英飛凌和快捷半導(dǎo)體宣布，針對(duì)英飛凌先進(jìn)的車(chē)用 MOSFET 封裝技術(shù) H-PSOF（帶散熱器的塑膠小型扁平引腳封裝）簽訂授權(quán)協(xié)議，該技術(shù)是符合 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)的 TO 無(wú)導(dǎo)線(xiàn)封裝 （MO-299）。

　　該封裝適用于高電流汽車(chē)應(yīng)用，包括油電混合車(chē)電池管理、電子動(dòng)力轉(zhuǎn)向 （EPS）、主動(dòng)式交流發(fā)電機(jī)及其他高負(fù)載電力系統(tǒng)。TO 無(wú)導(dǎo)線(xiàn)封裝是第一個(gè)提供 300A 電流功能的封裝，在電路板空間方面也具備顯著優(yōu)勢(shì)，相較于目前的 D2PAK 封裝，可減少 20% 以上的體積及 50% 的封裝高度。

　　為滿(mǎn)足針對(duì)效率提升及降低廢氣排放的相關(guān)規(guī)範(fàn)，汽車(chē)電子廠商開(kāi)發(fā)全新的引擎自動(dòng)啟閉系統(tǒng)、電子動(dòng)力轉(zhuǎn)向、電池管理及主動(dòng)式交流發(fā)電機(jī)，不斷尋求創(chuàng)新解決方案，同時(shí)也必須盡可能降低由單一供應(yīng)商供應(yīng)產(chǎn)品的風(fēng)險(xiǎn)。快捷與英飛凌為了確保穩(wěn)定的供貨來(lái)源，協(xié)議共同提供先進(jìn)MOSFET TO 無(wú)導(dǎo)線(xiàn)封裝解決方案至汽車(chē)市場(chǎng)，同時(shí)降低了單一供應(yīng)商來(lái)源的相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)。

　　快捷半導(dǎo)體最新的 MOSFET 技術(shù)將採(cǎi) TO 無(wú)導(dǎo)線(xiàn)功率封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)于 2012 年下半年提供首次採(cǎi)用 TO 無(wú)導(dǎo)線(xiàn)封裝的 MOSFET 樣品，并于 2013 年年中開(kāi)始量產(chǎn)。

　　快捷半導(dǎo)體汽車(chē)電子部門(mén)副總裁 Marion Limmer 表示：「快捷半導(dǎo)體在汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)累積長(zhǎng)久的經(jīng)驗(yàn)，帶領(lǐng)業(yè)界滿(mǎn)足現(xiàn)今汽車(chē)製造商對(duì)于功率半導(dǎo)體之需求。快捷半導(dǎo)體部署這項(xiàng) TO 無(wú)導(dǎo)線(xiàn)功率封裝技術(shù)之后，就能協(xié)助設(shè)計(jì)人員運(yùn)用最新的低電阻 MOSFET 技術(shù)，進(jìn)一步擴(kuò)展本公司在汽車(chē)電子市場(chǎng)的地位。」

　　英飛凌汽車(chē)電子事業(yè)處總裁 Jochen Hanebeck 表示：「這項(xiàng)協(xié)議的簽訂有助于汽車(chē)產(chǎn)業(yè)在高電流功率裝置的部分，受益于在空間、效率及效能的眾多優(yōu)點(diǎn)，并且獲得穩(wěn)定的第二供應(yīng)商來(lái)源。英飛凌身為汽車(chē)電力應(yīng)用的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，利用本身的技術(shù)專(zhuān)業(yè)，提供汽車(chē)系統(tǒng)供應(yīng)商提升效率及效能的 MOSFET 產(chǎn)品，同時(shí)降低單一供應(yīng)商來(lái)源的風(fēng)險(xiǎn)。」

　　快捷半導(dǎo)體與全球頂尖的汽車(chē)製造商及系統(tǒng)供應(yīng)商合作，建立各種半導(dǎo)體解決方案，支援各式汽車(chē)應(yīng)用，包括現(xiàn)今車(chē)輛架構(gòu)的電源管理最佳化、降低燃料消耗，以及減少環(huán)境污染物質(zhì)。