丹邦科技披露非公開發行股票預案，公司擬向10名特定對象非公開發行不超過1.1億股，募集資金不超過21.5億元，其中20.5億元用于化學法漸進噴涂式聚酰亞胺厚膜、碳化黑鉛化量子碳基膜產業化項目，1億元用于補充流動資金。

具體看募投項目，化學法漸進噴涂式聚酰亞胺厚膜、碳化黑鉛化量子碳基膜產業化項目總投資23.41億元，項目建設期3年。先進的聚酰亞胺厚膜和碳化黑鉛化量子碳基膜生產線建成達產后，預計可形成180萬平方米量子碳基膜的生產能力。公司預測，項目投資回收期(含建設期)為7.07年，內部收益率(稅后)為18.05%。

對于項目實施的必要性，公司認為，隨著電子產品的散熱問題進一步成為難題，碳、石墨材料具有較高的熱導率，成為如今最具發展前景的散熱材料之一。聚酰亞胺薄膜成為先進碳材料的理想前驅體，量子碳基膜作為高性能散熱材料在汽車電子、5G 通信等重要領域擁有廣闊應用前景。

公司表示，本次發行意在打破國外技術壟斷，提高我國先進高分子材料自主研發、生產能力以及電子元器件產品國際競爭力，積極拓展PI 膜應用領域，實現先進材料研發成果轉化，加強公司核心競爭力。本次發行募投實施后，量子碳基膜與公司PI膜、COF性封裝基板及COF等產品的聯動效應將更加明顯，有利于提升公司盈利能力。