華潤微19日晚間公告稱，公司擬以詢價方式非公開發(fā)行不超過1.35億股，募集資金不超過50億元，投向華潤微功率半導體封測基地項目及補充流動資金。目前公司尚無確定的發(fā)行對象。

公告顯示，華潤微電子功率半導體封測基地建設項目總占地面積約100畝，規(guī)劃總建筑面積約12萬平方米。本項目預計建設期為3年，項目總投資42億元，擬投入募集資金38億元，其余所需資金通過自籌解決。本項目建成并達產(chǎn)后，主要用于封裝測試標準功率半導體產(chǎn)品、先進面板級功率產(chǎn)品、特色功率半導體產(chǎn)品，生產(chǎn)產(chǎn)品主要應用于消費電子、工業(yè)控制、汽車電子、5G、AIOT等新基建領域。

華潤微表示，項目建成后，公司在封裝測試環(huán)節(jié)可與芯片設計、晶圓制造等環(huán)節(jié)形成更好的產(chǎn)品與工藝匹配，有利于充分釋放內(nèi)部各環(huán)節(jié)的資源優(yōu)勢與協(xié)同效應，公司生產(chǎn)一體化比例有望進一步提升，推動公司進一步向功率半導體綜合一體化運營公司轉型。

華潤微同時發(fā)布三季報，公司前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入48.89億元、歸屬于上市公司股東的凈利潤6.87億元，同比分別增長18.32%、154.59%。公司稱，業(yè)績同比大幅增長主要系營業(yè)收入增長、毛利率提升、產(chǎn)品獲利能力較好。

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