lǐng)域拓展。XR設(shè)備有望成為下一代深度整合AI視覺能力的關(guān)鍵平臺(tái)。” 周貞宏博士對(duì)電子發(fā)燒友表示。

2025年，逐點(diǎn)半導(dǎo)體已在該領(lǐng)域展開重點(diǎn)布局并取得進(jìn)展。今年10月，雷鳥創(chuàng)新發(fā)布了全球首款支持HDR 10的AR眼鏡—雷鳥Air4系列，在該款眼鏡上，搭載了由雷鳥創(chuàng)新聯(lián)合逐點(diǎn)半導(dǎo)體打造的全球首顆定制AR畫質(zhì)芯片“Vision 4000”，首次實(shí)現(xiàn)了對(duì)HDR10畫質(zhì)的支持，帶來兩倍亮度動(dòng)態(tài)、1200nits亮度輸出和高達(dá)10.7億色彩輸出，相比傳統(tǒng)8-bit豐富度提升64倍。同時(shí)，對(duì)于本身只有SDR規(guī)格的視頻，該系列還首次實(shí)現(xiàn)了AI實(shí)時(shí)SDR轉(zhuǎn)HDR技術(shù)。這也是整個(gè)AR行業(yè)第一次實(shí)現(xiàn)了SDR轉(zhuǎn)HDR的能力。AR畫質(zhì)芯片的亮相，為AR眼鏡視覺體驗(yàn)升級(jí)提供了典型范例，也為消費(fèi)者獲得沉浸式交互體驗(yàn)提供了一條全新路徑。

在推動(dòng)終端產(chǎn)品的同時(shí)，逐點(diǎn)半導(dǎo)體也致力于構(gòu)建長(zhǎng)期的技術(shù)根基。在AR領(lǐng)域，逐點(diǎn)半導(dǎo)體已與南京芯視元電子有限公司達(dá)成戰(zhàn)略合作，雙方將深度融合AI視覺與新型顯示技術(shù)，共同推進(jìn)LCoS顯示驅(qū)動(dòng)和AR眼鏡中SoC芯片的開發(fā)，加速技術(shù)及產(chǎn)品的商業(yè)化進(jìn)程。目標(biāo)是從底層助力AR終端實(shí)現(xiàn)更智能化、更輕薄化的突破，為用戶奠定高畫質(zhì)、高沉浸感的體驗(yàn)基礎(chǔ)。

2026年展望

展望2026年，隨著AI技術(shù)持續(xù)滲透，AI手機(jī)、AR/VR與空間計(jì)算等市場(chǎng)預(yù)計(jì)將迎來關(guān)鍵的發(fā)展窗口期。半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新范式也將進(jìn)一步從通用計(jì)算，深化為以具體場(chǎng)景驅(qū)動(dòng)的“場(chǎng)景定義計(jì)算”。

在此趨勢(shì)下，逐點(diǎn)半導(dǎo)體將以“視覺+AI”為核心，致力于構(gòu)建一個(gè)高度靈活性、可擴(kuò)展性的普惠型芯片與解決方案平臺(tái)。這標(biāo)志著，逐點(diǎn)半導(dǎo)體的焦點(diǎn)將不再局限于單一終端形態(tài)，而是著眼于智能時(shí)代共通的視覺感知與交互需求，通過模塊化的IP與技術(shù)組合，敏捷響應(yīng)不同新興市場(chǎng)的特定要求。進(jìn)而與生態(tài)伙伴協(xié)同，構(gòu)建一個(gè)豐富多元的AI視覺顯示生態(tài)，共同推動(dòng)一場(chǎng)由底層芯片驅(qū)動(dòng)、面向萬千場(chǎng)景的視覺體驗(yàn)革新。