5月7日，至純科技發布《公開發行A股可轉換公司債券預案》，擬公開發行總額不超過人民幣3.56億元的可轉換公司債券，募集資金投資建設半導體濕法設備制造項目和晶圓再生基地項目。

根據可行性分析報告，半導體濕法設備制造項目計劃投資總額1.8億元，擬投入募集資金金額1.2億元。該項目主要開展批次式半導體濕法清洗設備和單片式半導體濕法清洗設備的生產制造，建設周期為2年，達產后將實現年產批次式半導體濕法清洗設備30臺，單片式半導體濕法清洗設備10臺的生產能力。

據介紹，濕法清洗是芯片制造過程中最頻繁的步驟，通過化學藥液或去離子水去除制造過程中的顆粒、自然氧化層、有機物、金屬污染、拋光殘留物等物質。

晶圓再生基地項目計劃投資總額為3.2億元，擬投入募集資金金額2.36億元，建設內容主要包括生產車間建設及設備購置。該項目主要開展再生晶圓的加工服務，建設周期為2年，達產后將實現年產12英寸硅再生晶圓168萬片的產出能力。

晶圓再生是對晶圓制程所需測試片和擋控片進行回收加工，使得晶圓能循環再利用。晶圓廠為縮減成本通常會將使用過的控片、擋片委托給開展晶圓再生服務的外部公司進行加工，實現其循環再利用。

資料顯示，至純科技長期從事于提供高純工藝系統的整體解決方案，主要產品廣泛應用于泛半導體產業。2015年，至純科技開始濕法工藝設備的研發，并于2017年成立半導體濕法事業部，致力于打造高端濕法設備制造開發平臺。

至純科技分析認為，我國不斷新建并逐步投產的晶圓廠拉動了對半導體清洗設備需求的強勁增長，該市場規模存在著廣闊的發展空間；基于降低不必要的損耗以及減少運輸在途時間考慮，晶圓廠通常優先選擇本地供應商，進一步刺激了國內晶圓再生市場的持續增長，我國晶圓再生的市場規模亦較為可觀。

由于缺乏相關工藝技術，目前半導體濕法設備制造及晶圓再生的國產化率較低，產業替代市場空間廣闊。隨著國家對半導體產業發展的各項政策順利落地實施，越來越多資本將逐漸參與到半導體濕法設備制造及晶圓再生服務領域，彌補市場空缺。