LED目前已邁入第三波成長周期，大舉進攻通用照明市場，然而LED封裝成本高昂，因此成為Cree、飛利浦、歐司朗等LED廠商戮力降低成本的標靶，促使各LED封裝廠紛紛利用覆晶、COB等新興封裝設計提高成本效益，以增強產品競爭力。
2013-04-17 10:43:17
1378 在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導體封裝的不同分類，包括制造半導體封裝所用材料的類型、半導體封裝的獨特制造工藝，以及半導體封裝的應用案例。
2023-12-14 17:16:523692 
2012年全國半導體技術生產供應廠商分布圖大全供大家學習 分享
2012-02-01 16:07:15
摘 要：先進封裝技術不斷發展變化以適應各種半導體新工藝和材料的要求和挑戰。在半導體封裝外部形式變遷的基礎上，著重闡述了半導體后端工序的關鍵一封裝內部連接方式的發展趨勢。分析了半導體前端制造工藝的發展
2018-11-23 17:03:35
本人接觸質量工作時間很短，經驗不足，想了解一下，在半導體行業中，由于客戶端使用問題造成器件失效，失效率為多少時會接受客訴
2024-07-11 17:00:18
不同廠商有不同的應用場景，而適合構架和解決方案也各不相同，如云側和端側處理構架的設計導向差別較大。對于半導體領域，只要市場規模足夠大，有足夠多的客戶買單，那么就有足夠的動力去做相應的硬件定制。下面對以Nvidia和Intel為代表的半導體廠商方案進行論述。
2019-08-09 07:40:59
作為通訊乃至軍事行業的技術支撐者，半導體廠商曾經離家用電器行業很“遠”，而現在，隨著家電應用市場和功能的擴展，消費者對家電產品的質量和技術的要求越來越高，半導體廠商轉身成為了家電變頻技術的競技者
2019-06-21 07:45:46
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 編輯
請教關于JMP在半導體封裝數據分析中的使用案例，希望高手能多多指教。
2012-11-20 16:01:51
`蘇州賽爾科技有限公司，是一家致力于研究、生產、開發和銷售于一體的高科技公司，專門為半導體及光學玻璃行業提供專用的超精密金剛石和CBNH工具，公司專業生產半導體封裝行業專用切割刀片，已于國內知名
2017-10-21 10:38:57
半導體制冷片是利用半導體材料的Peltier效應而制作的電子元件，當直流電通過兩種不同半導體材料串聯成的電偶時，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以實現制冷的目的。它是一種產生負熱阻的制冷技術，其特點是無運動部件，可靠性也比較高。半導體制冷片的工作原理是什么？半導體制冷片有哪些優缺點？
2021-02-24 09:24:02
本人小白，最近公司想上半導體器件的塑封生產線，主要是小型貼片器件封裝，例如sot系列。設備也不需要面面俱到，能進行小規模正常生產就行。哪位大神能告知所需設備的信息，以及這些設備的國內外生產廠家，在此先行感謝！
2022-01-22 12:26:47
半導體材料半導體的功能分類集成電路的四大類
2021-02-24 07:52:52
請教下以前的[半導體技術天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半導體材料從發現到發展，從使用到創新，擁有這一段長久的歷史。宰二十世紀初，就曾出現過點接觸礦石檢波器。1930年，氧化亞銅整流器制造成功并得到廣泛應用，是半導體材料開始受到重視。1947年鍺點接觸三極管制成，成為半導體的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
90年代，光網絡成為了半導體激光器的主戰場。再到后來的20世紀90年代，半導體激光器又成為通信網絡的關鍵加工制造設備。目前，半導體激光器最大的應用之處是作為光纖激光器和固體激光器的泵浦源。半導體
2019-05-13 05:50:35
、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有
2021-09-15 07:24:56
一般都具有這種晶體結構，所以半導體也稱為晶體。 本征半導體就是完全純諍的、具有晶體結構的半導體。(1)本征半導體的原子結構及共價鍵在本征半導體中，相鄰的兩個原子的一對最外層電子成為共用電子，這樣
2017-07-28 10:17:42
一般都具有這種晶體結構，所以半導體也稱為晶體。 本征半導體就是完全純諍的、具有晶體結構的半導體。(1)本征半導體的原子結構及共價鍵在本征半導體中，相鄰的兩個原子的一對最外層電子成為共用電子，這樣
2018-02-11 09:49:21
國際半導體芯片巨頭壟斷加劇半導體芯片產業呈現三大趨勢
2021-02-04 07:26:49
半導體是什么？芯片又是什么？半導體芯片是什么？半導體芯片內部結構是由哪些部分組成的？
2021-07-29 09:18:55
本文檔的主要內容詳細介紹的是半導體芯片的制作和半導體芯片封裝的詳細資料概述
2023-09-26 08:09:42
寬禁帶半導體材料氮化鎵（GaN）以其良好的物理化學和電學性能成為繼第一代元素半導體硅（Si）和第二代化合物半導體砷化鎵（GaAs）、磷化鎵（GaP）、磷化銦（InP）等之后迅速發展起來的第三代半導體
2019-06-25 07:41:00
阻使這些材料成為高溫和高功率密度轉換器實現的理想選擇 ［4］。 為了充分利用這些技術，重要的是通過傳導和開關損耗模型評估特定所需應用的可用半導體器件。這是設計優化開關模式電源轉換器的強大
2023-02-21 16:01:16
占有率達到8.87%，位居行業第二。作為一家專業從事半導體分立器件研發、生產和銷售的高新技術企業，晶導微擁有國際領先的GPP芯片生產工藝和先進的SMD封裝技術，形成了從分立器件芯片和框架的研發設計、制造
2023-04-14 13:46:39
全球汽車市場發展整體向好，汽車中的半導體含量將持續增長，尤其是動力系統、照明、主動安全和車身應用領域。新能源汽車推動汽車動力系統中半導體成分增高約5倍。燃油經濟性、先進駕駛輔助系統(ADAS)、便利及信息娛樂系統，以及占全球汽車銷售比例50%以上的新興市場，推動全球汽車半導體市場同比增長7%。
2020-05-04 06:30:06
接觸Labview幾個月了，現在想學下Labview面向對象的部分，正好在一個小的項目中使用到TDMS來存儲不同類型的數據，便想到了將不同類型的數據存儲封裝成為一個TDMS的類，猶豫時間較短，只是做個測試，就選取了五種簡單數據類型測試下效果。本人是菜鳥，各位不要見笑。。。
2017-02-16 15:51:00
常用的功率半導體器件有哪些？
2021-11-02 07:13:30
，再把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。它可以起到保護芯片的作用，相當于是芯片的外殼，不僅能固定、密封芯片，還能增強其電熱性能。所以，封裝對CPU和其他大規模集成電路起著非常重要的作用。據宏旺半導體
2019-12-09 16:16:51
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM） 推出汽車級六軸慣性傳感器ASM330LHH ，為先進的車載導航
2018-07-17 16:46:16
新的臺階，在量的大發展卜又有質的大提升。1 2004年我國IC封測業的現狀1．1 IC封測業是我國IC產業的主要支撐點2004年我同IC封測業快速增長，已成為半導體產業鏈中比重最高、成長較快的新亮點
2018-08-29 09:55:22
半導體封裝工程師發布日期2015-02-10工作地點北京-北京市學歷要求碩士工作經驗1~3年招聘人數1待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-04-16職位描述1、半導體光電子學、微電子
2015-02-10 13:33:33
` 不是所有的半導體生產廠商對所有的器件都需要進行老化測試。普通器件制造由于對生產制程比較了解，因此可以預先掌握通過由統計得出的失效預計值。如果實際故障率高于預期值，就需要再做老化測試，提高實際可靠性以滿足用戶的要求。宜特`
2019-08-02 17:08:06
半導廠商如何跟汽車工業打交道？未來車用半導體廠商誰來扮演？
2021-05-14 07:19:40
電力半導體器件的分類
2019-09-19 09:01:01
頗為令人頭疼。"基礎元器件往往是整個電子行業國家競爭力的基礎。半導體和封裝市場出現貨物短缺并不新鮮，在芯片產業的需求驅動周期中也會出現。毋庸置疑，OEM廠商希望芯片更小、更快，這就
2021-03-31 14:16:49
著名半導體廠商
2018-03-13 11:14:20
對策。車用半導體是下個主戰場隨著汽車的電子化及數字化，汽車已是電子產業的第4C，且隨著資訊、通訊及消費性電子這3C的成長爆發力減弱，汽車儼然已成為許多電子業者亟欲跨入的領域，誠如IHS半導體及電子零組件
2017-05-16 09:26:24
集成電路是一種微型電子器件或部件，它是采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有
2021-09-15 06:45:56
世芯電子與SONY半導體事業部合作先進封裝解決方案
世芯電子(Alchip Technologies, Inc.)日前宣布與SONY半導體事業部(SONY Semiconductor Group)成為封裝技術合作伙伴，本次結盟主要針對
2008-09-05 10:52:471299 半導體封裝,半導體封裝是什么意思
半導體封裝簡介:
2010-03-04 10:54:5912890 終端廠商關注半導體品牌價值
2009年，在全球半導體市場遭遇低迷的境況下，中國成為拉動該市場復蘇的重要力量。因此，半導體企業在中國市場的
2010-03-17 09:41:14630 我國半導體封裝業相比IC設計和制造最接近國際先進水平，先進封裝技術的廣泛應用將改變半導體產業競爭格局，我國半導體封裝業在“天時、地利、人和”有利環境下有望在國際競爭中
2012-04-20 08:40:571452 全球知名汽車廠商奧迪(Audi)與橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布建立戰略合作關系，共同開發先進半導體
2012-10-30 09:20:07786 中國半導體發展風起云涌，購并、建廠消息不斷，在市場、國家安全等考量下，存儲器更是中國重點發展項目，成為多方人馬競逐的主戰場。
2017-11-30 15:34:276827 高達萬億規模的新興市場，因蛋糕巨大，各界積極爭相競逐，成為眾多企業未來戰略，在眾多科技巨頭推進下，智能家居正在加速普及，預示著行業迎來最好發展時代。
2018-07-24 10:32:203941 Objective Analysis分析師吉姆·韓迪（Jim Handy）稱，汽車市場已經成為半導體行業新戰場。由于各大企業都希望抓住今后的增長趨勢，這將推動行業的并購。
2018-09-15 10:33:333416 先進半導體發布公告，上海積塔半導體有限公司與先進半導體于2018年10月30日訂立合併協議，及先進董事同意向先進股東提出該建議，當中涉及注銷全部先進股份。
2018-10-31 16:01:224991 華大半導體旗下全資子公司積塔半導體與先進半導體發布聯合聲明，雙方已于昨日正式簽訂合并協議！
2018-11-05 14:50:579308 11月20日，在2018第十六屆中國半導體封裝測試技術與市場大會上，中國半導體行業協會封裝分會輪值理事會石明達表示，國內封測行業規模不斷擴大，封測產業目前成為中國半導體全球最具競爭優勢板塊。
2018-11-26 16:12:165067 海寧日報消息顯示，4月16日中科院半導體所海寧先進半導體與智能技術研究院“先進半導體封裝測試示范產線”舉行啟動儀式。
2019-04-17 16:49:248290 國內首條先進半導體封裝測試示范產線啟動
海寧日報消息顯示，4月16日中科院半導體所海寧先進半導體與智能技術研究院“先進半導體封裝測試示范產線”舉行啟動儀式。
2019-04-20 09:58:006034 的互連密度等多種優勢使各大半導體廠商不斷對TSV立體堆疊技術投入研究和應用。 作為國家提前布局的國產先進封裝企業華進半導體，如今發展如何？今天邀請到了華進半導體市場與產業化部總監周鳴昊先生和我們分享華進半導體作為國家級先進封裝技術研發中
2020-09-26 09:45:356368 在摩爾定律放慢的時代，當先進的節點不再能帶來理想的成本效益，并且對新光刻解決方案和7nm以下節點的器件的研發投資大幅增加時，先進封裝代表著增加產品價值的機會（以更低的成本獲得更高的性能）。
2020-12-03 15:16:113695 隨著指紋識別智能鎖市場競爭進入白日化之后，各大廠商紛紛尋求新的突破，找到屬于自的己差異化發展之路。因此，一直被看作是小眾產品的3D人臉識別智能鎖成了各大品牌爭相布局的“新戰場”。
2021-01-06 10:44:034926 半導體產業是現代信息技術基礎 點沙成金的半導體行業 IC封裝就是把Foundry生產出來的芯片裸片（die）封入一個密閉空間內，受外部環境、雜質和物理作用力的影響，同時引出相應的引腳，最后作為一個
2021-03-05 15:46:045600 
半導體市場，同樣正有暗流涌動。 2月份，日本汽車半導體廠商瑞薩電子發布公告宣布，以6179億日元（約合60億美元）收購英國同行業公司戴樂格半導體（Dialog），打響2021車用半導體芯片收購“第一炮”。 隨后不久，業界又傳出全球芯片巨頭韓國三星計劃收購一家
2021-05-19 17:58:211815 
半導體行業已經基本實現分工精細化，產業鏈主要由設計、生產、封測等環節組成。先進封裝推動前后道工藝相互滲透融合，具有較高技術壁壘和技術積累的廠商會向上下游工序延伸。
2022-04-27 11:42:1315393 
日月光半導體（日月光投資控股股份有限公司成員之一 - 臺灣證交所代碼：3711，紐約證交所代碼：ASX）今日宣布推出VIPack?先進封裝平臺，提供垂直互連整合封裝解決方案。
2022-06-02 09:52:112506 微逆江湖，WAYON維安功率半導體新戰場
2022-07-20 17:16:041631 微逆江湖，WAYON維安功率半導體新戰場
2022-08-08 15:08:041771 微逆江湖，WAYON維安功率半導體新戰場
2023-01-06 13:44:301295 
來源：SiSC半導體芯科技 近年來，先進封裝市場已成為一條快速賽道，傳統封裝技術演進到先進2.5D/3D封裝技術已經成為未來的重點發展方向。“芯片國產化”的興起帶動封裝需求，同時先進封裝技術開始積極
2023-01-31 17:37:511036 來源：半導體芯科技SiSC 近年來，先進封裝市場已成為一條快速賽道，傳統封裝技術演進到先進2.5D/3D封裝技術已經成為未來的重點發展方向。“芯片國產化”的興起帶動封裝需求，同時先進封裝技術開始積極
2023-02-17 18:20:041032 來源：半導體芯科技SiSC 近年來，先進封裝市場已成為一條快速賽道，傳統封裝技術演進到先進2.5D/3D封裝技術已經成為未來的重點發展方向。“芯片國產化”的興起帶動封裝需求，同時先進封裝技術開始積極
2023-02-28 11:32:314771 
半導體行業庫存壓力不斷上升。2022 年至 2023Q1 半導體行業整體出現庫存積壓 情況，存貨周轉天數持續上升。以英特爾、臺積電、高通為例：英特爾、高通 2022 年存貨周轉天數呈上升趨勢，2023Q1 均達到了十年以來的最高水平。
2023-05-22 15:42:401916 
到 2022 年，移動和消費者占整個 AP 市場的 70%，預計 2022 年至 2028 年的復合年增長率為 7%，到 2028 年 占 AP 收入的 61%。電信和基礎設施部分增長最快，具有估計收入增長率約為 17%，預計到 2028 年將占 AP 市場的 27%。汽車和運輸將占市場的 9%，而醫療、工業和航空航天/國防等其他領域 將占3%
2023-06-14 17:46:321767 
2022年到2028年先進封裝市場年復合增長率將達10.6%。
2023-06-16 14:46:41541 
封測行業能否提升產業價值、取得重大突破的關鍵。從長期來看，國內半導體產業正處于快速發展期，芯片設計公司和晶圓代工廠的增加將帶動本地封測需求。先進芯片堆疊、互連技術成為先進封裝核心工藝，為Chiplet發展提供技術基礎；5
2023-07-03 15:17:341172 
相比之下，傳統封裝市場預計從 2022 年到 2028 年的復合年增長率將放緩至 3.2%，達到 575 億美元。總體而言，封裝市場預計將以 6.9% 的復合年增長率增長，達到 1360 億美元。
2023-08-04 15:33:021125 
2022年到2028年先進封裝市場年復合增長率將達10.6%。
2023-08-08 11:33:42862 
的可靠性、穩定性和性能，并將其封裝成可用的設備。 半導體測試封裝需要使用許多材料，這些材料有多種不同的目的和功能。在本文中，我們將介紹芯片封測的定義、流程以及使用的材料。 一、芯片封測的定義 芯片封測是半導體生
2023-08-24 10:42:008019 ：目前，微電子產業已經逐步演變為設計、制造和封裝三個相對獨立的產業。微電子封裝技術即半導體封裝技術，又稱先進集成電路封裝。半導體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個方面，它是
2023-09-21 08:11:544054 
半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。
2023-10-31 09:16:293859 
其實除了這些傳統的封裝，還有很多隨著半導體發展新出現的封裝技術，如一系列的先進封裝和晶圓級封裝等等。盡管半導體封裝技術不斷發展，但仍面臨著一些挑戰。首先，隨著半導體元件尺寸的不斷縮小，封裝過程中的良
2023-11-15 15:28:436118 
共讀好書 半導體先進封裝產業鏈梳理專家電話會紀要 1.行業基本信息 (1)先進封裝行業概述 先進封裝是以切割IT技術為核心的最新一代封裝技術，尤其在Al 和大芯片領域應用廣泛。本行業位于半導體和電子
2023-12-26 17:55:55990 共讀好書 半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Wafer
2024-02-21 10:34:201565 
先進封裝產品通過半導體中道工藝實現芯片物理性能的優化或者說維持裸片性能的優勢，接下來的后道封裝從工序上而言與傳統封裝基本類似。
2024-01-30 15:54:571638 
此舉意味著，大陸半導體產業鏈不僅在晶圓代工成熟制程上站穩腳跟，現在又在先進封裝領域嶄露頭角，成功挺進AI芯片所需的高端封裝市場，與日月光投控、京元電等臺灣廠商展開競爭。
2024-02-20 09:26:091498 隨著半導體技術的飛速發展，先進封裝技術已成為提升芯片性能、實現系統高效集成的關鍵環節。本文將從生態系統和可靠性兩個方面，深入探討半導體先進封裝技術的內涵、發展趨勢及其面臨的挑戰。
2024-05-14 11:41:442967 
在半導體行業中，封裝是將芯片與外部電路連接，并提供物理保護的關鍵步驟。選擇合適的半導體封裝廠商對于確保產品質量、性能和可靠性至關重要。以下是一些關鍵因素，可以幫助您做出明智的決策。1.技術專長與創新
2024-08-21 18:04:321450 
2024 年 Semicon Taiwan 國際半導體展完美落幕，先進封裝成為突破摩爾定律的關鍵，尤其以面板級扇出型封裝（FOPLP）成為備受關注的下一代技術，同時也是封測廠、面板廠極力布局的方向。
2024-09-21 11:01:171608 
所必需的效率、散熱和信號完整性要求。先進的半導體封裝技術旨在通過提高功率效率、帶寬和小型化來應對這些挑戰。 以下是該領域主要趨勢和技術的細分： 異構集成：異構集成允許將多種類型的半導體（通常采用不同的工藝技術制造）集成到單個封裝中，從而增強
2024-11-24 09:54:292324 
、電氣性能較差以及焊接溫度導致的芯片或基板翹曲等問題。在這樣的背景下，先進封裝技術應運而生，成為推動半導體行業繼續前行的關鍵力量。 一、集成電路封裝發展概況 半導體業界已明確五大增長引擎，這些應用推動了電子封裝技術的不
2024-11-26 09:59:251678 
近日，齊力半導體先進封裝項目（一期）工廠在浙江省紹興市柯橋區正式投入使用。該項目總投資額高達30億元，占地面積80畝，旨在打造國內領先的半導體封裝生產線。
2024-12-03 13:00:201488 引言 隨著人工智能(AI)和高性能計算(HPC)應用的快速發展，半導體產業正面臨挑戰與機遇。計算能力、內存帶寬和能源效率需求的持續提升，使得半導體制程不斷挑戰性能極限。在這個背景下，先進封裝技術已經
2024-12-24 09:32:262322 
據天眼查顯示，近日，泰研半導體完成約5000萬元B輪融資，本輪投資方為紫金港資本。 深圳泰研半導體裝備有限公司是一家專注于半導體設備領域的專精特新、高新技術企業，自2017年成立以來一直堅持技術研發
2025-01-07 16:40:32710 來源：南通州 ? 2月9日上午，制局半導體先進封裝模組制造項目開工儀式在南通高新區舉行。市委常委、區委書記、南通高新區黨工委書記張建華出席并宣布項目開工。區委副書記、區長吳瑕主持開工儀式。區委副書記
2025-02-12 10:48:50955 
芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導體制造與先進封測產業發展論壇。作為國內Chiplet先進封裝EDA的代表，芯和半導體創始人、總裁代文亮博士將發表題為《集成系統EDA賦能加速先進封裝設計仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:191185 在半導體行業的發展歷程中，技術創新始終是推動行業前進的核心動力。深圳瑞沃微半導體憑借其先進封裝技術，用強大的實力和創新理念，立志將半導體行業邁向新的高度。 回溯半導體行業的發展軌跡，摩爾定律無疑是一個重要的里程碑
2025-03-17 11:33:30779 
隨著半導體行業的技術進步，尤其是摩爾定律的放緩，芯片設計和制造商們逐漸轉向了更為靈活的解決方案，其中“Chiplet”和“先進封裝”成為了熱門的概念。
2025-04-14 11:35:181170 
在半導體行業，芯片制造工藝的發展逐漸逼近物理極限，摩爾定律的推進愈發艱難。在此背景下，先進封裝技術成為提升芯片性能、實現系統集成的關鍵路徑，成為全球科技企業角逐的新戰場。近期，華為的先進封裝技術突破
2025-06-19 11:28:071256 半導體傳統封裝與先進封裝的分類及特點
2025-07-30 11:50:181058 
，先進封裝技術作為突破前道制造瓶頸的關鍵路徑，其設備自主可控性已直接關系到技術主權。從臺積電2nm工藝的壟斷到混合鍵合設備的海外依賴，中國半導體產業正面臨“卡脖子”風險。筆者將從技術演進、市場格局與戰略選擇三個維度，探
2025-10-15 09:39:322622 
時代對半導體應用及先進封裝發展的推動》的演講，從產業趨勢、技術突破、解決方案及本土化實踐四大維度，深入剖析了AI如何重構半導體生態，并指出異構集成（HI）將成為后摩爾時代的核心驅動力，為大灣區乃至全球半導體產業發展提供了清晰的技術路徑
2025-11-07 11:35:40435 
以前，摩爾定律是半導體產業的指南針，每兩年在同樣面積芯片上的晶體管數量就會翻一番。但現在，先進工藝走到5nm后，已經越來越難把更多的晶體管微縮，放到同樣面積的芯片上，因此先進廠商除了繼續推進摩爾定律外，也需要思考其他的方式來制造更高效能的半導體芯片。
2020-12-18 07:14:177131
電子發燒友App
工商網監
評論