3月2日晚間，斯達半導體發布2021年度非公開發行 A 股股票預案（以下簡稱預案），計劃非公開發行股票，募集資金總額不超過35億元，其中，20億元用于高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發及產業化項目，7億元用于功率半導體模塊生產線自動化改造項目。

斯達半導體介紹，高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發及產業化的項目，擬通過新建廠房及倉庫等配套設施，購置光刻機、顯影機、刻蝕機、PECVD、退火爐、電子顯微鏡等設備，實現高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發及產業化。項目達產后，預計將形成年產36萬片功率半導體芯片的生產能力。

據了解，此次項目，斯達半導體將利用現有廠房實施生產線自動化改造，購置全自動劃片機、在線式全自動印刷機、在線式全自動貼片機、在線式全自動真空回流爐、在線式全自動清洗機等設備，實施功率半導體模塊生產線自動化改造項目。項目達產后，預計將形成新增年產 400萬片的功率半導體模塊生產能力。

“碳化硅是功率半導體未來趨勢，特別是在高壓大功率領域，有著無可比擬的優勢，可以廣泛應用于新能源汽車、交通、工業等領域。此外，我國第三代半導體技術與國際相比，并沒有像硅基半導體差距那么大。斯達半導體此次布局，有希望縮短在該領域與國際巨頭的差距。” 天津集成電路行業協會顧問、創道投資咨詢總經理步日欣向記者說道。第三代半導體具備高頻、高效、高功率、耐高溫高壓等特點，符合節能減排、智能制造等國家重大戰略需求。此次投資，意味著斯達半導體將持續擴大以 IGBT模塊、SiC模塊為代表的功率半導體模塊產能，從而能夠有效穩固公司行業地位。

中國是全球最大的功率半導體消費國，智研咨詢發布的《2020—2026年中國功率半導體行業市場運作模式及投資前景展望報告》指出，目前中國的功率半導體市場規模占全球市場規模35%左右，是全球最大的功率半導體市場，約為940.8 億元。

對于未來的功率半導體產業發展前景，步日欣認為，功率半導體是一個相對來說較為穩定的市場。在傳統的硅基功率器件市場，比如IGBT、MOSFET等，市場需求和市場格局都趨向于成熟穩定。但隨著一些新興行業的產生，比如新能源汽車、5G新應用等，會對功率半導體的性能提出新的要求，進一步提升產業規模。
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