華潤微發布2020年度向特定對象發行A股股票上市公告書稱，公司將新增股份數約1.04億股，發行價格48元/股，足額募集資金總額約50億元。

科創板完成的第一個定向增發再融資項目

據披露，本次發行對象包括重慶西永為電子產業園區開發有限公司、富國基金管理有限公司、國泰君安、中歐基金、安芯投資、韋爾股權投資，獲配股數分別為3125萬股、768.75萬股、635.42萬股、600萬股、118.75萬股、102.08萬股，獲配金額分別為15億元、3.69億元、3.05億元、2.88億元、0.57億元、0.49億元。另外，此次發行新增股份的性質為有限售條件流通股，共計18家獲配投資者所認購股份限售期均為6個月。

這些發行對象包括地方政府投資平臺、國有性質基金、公募基金、證券自營、QFII，其中公募基金占比35.30%，地方政府投資平臺占比34.14%，私募基金占比13.98%,證券自營9.10%，國有性質基金占比4.00%，QFII占比3.48%。在資本市場看來，地方政府投資平臺加國有性質基金占比超過38%，具有穩定股價的作用，同時這也展現了華潤微多元化的投資者結構，直接反映出行業龍頭地位獲市場高度認可。

事實上，自2020年2月定增新規后至今，我們通過研究，整個A股市場半導體行業公司中共有14單現金類競價非公開發行項目，其中足額募集的項目共10單，占比71.43%，華潤微在足額募集的非公開項目中融資規模排名第二，是科創板完成的第一個定向增發再融資項目，也是A股紅籌上市公司完成的第一個再融資項目。截至目前，華潤微此次的非公開發行是科創板審核速度最快的定增項目。

更重要的是，此次48元/股發行價格高于基準價(即前20個交易日均價)，體現了公司較強的組織能力和華潤品牌在資本市場的認可度。在資本市場看來，此次華潤微非公開發行股票項目所涉及金額較大，能夠在短時間內順利完成，并成為科創板完成的第一個定向增發再融資項目，說明資本市場對公司未來發展前景的較為認可；與此同時，華潤微此次新增股票的順利發行且快速通過審批，也體現出公司良好的企業形象、高效的組織能力及較強的資本市場影響力。

具體來看，根據華潤微發布2020年度向特定對象發行A股股票預案顯示，其擬募資不超過50億元，扣除費用后將用于華潤微功率半導體封測基地項目和補充流動資金。

其中，華潤微功率半導體封測基地建設項目擬投入募集資金38億元，該項目建成并達產后，主要用于封裝測試標準功率半導體產品、先進面板級功率產品、特色功率半導體產品；生產產品主要應用于消費電子、工業控制、汽車電子、5G、AIOT 等新基建領域。

進一步向功率半導體綜合一體化運營公司轉型

行業周知，功率半導體廣泛應用于電子器件中，是電能轉換與電路控制的核心，廣泛服務于消費、工業、汽車及通信等場景。近年來，得益于工業自動化、可再生能源及電動汽車的蓬勃發展，工業及汽車的電動化已成為了世界功率半導體行業最具潛力的成長動能。

根據 Omida 統計，2021年全球功率半導體市場規模預計將達到441億美元，保持穩定增長。中國是全球最大的功率半導體消費國，根據Omida統計，2021年中國功率半導體市場需求規模達到159億美元，占全球市場比例高達36%，具有廣闊的國產替代空間。隨著國家政策為大陸半導體行業創造了良好的發展環境及半導體產業重心向中國的轉移，中國功率半導體行業有望率先實現國產替代，進入高速發展的黃金時期。中國功率半導體企業有望在消費電子、工業控制、汽車電子等領域實現依次突破，國產替代進程正不斷加速。

而華潤微作為是中國領先的擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業鏈一體化經營能力的半導體企業，產品聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領域。其是以IDM模式為主經營的半導體企業，同時也是中國最大的功率器件企業之一。

在功率半導體領域，華潤微多項產品的性能、工藝居于國內領先地位。根據Omida統計，該公司是國內營業收入最大、產品系列最全的MOSFET廠商。公司合計擁有1,100余項分立器件產品與500余項IC產品。在封裝測試領域，華潤微在江蘇、廣東、重慶等地擁有多條半導體封裝測試生產線，公司封裝測試生產線具有完備的半導體封裝生產工藝及模擬、數字、混合信號等多類半導體測試生產工藝，在發展傳統封測技術的基礎上，致力于先進封裝技術的研究與開發，目前在面板級封裝等先進封裝領域已具備一定的技術積累。

同時，華潤微覆蓋了龐大且高粘性的客戶基礎。公司客戶覆蓋工業、汽車、消費電子、通信等多個終端領域，客戶基礎龐大多元。公司秉承本土化、差異化的經營理念，深刻理解不同專業應用領域用戶的需求，能夠為客戶提供專業、高效、優質且性價比較高的產品及服務，保證了較高的客戶粘性。公司目前已積累了世界知名的國內外客戶群，產品及方案被不同終端領域廣泛應用，市場認可度高。

總的來說，華潤微功率半導體封測基地項目的實施，短期內可直接提升公司在功率半導體領域及封裝測試環節的制造能力，使公司生產能力與業務發展相匹配，進而把握住在該領域巨大的市場機遇，帶動公司產品與方案、制造與服務兩大板塊的收入提升；中長期則有助于公司全產業鏈一體化運營能力的提升，使公司能加快向綜合一體化公司轉型的戰略方向，提升公司在功率半導體領域的綜合競爭力，為公司實現成為世界領先的功率半導體和智能傳感器產品與方案供應商的愿景打下堅實基礎。

另外，華潤微擬用12億元補充流動資金，為公司規模的增長提供重要的流動資金保障。半導體行業企業為持續保證競爭力，需要在研發、制造等各個環節上持續不斷進行資金投入。在設計環節，華潤微需要持續進行研發投入來跟隨市場完成產品的升級換代；在制造環節，產線的建設需要巨額的資本開支及研發投入。

半導體行業發展變化日新月異，技術迭代迅速。作為全產業鏈企業，華潤微為緊跟下游行業變化趨勢，基于自身長期以來的設計與工藝沉淀，持續依靠核心技術推出領先的功率半導體產品與工藝平臺，并積極布局智能傳感器、化合物半導體等領域。

隨著公司業務規模持續擴張，華潤微的產能會持續增加，自主設計、生產銷售的產品規模與品種也在不斷擴大，公司流動資金的需求將不斷加大。通過此次向特定對象發行股票募集資金補充流動資金，有利于緩解公司的資金壓力，推進公司在生產及研發等經營活動的穩步投入，為公司經營能力的持續提升提供有力的流動資金保障。

整體來看，華潤微此次募集資金項目建成后，在封裝測試環節可與芯片設計、晶圓制造等環節形成更好的產品與工藝匹配，有利于充分釋放內部各環節的資源優勢與協同效應，公司生產一體化比例有望進一步提升，推動公司進一步向功率半導體綜合一體化運營公司轉型。

編輯：jq