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　　日前報導，日本三大電子廠瑞薩(Renesas)、富士通(Fujitsu)與松下(Panasoinic)有意合并彼此的系統晶片(SoC)設計/研發業務，成立一家新公司;此外該報導并指出，這三家公司也有意將晶片制造部門獨立，成立一家專職生產的新機構。

　　據了解，若三大日本電子廠真的成立合資公司，將可獲得來自日本官方支持的「日本創新網路(Innovation Network Corp. of Japan，INCJ)」機構之大筆資金;而傳言也指出， Globalfoundries 也有意加入合資的行列。日經新聞的報導充其量只能說是概略性的，因為尚未有任何一家日本公司開始著手針對此計劃進行會談。

　　而這樣一個復雜的合并/合資公司計劃，充斥著日本政府經濟產業省(Ministry of Economy, Trade and Industry，MEITI)的官僚氣息;實際上，這類產業政策是起不了多大作用的，它也許能讓那三家虛弱的電子廠商(主要是富士通與松下)因政府施援手而多活幾年，但此舉卻可能威脅其中最有潛力的贏家(瑞薩)，在已經非常競爭的行動SoC市場上無法立足。

　　讓我們來破解這個研擬中的計劃吧!首先，日本半導體業者已經歷過一系列的整并，包括瑞薩在2009年陸續合并了三菱(Mitsubishi)與NEC的晶片業務。甚至到現在，瑞薩仍在整理透過多起收購案得來的所有業務;該公司并在 2010年做了一個策略性決定，將瑞薩行動(Renesas Mobile)獨立為百分之百持股的子公司，聚焦手機應用的 SoC。

　　瑞薩行動的目標是在手機市場上成為「高通(Qualcomm)之外的選擇」，而我懷疑，富士通半導體以ASIC為核心的業務型態，以及松下主要專注在大型積體電路(LSI)研發的現況，是否有助于瑞薩行動達成目標?我認為，幫助不大。

　　在此同時，對松下來說，預兆早已浮現了好一段時間;這家日本消費性電子大廠也許在十年前曾風光一時，并擁有自家開發的、為該公司一系列數位消費性電子裝置量身打造的Uniphier LSI晶片。這個構想在那個時候是不錯，松下也頗有雄心要將其晶片推銷給其他客戶，但隨著***晶片設計業者如晨星(MStar)、聯發科(MediaTek)在近幾年崛起，該計劃逐漸失色。

　　松下在去年秋天宣布縮減半導體業務，將裁減約1,000名相關人力，并將晶片生產業務外包;據估計，松下晶片產能提供集團內用的比例在五成左右，但在該公司停止生產電視機之后可能進一步減少。對于正試圖重整半導體業務的松下來說，若能與瑞薩還有富士通合并，無疑是天上掉下來的禮物，該公司突然就有個地方能夠把晶圓廠還有相關人員塞過去。

　　至于富士通半導體的困境，是在于缺乏平臺;富士通仍主要是一家ASIC供應商，該公司可能在為國內系統商客戶打造出色ASIC方面表現杰出，但一直無法轉型為ASSP供應商。富士通半導體能為假想中的三方合資公司提供之優勢一樣不明，也許是如NTT Docomo等的更多日本客戶，但可確定的是不會有太多海外客戶。

　　而更詭異的提案是將上述三家日本廠商的晶片制造業務合并──要如何讓被那三家公司放棄的晶圓廠成為可行的晶片制造合資公司?此外，精確地說，Globalfoundries將在其中扮演什么角色?

　　總的看來，這個創建兩家合資公司(一家負責晶片設計，一家專職晶片制造)的計謀，可能只是讓三家電子廠方便拋棄掉不想要的東西，而且不會被日本社會冠上「裁員惡棍」的污名 (在日本，裁員與關閉工廠會是特別大的事件)。

　　但缺乏領導者以及優柔寡斷(總是不可避免地拖延一年又一年)的民族性，已經讓日本電子產業損失甚鉅;這個曾經在日本島上最活躍的產業，現在像無頭蒼蠅一樣不知何去何從，對未來很茫然。日本有句俗諺說「只要團結一致，就無可畏懼」;但現在看來，這群人很害怕，沒人想率先跨出第一步。