根據近日芯源微發布的定增募資可行性分析報告顯示，公司本次向特定對象發行 A 股股票總金額不超過 10億元，計劃投向上海臨港研發及產業化項目和高端晶圓處理設備產業化項目（二期）。

上海臨港研發及產業化項目位于上海閔行經濟技術開發區臨港園區，預計建設期為 30個月，由公司全資子公司上海芯源微企業發展有限公司實施，計劃總投資額64,000.00 萬元，擬投入募集資金 47,000.00 萬元，其余以自籌資金投入。

本項目建成并達產后，主要用于研發與生產前道 ArF 光刻工藝涂膠顯影機、 浸沒式光刻工藝涂膠顯影機及單片式化學清洗機等高端半導體專用設備。

高端晶圓處理設備產業化項目（二期）位于遼寧省沈陽市渾南區，預計建設期為30個月，計劃總投資額為28,939.27 萬元，擬投入募集資金23,000.00 萬元，其余以自籌資金投入。

本項目建成并達產后，主要用于前道I-line與KrF 光刻工藝涂膠顯影機、前道 Barc（抗反射層）涂膠機以及后道先進封裝 Bumping 制備工藝涂膠顯影機。

芯源微主要從事半導體專用設備的研發、生產和銷售，產品包括光刻工序涂膠顯影設備（涂膠/顯影機、噴膠機）和單片式濕法設備（清洗機、去膠機、濕法 刻蝕機），可用于 8/12 英寸單晶圓處理（如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進封裝環節）及 6 英寸及以下單晶圓處理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等環節）。公司專注于高端半導體專用設備領域，通過持續的技術研發和供應鏈建設，不斷開拓新產品、新領域，提升公司的核心競爭力。本次募集資金投資項目圍繞公司主營業務展開，對公司現有業務起到了補充和提升的作用，符合公司發展戰略。

芯源微表示，上海臨港研發及產業化項目建設后，公司將在前道先進制程設備研發及產業化領域實現進一步突破，推出更高工藝等級的前道涂膠顯影設備與清洗設備產品，進一步強化公司在高端設備領域的技術優勢并豐富產品結構。高端晶圓處理設備產業化項目（二期）建成后，公司將擴充前道晶圓加工及后道先進封裝環節涂膠顯影設備產能，滿足業務規模快速增長的需求，進一步提升公司的盈利能力和綜合競爭實力。

此外，基于行業當前發展趨勢和競爭格局的變化，公司近年來 不斷擴大的業務規模，未來幾年公司仍處于成長期，生產經營、市場開拓、研發投入等活動中需要大量的營運資金。通過本次發行募集資金補充流動資金，可在一定程度上解決公司因業務規模擴張而產生的營運資金需求，緩解快速發展的資金壓力，提高公司抗風險能力。