1月12日晚間，國內大硅片龍頭滬硅產業（688126.SH）披露定增預案，擬向特定對象發行A股股票總金額不超過50億元，募投資金主要投向：集成電路制造用300mm高端硅片研發與先進制造項目（擬使用募集資金15億元）、300mm高端硅基材料研發中試項目（擬使用募集資金20億元）以及補充流動資金（擬使用募集資金15億元）。

記者了解到，目前，滬硅產業提供的產品類型涵蓋300mm（12寸）拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片及SOI硅片。其中，公司300mm半導體硅片主要應用于成熟制程，包括：40-28nm、65nm、90nm制程。

其中，300mm半導體硅片部分產品已獲得已獲得格羅方德、中芯國際、華虹宏力、華力微、長江存儲、長鑫存儲等多家國內外芯片制造企業的認證通過。

不過，滬硅產業亦坦言，其對于可應用于先進制程的300mm半導體硅片以及 300mmSOI硅片，仍缺乏具有市場競爭力的規模化生產能力。

進一步來看，對于中國大陸而言，除滬硅產業可提供部分面向28nn制程的300mm半導體硅片產品外，應用于先進制程的300mm半導體硅片幾乎全部依賴于進口。

而在突破先進制程的道路上，全球晶圓代工龍頭臺積電2020年已宣布，5nm和6nm正處于量產中，2022年則大規模量產3nm；另外三星也提升到了5nm，3nm正在按計劃推進中；中芯國際目前在28nm、14nm、12nm及n＋1等技術均已進入規模量產，7nm技術的開發也已經完成，今年4月就可以馬上進入風險量產。

平安證券稱，未來芯片代工領域馬太效應會愈加明顯，國內廠商有望在政策和資金的加持下競爭實力進一步增強。

根據IC Insights預計，到2024年末，采用20nm以下制程的芯片產品市場份額將達到56.1%，較2019年末的43.2%提升12.9個百分點。

另外，盡管當前8寸晶圓產能供不應求，但從市場規模看，SEMI 預計2020年至2024年全球將新增30余家300mm芯片制造廠，其中中國大陸的300mm芯片制造產能在全球的占比將從2015年的8%提高至2024年的20%。

記者注意到，滬硅產業在2020年9月接受調研時表示，預計2020年底300mm硅片產能可達到20萬片/月，2021年可達到30萬片/月。而通過對“集成電路制造用300mm高端硅片研發與先進制造項目”（下稱“先進制造項目”）的實施，將新增 30萬片/月可用于先進制程的300mm半導體硅片產能。

與之相比，300mm高端硅基材料研發中試項目（下稱“高端硅基項目”）將完成 300mm SOI 硅片的技術研發并進行中間性試驗生產。

SOI硅片作為一種高端硅基材料，具有寄生電容小、短溝道效應小、低壓低功耗、高性能等優勢，廣泛應用于制造射頻開關、天線調諧器、低噪聲放大器、功率放大器等射頻前端芯片。

需要注意的是，SOI硅片與普通硅片并非是替代關系，而是差異化技術發展路線，以格羅方德、三星、中芯國際等為代表的國內外芯片制造企業已建設基于SOI技術的芯片制造生產線。

在5G通信等技術的驅動下，SOI技術已逐步由200mm向300mm發展。但中國大陸尚無具備規模化生產能力的300mm SOI硅片廠商，目前全球能夠供應300mm SOI 硅片的供應商主要為法國 Soitec、日本信越化學以及中國臺灣環球晶圓。

滬硅產業稱，高端硅基項目的建設將有助于公司填補國內300mm SOI硅片技術能力的空白，“項目實施后，公司將建立300mm SOI 硅片的生產能力，并完成40萬片/年的產能建設”。

除滬硅產業在提升產能外，記者注意到，目前中環股份在半導體硅片產能方面，天津廠達到12 英寸產能2萬片月，宜興廠實現12英寸產能5萬片/月，合計12英寸產能7萬片/月；公司已規劃12英寸目標產能為62萬片。

中國臺灣環球晶圓董事長徐秀蘭則預期，2021年半導體硅片現貨價格有望上漲，產業供需緊缺為主要原因之一；2020年硅片市場同步制造端的景氣持續向上；展望2021年，隨著車用市場景氣復蘇和中國大陸12英寸特色工藝晶圓廠的陸續投建，12英寸硅片市場景氣度有望持續向上。
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