華潤微公司擬非公開發行股票募集資金50億元，投向功率半導體封測基地項目。

華潤微是中國領先的擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業鏈一體化經營能力的半導體企業，產品聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領域。隨著功率半導體行業的發展，封裝技術在功率半導體產業鏈中重要性日益顯現，封測環節價值占比較數字集成電路產業鏈更高。此次華潤微再融資也是很專“芯”，主攻功率半導體封測。

根據非公開發行預案，公司擬以詢價方式非公開發行不超過1.35億股，募集資金不超過50億元，投向華潤微功率半導體封測基地項目及補充流動資金。目前公司尚無確定的發行對象。

華潤微表示，公司是中國領先的擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業鏈一體化運營能力的半導體企業。功率半導體是公司最具競爭力的產品領域，是公司戰略聚焦的重點。

功率半導體的高可靠性是產品競爭力的重要體現，隨著功率半導體行業的發展，封裝技術在功率半導體產業鏈中重要性日益顯現，封測環節價值占比較數字集成電路產業鏈更高。公司計劃集中整合現有功率半導體封測資源，圍繞標準功率半導體產品、先進面板級功率產品、特殊應用的功率半導體產品三大工藝平臺，覆蓋消費電子、工業控制、汽車電子、5G、AIOT 等新基建領域，建設功率半導體封裝基地，以鞏固并進一步提升公司在功率半導體領域的領先地位。

華潤微功率半導體封測基地項目的實施，短期內可直接提升公司在功率半導體領域及封裝測試環節的制造能力，使公司生產能力與業務發展相匹配，進而把握住在該領域巨大的市場機遇，帶動公司產品與方案、制造與服務兩大板塊的收入提升；中長期則有助于公司全產業鏈一體化運營能力的提升，使公司能加快向綜合一體化公司轉型的戰略方向，提升公司在功率半導體領域的綜合競爭力，為公司實現成為世界領先的功率半導體和智能傳感器產品與方案供應商的愿景打下堅實基礎。

原文標題：華潤微募資50億！

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