電子發燒友網報道（文/劉靜）9月19日，從事高端電子封裝材料研發的德邦科技在上交所科創板成功敲鐘上市！發行價為46.12元/股，上市首日開盤大漲55.25%。截至上午11點30分，股票最新價格為76.35元/股，漲幅突破65%，總市值達108.60億元。

成功登陸科創板資本市場后，德邦科技將募集6.44億元，投向“高端電子專用材料生產項目”、“年產35噸半導體電子封裝材料建設項目”等。

高端電子封裝材料一直是我國未解決的“卡脖子”難題，而企業實現國產化成為解決這一難題的關鍵。現在國家在大力幫扶這些上游的原材料企業發展，國內的投資機構也在積極給予資金上的支持。據悉，德邦科技已完成三輪融資，獲得大基金、三行資本、元禾璞華、晨道資本、君海創芯等知名機構參投。其中大基金既是投資者，也是目前德邦科技的第一大股東，直接持股24.87%。

毛利率逐年下降，集成電路封裝材料業務收入翻倍漲

德邦科技在“國家隊”大基金等資本的加持下快速崛起，先后在集成電路封裝、智能終端封裝、動力電池封裝、光伏疊瓦封裝等領域實現核心技術突破，并成功實現產業化，批量供貨給華天科技、通富微電、歌爾股份、小米科技、寧德時代等國內知名企業。

大客戶持續涌入，帶動德邦科技業績實現快速增長。具體來看，2019年-2021年德邦科技實現的營業收入分別為3.27億元、4.17億元、5.84億元，年均復合增長率為33.64%。同期凈利潤以高超51%的年均復合增長率成長，2021年同比漲幅亦在50%以上，呈現逐年快速的增長趨勢。

不過，德邦科技的綜合毛利率已經連續三年下降了，據了解這主要跟德邦科技的新能源應用材料銷量大幅增加，毛利率大幅減少有關，2021年該業務的毛利率已從2019年的25.87%下降至16.73%。此外，毛利率持續下降，跟高端電子封裝材料制造的關鍵原材料銀粉和環氧樹脂單價連年大幅上漲也有關，2021年這兩大原材料單價分別同比上漲11.41%、41.20%。

目前德邦科技營業收入來源于四大業務，分別為集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、高端裝備應用材料，2021年分別同比增長114.40%、7.34%、63.13%、12.41%。

2019年、2020年收入最主要來源的是智能終端封裝材料，而2021年新能源應用材料業務收入快速增長，首度超越智能終端封裝材料業務收入，成為德邦科技的第一大業務。

2021年收入增速最高的是集成電路封裝材料業務，這是德邦科技唯一實現翻倍增長的業務，占主營業務收入的比例為14.35%。德邦科技主要為集成電路封裝提供晶圓UV膜、芯片固晶材料、芯片級底部填充膠、Lid框粘接材料、板級底部填充膠、板級封裝用導熱墊片。

隨著德邦科技拓展的客戶數量不斷增加，其產銷量規模不斷擴大，2021年產能已突破3818噸，銷量高達5375噸，產能利用率超181%，現有產能已無法滿足客戶持續增長的需求。

在客戶方面，德邦科技已與華天科技、通富微電、長電科技、矽德半導體、日月新、鉅研材料、海爾智家、立訊精密、歌爾股份、華勤技術、小米科技、瑞聲光電、ATL、通威股份、寧德時代、阿特斯、晶科能源、隆基股份、中航鋰電等知名企業建立長期合作。

發明專利數量在國內同行企業之上，研發團隊81人

在高端電子封裝材料行業，國際一流大廠主要包括德國漢高、富樂、美國3M、陶氏杜邦、日東電工、日本琳得科、日本信越、日立化成。在全球集成電路、智能終端等產業產能加速向國內轉移的背景下，高端電子材料國產化需求強勁，一批以世華科技、晶瑞電材、中石科技、回天新材、賽伍技術為代表的優秀國產企業快速崛起。

2021年德邦科技在營業收入和毛利率方面與國內同行企業的比較如下所示：

德邦科技的營收規模略高于世華科技，總體處于中小規模，與賽伍技術和回天新材相比，需要追趕的差距仍較大。盈利能力上，聚焦精密制程應用材料、電子復合功能材料和光電顯示模組材料研發的世華科技表現突出，毛利率高達61.27%，其大客戶主要是蘋果和三星。

在技術實力上，德邦科技與國內同行企業的比較情況如下：

截至2021年底，德邦科技擁有國家級海外高層次專家人才2人，研發人員81人，研發人員占總人數的比例為14.24%。雖然從研發人員數量上，德邦科技比不上賽伍技術、中石科技、回天新材這些100人以上的團隊規模，但是其在發明專利數量上卻領跑國內同行企業。由此可見，德邦科技研發團隊的自主研發創新實力還是不錯的，掌握的核心技術不遜色國內頭部企業。

2019年-2021年德邦科技的研發費用分別為1973.42萬元、2415.04萬元、3066.42萬元，三年累計研發投入金額高達7454.88萬元。在研發投入上，總體保持逐年加大的趨勢，2021年同比增長26.97%。營收規模相對較小的德邦科技，始終保持高于行業平均研發費用率水平，且2021年研發費用率高于晶瑞電材、賽伍技術、回天新材。

2021年度研發投入金額超200萬元的有6大項目，“高導熱聚合物熱界面材料開發及產業化和原材料國產化”、“電子丙烯酸材料研發”、“半導體用精密涂布模材料”、“集成電路封裝關鍵材料開發及產業化技術”、“電芯粘接耐電解液材料研發”、“窄間距大尺寸芯片封裝用底部填充材料應用研發”，具體研發投入金額分別為666.75萬元、342.19萬元、298.23萬元、294.85萬元、221.41萬元、207.20萬元。從研發項目的投入情況看，近三年德邦科技著重發力集成電路封裝材料和新能源應用材料領域的研發。

產能利用率超181%，募資 6.44億擴充高端電子封裝材料產能

此次IPO，德邦科技擬募集6.44億元資金，投入以下三大募投項目：

德邦科技的訂單量在快速增加，2021年產能利用率已超181.16%，很明顯其現有產能已無法滿足未來持續增長的客戶需求。德邦科技所聚焦的集成電路封裝、智能終端封裝、新能源動力電池、光伏制造等應用領域需求都在逐年快速增長。

為了擴充公司現有產能，德邦科技分別將3.87億元、1.12億元募資投入“高端電子專用材料生產項目”、“年產35噸半導體電子封裝材料建設項目”。這兩大募投項目完成后，可新增年產封裝材料8800噸動力電池封裝材料、200噸智能終端封裝材料、350萬平方米集成電路封裝材料、2000卷導熱材料、15噸半導體芯片與系統封裝用電子封裝材料和20噸光伏疊晶材料的產能。

投入1.45億元的“新建研發中心建設項目”，研發的主要方向是高密度半導體芯片封裝用高性能熱界面材料、底部填充材料、芯片框架粘接材料、芯片固晶材料、晶圓UV膜及電子系統組裝材料等。

德邦科技表示，未來將繼續鎖定集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、高端裝備應用材料四個發展方向，實施“1+6+N（New）”的市場發展戰略，拓展新領域，開發新產品，實現快速發展。