據悉，杭州立昂微電子股份有限公司（簡稱“立昂微電”）首發申請獲證監會通過，公司將登陸上交所主板上市。

為提高市場競爭力，并增強抵御市場風險能力，立昂微電本次 IPO 上市擬募集資金 13.50 億元，其中 5.50 億元用于年產 120 萬片集成電路用 8 英寸硅片項目，8.00 億元用于年產 12 萬片 6 英寸第二代半導體射頻集成電路芯片項目。

立昂微電募集資金投資項目之一擬生產的微波射頻集成電路芯片的上游為第二代半導體材料（主要為砷化鎵等化合物）制造業，下游主要為射頻集成電路領域，主要應用于無線通訊設備、有線電視領域和光纖領域。公司募集資金投資項目擬生產的微波射頻集成電路芯片系能夠滿足連續廣域覆蓋、熱點高容量、低時延高可靠和低功耗大連接等場景的主要的射頻集成電路芯片之一，廣泛應用于 5G 手機中的射頻前端芯片。

據介紹，立昂微電專注于半導體材料、半導體芯片及相關產品的研發及制造領域，主營業務為半導體硅片和半導體分立器件芯片的研發、生產和銷售，以及半導體分立器件成品的生產和銷售。公司主要產品包括肖特基二極管芯片、MOSFET 芯片等。自 2015 年收購同一實際控制人控制下的公司浙江金瑞泓后，公司的主營業務延伸至上游的半導體硅片的研發、生產和銷售，半導體硅片主要產品包括硅研磨片、硅拋光片、硅外延片等。客戶包括中芯國際、華虹宏力、華潤微、上海先進、士蘭微、ONSEMI、日本東芝公司、臺灣半導體、臺灣漢磊等。

2016-2018 年，立昂微電營業收入分別為 6.7 億元、9.32 億元、12.23 億元，較上年增長率分別為 13.33%、39.08%和 31.18%，2018 年營收增長有所放緩。凈利潤分別為 0.66 億元、10.8 億元和 2.09 億元，保持了穩步增長態勢。整體看來，立昂微電的業績增長比較快速。

細分看來，立昂微電主營業務為半導體硅片和半導體分立器件兩大領域，半導體分立器件業務為立昂微電原始主營業務，2015 年通過重組收購了浙江金瑞泓，浙江金瑞泓主營業務為半導體硅片，而兩家公司的實控人均為王敏文，其選擇了立昂微電作為上市主體。在一定的程度上，兩者屬于產業鏈上下游關系。

從這兩大業務來看，半導體硅片 2016-2018 年營收分別為 3.79 億元、4.83 億元、7.98 億元，由此可見增長速度較快，在公司總營收中的占比分別為 57%、52.30%、65.62%，顯而易見，整體而言該部分業務已經成為公司的重心。

2016-2018 年，立昂微電前五大客戶銷售收入占公司主營業務收入的比例分別為 43.43%、41.28%和 42.52%，其中占比最高的華潤微電子有限公司主營收入占比分別為 12.03%、11.37%和 12.88%，較上年增加 1.51%，而其主要銷售產品正是硅外延片。此外，主售硅外延片的上海先進半導體制造股份有限公司占比亦逐年加大。
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