自去年年底，半導體產業經歷著產能不足的困境，不少芯片廠商紛紛開啟對策。6月8日，華潤微發布公告稱將聯合大基金二期、重慶西永設立合資公司，投建12吋功率半導體晶圓生產線項目。 公告顯示，華潤微全資
2021-06-08 10:56:21
6583 募集資金投資項目擬投資總額為100.14億元，其中擬使用本次募集資金100億元，分別投向新產品及解決方案研發項目、產業戰略投資項目以及補充流動資金。 ? 公開資料顯示，聯想集團是一家收入600億美元的財富世界500強公司，為全球180個市場的客戶提
2021-09-30 18:20:381209 來源：華虹半導體 近日，華虹半導體有限公司正式登陸A股科創板，本次IPO發行價格為52元/股，首次公開發行股份數量約4.08億股。 公告顯示，華虹半導體此次募集資金總額為212.03億元，超過180
2023-08-08 14:23:261240 
8月4日，臺基股份發布2019年度非公開發行股票預案，公司將非公開發行不超過總股本的20%，募集資金總額不超過7億元。公司表示，所募集資金擬投資于新型高功率半導體器件產業升級項目。 根據公告，具體募
2019-08-05 13:39:243857 上海新昇半導體科技有限公司進行增資。 本次增資總額16.00億元，其中募集資金增資15.99億元（含募集資金借款轉增股本500萬元），自有資金增資92.71萬元。本次增資完成后，上海新昇注冊資本將由78,000萬元變更為238,000萬元，公司仍持有上海新
2020-06-18 09:53:099288 協鑫集成近日發布公告稱，公司非公開發行股票申請獲得證監會審核通過。根據定增方案，協鑫集成此次非公開發行股票募集資金總額不超過42億元，募投資金主要用于投資大尺寸再生晶圓半導體項目。 本次募資的42
2020-08-05 10:12:567404 8月20日，長電科技發布《2020年度非公開發行A股股票預案》，公告顯示，公司此次非公開發行擬募集資金總額不超過50億元（含50億元），扣除發行費用后的募集資金凈額將全部投入年產36億顆高密度
2020-08-21 10:33:185977 1、長電科技募資50億元投兩大項目 8月20日，長電科技發布《2020年度非公開發行A股股票預案》，公告顯示，公司此次非公開發行擬募集資金總額不超過50億元（含50億元），扣除發行費用后的募集資金
2020-08-24 08:11:008657 根據近日芯源微發布的定增募資可行性分析報告顯示，公司本次向特定對象發行 A 股股票總金額不超過 10億元，計劃投向上海臨港研發及產業化項目和高端晶圓處理設備產業化項目（二期）。 ? 上海臨港研發
2021-06-15 10:39:304109 近日，芯海科技發布公告稱，公司擬向不特定對象發行可轉債，募集資金總額不超過42億元，扣除發行費用后，投入汽車MCU芯片研發及產業化項目以及補充流動資金。 ? 芯海科技是一家集感知、計算、控制、連接于
2021-07-21 07:21:004299 近年來，全球半導體功率器件的制造環節以較快速度向我國轉移。目前,我國已經成為全球最重要的半導體功率器件封測基地。如IDM類（吉林華微電子、華潤微電子、杭州士蘭微電子、比亞迪股份、株洲中車時代半導體
2021-07-12 07:49:57
。項目建成后，年新增車載品封裝測試16億塊的生產能力。“高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目”總投資6.28億元，募集資金投入5億元。項目建成后，形成年封測中高端集成電路產品4420萬塊的生產能力
2020-02-27 10:43:23
就在前幾天，網上曝光出具有紫光國芯標識的PC DDR4內存條，是完全自主研發的DRAM顆粒。單條容量為4GB，具體參數不詳。在今年一月份，紫光集團投資2000億元在南京建設半導體基地，建成后將成
2018-03-28 23:42:26
上市家電企業將投入3.5億布局智能家居 3月28日晚間，新寶股份發布了非公開發行股票預案，擬通過非公開發行股票的形式募集不超過10億元資金，用于自動化升級改造項目、智能家居電器項目、健康美容電器項目和高端家用電動類廚房電器項目。
2020-08-21 07:27:50
ST大唐12億募集資金61％用于還債
因非公開發行事宜停牌一周，引發市場想像的ST大唐（600198，收盤價10.28元）終于揭開了謎底。ST大唐昨日公告稱，擬通過非公開發行方
2009-05-21 00:52:22824 預計募集資金總額不超過7億元積極擴大生產規模和提升盈利能力 鞏固在中國飲料包裝業的龍頭地位
珠海及香港201
2010-03-19 17:55:37474 根據此前中國聯通發布的混改方案，公司擬向戰略投資者非公開發行不超過約90.37億股股份，募集資金不超過約 617.25 億元；由聯通集團向結構調整基金協議轉讓其持有的本公司約19.00億股股份，轉讓價款約129.75億元；兩項合計總價約747億元。
2017-10-27 17:44:531342 2017年9月6日，兆馳股份公告稱，為提高募集資金的使用效率和效益，擬減少“搭建包括視頻、游戲、醫療、教育、電商等在內的內容云平臺”募集資金100,000萬元，并投入到新項目“LED外延芯片生產項目”。
2018-02-02 12:27:147162 
）44，760，935股，每股發行價格人民幣19．66元；本次非公開發行A股股票募集資金總額為879，999，982．10元，扣除與發行有關的費用人民幣16，516，637．78元后，實際募集資金凈額為人民幣863，483，344．32元。上述募集資金于2018年4月26日全部到賬。
2018-06-15 16:44:00989 日前，聚燦光電（下稱“公司”）發布《關于變更募集資金投資項目暨對全資子公司增資的公告 》。公告稱，公司擬變更募集資金投資項目并對全資子公司增資1.5億元。
2018-04-04 17:09:497188 蕪湖伯特利汽車安全系統股份有限公司首次A股公開發行4086萬股申購，擬定的發行價格為15.10元／股，對應的2017年扣非攤薄后市盈率為22.88倍，擬募集資金6.17億元。
2018-04-22 09:01:526056 近日，億緯鋰能發布公告稱，為滿足億緯鋰能業務發展的資金需求，增強億緯鋰能資本實力，提升盈利能力，根據有關法律、法規和規范性文件的規定，億緯鋰能擬非公開發行股票不超過170，000，000股，募集資金
2018-10-10 14:02:002047 億緯鋰能擬募集資金總額不超過25億元人民幣，將用于投資“荊門億緯創能儲能動力鋰離子電池項目”和“面向物聯網應用的高性能鋰離子電池項目”。
2018-10-12 15:59:003249 
近日，協鑫集成科技股份有限公司（以下簡稱“協鑫集成”）發布公告顯示，擬以非公開發行股票方式募集50億元資金，用于協鑫集成半導體項目，并補充流動資金。業內人士認為，目前由于光伏行業遭遇困境，協鑫集成需要尋找業績增長點，實現轉型發展。
2018-12-10 14:28:584502 2018年12月7日，協鑫集成擬非公開發行不超過10.12億股股票，募集資金總額不超過50億元，扣除發行費用后的募集資金凈額將全部用于大尺寸再生晶圓半導體項目、C-Si材料深加工項目、半導體晶圓單晶爐及相關裝備項目和補充流動資金。
2018-12-12 15:43:107503 12月7日晚間，協鑫集成發布了非公開發行股票預案，公司擬向不超過10名對象非公開發行不超過10.12億股股票，募集資金不超過50億元，用于投資大尺寸再生晶圓半導體項目、C-Si材料深加工項目、半導體晶圓單晶爐及相關裝備項目以及補充流動資金。
2018-12-13 11:23:057014 1月7日，中環股份晚間公告稱，擬非公開發行股票不超5.57億股，募資總額不超過50億元，將用于集成電路用8-12英寸半導體硅片生產線項目、補充流動資金。
2019-01-08 16:09:015619 在完成上市輔導后，輔導機構向證監局申請輔導驗收，明確了擬將募集資金用于可以鞏固和加強公司行業地位的項目，包括高端半導體設備擴產升級項目、技術研發中心建設升級項目和補充流動資金。
2019-04-02 10:55:597137 
5月7日，至純科技發布《公開發行A股可轉換公司債券預案》，擬公開發行總額不超過人民幣3.56億元的可轉換公司債券，募集資金投資建設半導體濕法設備制造項目和晶圓再生基地項目。
2019-05-08 16:57:223817 近日，天賜材料（以下簡稱“公司”）發布公告稱，公司擬公開發行可轉換公司債券，募集資金總額不超過11．4億元，擬用于投資建設年產40萬噸硫磺制酸項目、年產20萬噸高鈷氫氧化鎳項目及補充流動資金。
2019-06-04 15:50:50912 此次擬募集的約49億元資金中，有7.44億元用于年產1.8億套LED燈生產基地建設項目。
2019-06-05 11:20:443077 近日，丹邦科技發布《2019年非公開發行股票預案》，公司擬向10名特定對象非公開發行不超過1.1億股，募集資金不超過21.5億元，其中20.5億元用于化學法漸進噴涂式聚酰亞胺厚膜、碳化黑鉛化量子碳基膜產業化項目，1億元用于補充流動資金。
2019-06-15 11:13:198558 
丹邦科技披露非公開發行股票預案，公司擬向10名特定對象非公開發行不超過1.1億股，募集資金不超過21.5億元，其中20.5億元用于化學法漸進噴涂式聚酰亞胺厚膜、碳化黑鉛化量子碳基膜產業化項目，1億元用于補充流動資金。
2019-06-18 09:38:536538 華潤微是繼九號智能(目前處于中止狀態)之后,科創板受理的第二家境外企業，選擇了第二套上市標準即“預計市值不低于人民幣 50 億元，且最近一年收入不低于 5 億元”。
2019-07-02 14:27:104702 
近日，能科股份發布公告,公司公開增發A股股票申請獲中國證監會發行審核委員會審核通過。本次擬公開增發股票數量不超過2500萬股，募集資金總額不超過3億元，募集資金將主要投資于“基于數字孿生的產品全生命周期協同平臺”“高端制造裝配系統解決方案”等項目。
2019-07-13 11:33:323452 8月14日，富滿電子發布《非公開發行A股股票預案（修訂稿）》，擬非公開發行募集資金總額不超過3.5億元人民幣，扣除發行費用后擬投資于功率半導體器件、LED控制及驅動類產品智能化生產建設項目以及補充流動資金。
2019-08-14 17:13:142995 近日，華潤微電子回復了上交所科創板上市的首輪問詢，對股權結構等52個問題進行了詳細說明。6月26日，公司首次公開發行股票并在科創板上市的申請獲上交所受理。公司擬募集30億元用于8英寸高端傳感器和功率
2019-09-17 11:00:329117 近日，韋爾股份發布公告稱，9月27日，公司董事會同意使用發行股份購買資產配套募集資金人民幣3億元對豪威半導體上海增資，用于“晶圓測試及晶圓重構生產線項目（二期）”的建設。
2019-09-30 15:22:015121 昨（11）日晚間，利亞德發布公告宣布擬公開發行8億元可轉換公司債券，募集資金用于LED應用產品的研發、生產及相關服務。
2019-11-12 15:13:35964 格力11月11日晚發布公告，擬以自有資金20億元認購三安光電非公開發行的股份，三安光電此次非公開發行A股股票，擬募集資金總額不超過70億元，先導高芯擬認購其余50億元，此次募集資金將投入半導體研發
2019-11-12 15:45:4719839 智動力公告，擬非公開發行股票不超過4089.28萬股，募集資金不超過8.5億元，用于智動力精密技術(越南)工廠建設項目以及補充流動資金，進一步完善公司在消費電子行業5G時代的產業布局。 預案顯示，智動力本次非公開發行的發行對象為不超過5名投資者，發行數量不超過此次發行前公司總股本的20%。
2019-11-25 08:42:476505 據悉，本次股票募集資金總額不超過130億元（含130億元），募集資金將投向“面向5G網絡演進的技術研究和產品開發項目”和“補充流動資金”兩個方面。
2019-12-10 14:56:084607 公告顯示，中興通訊擬發行A股的股份總數為381,098,968股，發行價格為人民幣30.21元/A股，募集資金總額為人民幣115.13億元，扣除發行費用后的募集資金凈額為人民幣114.59億元，將用于面向5G網絡演進的技術研究和產品開發項目及補充流動資金。
2020-01-16 09:49:522903 昨（15）日，奧拓電子發布公告宣布擬非公開發行A股股票募集資金總額不超過2.90億元，投入建設Mini LED、智慧燈桿系統、智慧網點智能化集成能力提升等項目。
2020-01-16 11:22:00885 
3月1日，深圳市信維通信股份有限公司（以下簡稱“信維通信”）發布公告稱，公司擬實施非公開發行股票計劃，募集資金總額不超過 30億元，扣除發行費用后將用于射頻前端器件項目、5G 天線及天線組件項目以及無線充電模組項目。
2020-03-02 14:31:022761 3月9日，歐比特披露了2020年度非公開發行股票預案，擬非公開發行股票數量不超過21,000.00萬股（含21,000.00萬股），募集資金總額（含發行費用）不超過172,945.00萬元，扣除發行費用后，募集資金擬用于以下項目：
2020-03-09 15:00:312698 
3月9日，億緯鋰能發布公告稱，公司擬非公開發行股票募集資金總額不超過 25億元人民幣，將投資于“面向 TWS 應用的豆式鋰離子電池項目”、“面向胎壓測試和物聯網應用的高溫鋰錳電池項目”、“三元方形動力電池量產研究及測試中心項目”和補充流動資金。
2020-03-10 10:54:15793 
據球冠電纜（834682）公告，球冠電纜擬發行不超過4000萬股，募集資金計劃用于城市軌道交通及裝備用環保型特種電纜建設項目、電線電纜研發中心建設項目、補充流動資金項目，投資總額4.36億元，擬使用募集資金3.32億元。
2020-03-28 09:50:34427 4月3日，中國證監會網站預先披露三峽新能源A股招股說明書。該文件顯示，公司擬募集資金250億元，其中200億元用于海上風電項目建設，50億元用于補充流動資金。
2020-04-08 09:33:333946 4月7日晚，江蘇中信博新能源科技股份有限公司（簡稱“中信博”）披露《科創板首次公開發行股票招股說明書（申報稿）》（簡稱“招股書”）。公司擬通過科創板首發上市募集資金約為6．81億元，將用于太陽能光伏支架生產基地建設項目、江蘇中信博新能源科技股份有限公司研發中心項目及補充流動資金。
2020-04-10 14:38:49543 據悉，此次發行募集資金扣除發行費用后，將投入到三個項目中：一是大鵬無人機制造基地項目，計劃利用募集資金337.65億元；二是研發中心建設項目，計劃利用募集資金63.22億元；三是補充流動資金，計劃利用募集資金50億元。
2020-05-09 16:37:263328 日前，臺基股份發布向特定對象發行股票并在創業板上市募集說明書，擬募資 5.02 億元，其中 2.3 億元用于投建新型高功率半導體器件產業升級項目、1.5 億元高功率半導體技術研發中心、1.2 億元
2020-07-01 09:58:371711 為提高市場競爭力，并增強抵御市場風險能力，立昂微電本次 IPO 上市擬募集資金 13.50 億元，其中 5.50 億元用于年產 120 萬片集成電路用 8 英寸硅片項目，8.00 億元用于年產 12 萬片 6 英寸第二代半導體射頻集成電路芯片項目。
2020-08-13 15:06:215914 來源：TechWeb 昨日晚間，中芯國際發布首次公開發行股票并在科創板上市超額配售選擇權實施公告，公告顯示，中芯國際本次發行最終募集資金總額為5,323,019.40萬元。扣除發行費用合計為
2020-09-04 16:30:422094 
10月10日，金萊特發布2020年度非公開發行股票預案。 根據預案顯示，金萊特擬募集資金總額不超過6億元，主要用于健康電器產業化項目、安全與智能化工程設備購置項目、補充流動資金等。 在全球疫情的沖擊
2020-10-14 10:07:241979 
華潤微公司擬非公開發行股票募集資金50億元，投向功率半導體封測基地項目。 華潤微是中國領先的擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業鏈一體化經營能力的半導體企業，產品聚焦于功率半導體、智能傳感器
2020-10-23 11:02:102561 據公告，華潤微功率半導體封測基地建設項目總占地面積約100畝，規劃總建筑面積約12萬㎡。本項目預計建設期為3年，項目總投資420,000萬元，擬投入募集資金380,000萬元，其余所需資金通過自籌解決。
2020-10-26 14:43:012099 
10月20日，藍英裝備發布公告稱，公司擬非公開發行不超過8100萬股股份，募集資金不超過2.4億元。此次募集資金凈額將用于收購工業清洗系統及表面處理業務子公司SBSEcocleanGmbH（簡稱“SEHQ”）15%的少數股權及補充流動資金。
2020-11-01 10:19:312618 而隨著功率半導體行業的發展，封裝技術在功率半導體產業鏈中重要性日益顯現，封測環節價值占比較數字集成電路產業鏈更高。此次華潤微再融資也是很專“芯”，主攻功率半導體封測。
2020-11-02 15:30:502062 華潤微表示，項目建成后，公司在封裝測試環節可與芯片設計、晶圓制造等環節形成更好的產品與工藝匹配，有利于充分釋放內部各環節的資源優勢與協同效應，公司生產一體化比例有望進一步提升，推動公司進一步向功率半導體綜合一體化運營公司轉型。
2020-11-04 17:02:261948 11月11日，億緯鋰能發布《關于變更部分募集資金用途的公告》稱，公司已審議通過了了《關于變更部分募集資金用途的議案》，同意公司將募投項目荊門億緯創能儲能動力鋰離子電池項目調出募集資金9億元用于組建
2020-11-12 10:52:142315 今天，臺基股份發布公告稱，公司向特定對象發行股票并在創業板上市已通過深交所審核并收到批復。此次募集資金不超過5億元，將用于新型高功率半導體器件產業升級項目、高功率半導體技術研發中心項目以及補充
2020-11-19 14:17:522435 11月23日，通富微電發布非公開發行股票發行情況報告書暨上市公告書。本次非公開發行最終獲得配售的投資者共35家，本次非公開發行股份數量為175，332，356股，發行價格為每股人民幣18.66元，募集資金總額為3，271，701，762.96元。
2020-11-23 17:28:402473 募集配套資金的50%用于補充流動資金的主要考慮及合理性。 問詢函指出，2020年2月3日，你公司完成非公開發行股票，發行規模為115億元，其中，用于面向5G網絡演進的技術研究和產品開發項目91億元，剩余用于補充流動資金。截至9月30日，你公司賬面貨幣資金余
2020-11-25 09:39:511877 %的營收來自于功率半導體，10%的營收來自于智能傳感器、智能控制和其他產品。截止到今年前三季度，華潤微MOSFET累計銷售額約為14億元。華潤微MOSFET的應用領域有電動自行車、家用電器、電動工具、工業控制和新能源等。華潤微表示，在積極拓展新的應用領域，未
2020-12-09 15:26:002798 今年2月初，公牛集團在上交所主板上市，首次公開發行股票計劃募資35．13億元，分別投向6個項目，其中，年產1．8億套LED燈生產基地建設項目總投資7．44億元，擬使用募資金額4．44億元。 12月
2020-12-18 15:47:184223 
青島西海岸新區國際招商消息顯示，青島半導體高端封測項目總投資10億元，是2020年青島市、區兩級重點項目。4月15日，通過網上“云簽約”，項目落地中日（青島）地方發展合作示范區，主要運用世界領先的高端封裝技術，封裝目前需求量快速增長的5G、人工智能等應用芯片。
2020-12-23 14:01:572452 ? 1月7日，集泰股份發布非公開發行A股股票發行情況報告書暨上市公告書。? 公告顯示，本次發行股票數量3271.54萬股，發行股票價格9.17元/股，募集資金總額2.99億元，募集資金凈額2.77
2021-01-11 14:04:202065 1月12日晚間，國內大硅片龍頭滬硅產業（688126.SH）披露定增預案，擬向特定對象發行A股股票總金額不超過50億元，募投資金主要投向：集成電路制造用300mm高端硅片研發與先進制造項目（擬
2021-01-13 12:06:193145 億元，均屬于資本性支出。 此前，2020年11月6號，長城汽車宣布將公開發行可轉換公司債券，擬募集資金總額不超過80億元，扣除發行費用后，這筆資金將用于投資新車型研發項目和汽車數字化研發項目。而本次1月24日的公告則具體說明了資金的投資
2021-01-25 17:44:082790 2月3日，資本邦了解到，陽光電源（300274．SZ）發布2021年向特定對象發行A股股票預案，擬發行不超過4．37億股，擬募集資金不超過41．56億元。 本次募集資金在扣除發行費用后將全部用于年產
2021-02-03 15:23:482268 3月2日晚間，斯達半導體發布2021年度非公開發行 A 股股票預案（以下簡稱預案），計劃非公開發行股票，募集資金總額不超過35億元，其中，20億元用于高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發及產業化項目，7億元用于功率半導體模塊生產線自動化改造項目。
2021-03-04 10:00:462614 3月1日，寶明科技發布《2021年度非公開發行股票預案》，宣布公司擬募集資金總額15億元，投向中尺寸背光源建設項目、液晶面板玻璃深加工項目、工廠協同管理建設項目和補充流動資金4.5億元。
2021-03-08 12:48:542835 公司表示，本次募集的3.8億元將被用于投資光伏異質結(HJT)高效電池片用PECVD設備項目以及補充流動資金，其中投資高效電池片用PECVD設備項目預計投入2.75億元，剩余1.05億元將用于補充流動資金。
2021-04-15 09:51:282861 
華潤微發布2020年度向特定對象發行A股股票上市公告書稱，公司將新增股份數約1.04億股，發行價格48元/股，足額募集資金總額約50億元。 科創板完成的第一個定向增發再融資項目 據披露，本次發行對象
2021-05-06 15:15:272283 
“潤西微電子”）。 潤西微電子注冊資本擬為50億元人民幣，由項目公司投資建設12吋功率半導體晶圓生產線項目，項目計劃投資75.5億元人民幣。其中，華微控股以自有資金出資9.5億元，出資完成后占項目公司注冊資本的19%。 編輯：
2021-06-17 15:28:422111 ????? 6月22日，深圳市豪鵬科技股份有限公司（下稱豪鵬科技）披露招股說明書（申報稿），擬公開發行2000萬股，募集資金15億元用于廣東豪鵬新能源研發生產基地項目（一期）和新能源研發中心項目
2021-06-29 17:11:585048 6月29日，利和興正式登陸創業板。公司本次公開發行新股3，895.7176萬股，發行價格為8.72元/股，募集資金總額為3.4億元。 利和興成立于2006年，自身定位為智能制造解決方案提供商
2021-07-01 09:37:032087 近日，華虹半導體發布公告稱董事會已批準在上交所科創板上市的申請，將募集資金180億元。 公告中，華虹半導體將發行不超過經擴大股本的25%的人民幣股份，約為4.34億股，將募集資金180億元，本次
2022-05-16 17:10:082227 近日，廣東高云半導體科技股份有限公司宣布完成總規模8.8億元的重磅B+輪融資，本輪募集資金將在技術研發、市場銷售、運營管理等方面持續加大投入，堅實的資金壁壘將為公司持續推動FPGA芯片國產化戰略提供重大助力。
2022-05-24 16:06:311923 招股書顯示，本次IPO保薦機構為長江證券，擬公開發行不超過1741萬股，募集8億資金，重點投向功率半導體器件產業化建設項目、生產線技改升級項目和研發中心建設項目等。
2022-07-12 09:48:562389 此次沖刺科創板上市，佰維存儲聘請中信證券為保薦機構，計劃募集8億元資金，擴大存儲器的生產規模，提升先進封測及先進存儲器的研發技術水平。
2022-07-26 09:17:302211 此次安培龍聘請華泰聯合為保薦機構，為其創業板上市保駕護航，計劃公開發行約1892萬股面值為1元的人民幣普通股（A股），募集4.94億元資金投向在深圳坪山的智能傳感器產業園項目。
2022-08-03 09:24:221252 成功登陸科創板資本市場后，德邦科技將募集6.44億元，投向“高端電子專用材料生產項目”、“年產35噸半導體電子封裝材料建設項目”等。
2022-09-20 09:21:132067 伴隨新興市場的應用需求，士蘭微擬擴充12英寸芯片和SiC功率器件產能，加快深入電動汽車、光伏等領域。 10月15日，士蘭微發布公告，公司計劃非公開發行股票募集資金65億元，其中30億元用于年產36萬
2022-10-19 16:02:142249 
，士蘭微擬非公開發行不超過2.83億股，預計募集資金約65億元，募投項目包括“年產36萬片12英寸芯片生產線項目”、“SiC功率器件生產線建設項目”、“汽車半導體封裝項目（一期）”和“補充流動資金”。 ? 士蘭微經過二十多年的發展，堅持走“設計制造一體化
2022-10-25 20:28:391145 10月17日，華潤微電子功率半導體封測基地項目迎來了首批設備搬入。 圖片來源：華潤微電子 華潤微電子消息顯示，華潤微電子封測事業群運營副總經理、潤安公司副總經理李超表示，首批設備的成功搬入是繼
2022-11-10 10:40:371820 
2019年、2020年和2021年，微導納米的營收分別為2．16億元、3．13億元和4．28億元；凈利潤分別為5455．11萬元、5701．44萬元和4611．37萬元，扣非后凈利潤分別為5289．30萬元、5098．54萬元和2668．90萬元。
2022-12-20 14:23:401718 ，近期華潤微電子傳來好消息。 12月29日，據華潤微電子官方公眾號消息，華潤微電子重慶12英寸晶圓制造生產線以及先進功率封測基地實現通線。 公開資料顯示，華潤微電子重慶12英寸晶圓制造生產線項目總投資75.5億元，項目建成
2023-01-09 12:47:421901 大半導體產業網消息，士蘭微3月1日披露了其A股股票募集說明書，士蘭微本次向特定對象發行A股股票募集資金總額不超過65億元（含本數），扣除發行費用后的募集資金凈額擬投資于年產36萬片12英寸芯片生產線
2023-03-14 19:16:381220 華虹半導體7月24日發布《首次公開發行股票并在科創板上市發行公告》稱，計劃在上海證券交易所上市，預計募集資金總額為212.03億元。
2023-07-25 16:24:481082 
近日，封裝測試領先企業藍箭電子開啟申購！藍箭電子本次募集資金擬投資6.01億元，其中5.43億元將用于半導體封裝測試擴建項目，5765.62萬元將用于研發中心建設項目。
2023-08-02 10:05:28964 
主營業務為研發、生產和銷售高性能濺射靶材，主要產品包括多種尺寸和各類形態的銅靶、鋁靶、鉬及鉬合金靶和ITO靶等。此次上市，歐萊新材擬發行股數4001.12萬股，擬募集資金5.77億元。 根據歐萊新材IPO招股書披露，公司本次發行新股募集資金計劃投
2023-08-02 14:11:591142 此次交易結束后，潤鵬半導體的注冊資本金將從24億元增加到150億元，并為補充資本金籌集部分資金。此次募集資金共126億元，相當于注冊資本126億元。其中，公司此次計劃追加投資25.75億元人民幣，并將潤鵬半導體的股權比率降低到33%。
2023-08-16 10:48:291808 部投資者，交易完成后，潤鵬半導體的注冊資本將從24億元增加到150億元，其中華潤微本次擬增加投資25.75億元，所持有潤鵬半導體的股權比例將下降為33%;大基金二期擬增加投資37.5億元，持股25%，中國國有企業結構調整基金二期擬增加投資15億元，持
2023-08-18 11:22:451966 根據公告，這筆資金中有125億要用在華虹制造（無錫）項目上。此外，其8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目和補充流動資金，將分別使用20億元、25億元和10億元。也就是說，華虹半導體剛募集到一大筆錢，就拿去做現金管理了。
2023-08-25 16:36:441402 
此外，英利汽車還宣布，將其募集資金投資項目“長春英利汽車部件有限公司設備（非金屬項目）升級改造”進行更改。目前該項目已投入3475.15萬元，還有4237.57萬元未動用。新的投資計劃是建設“新能源汽車非金屬零部件產業化建設項目”
2024-01-15 10:13:251218 據中建一局官微消息，近日，國內最大的SIC功率半導體制造基地——武漢長飛先進半導體基地項目成功完成首榀桁架吊裝，標志著項目鋼結構施工全面展開，助力武漢打造世界級化合物半導體產業高地。 據悉，長飛先進
2024-05-08 17:42:232504 甬矽電子5月27日發布晚間公告稱，公司擬向不特定對象發行可轉換公司債券的募集資金總額不超過12億元，扣除發行費用后的募集資金凈額將用于多維異構先進封裝技術研發及產業化項目、補充流動資金及償還銀行借款
2024-05-29 16:30:391064 近期，光莆股份發布《變更部分募集資金用途及新增募集資金投資項目》的公告，新增募投項目“半導體光電傳感器件集成封測研發及產業化項目”和“海外智能制造產業基地擴建項目”的建設，把握技術革新和市場機遇
2024-07-15 17:02:011280
電子發燒友App
工商網監
評論