2025年10月28日至30日，備受業(yè)界矚目的2025電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)暨國(guó)際電子電路(大灣區(qū))展覽會(huì)(CPCA SHOW PLUS 2025)在深圳盛大舉行。本屆展會(huì)主題為“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)芯耀未來(lái)”，緊扣AI時(shí)代電子半導(dǎo)體行業(yè)迅猛發(fā)展的趨勢(shì)，助力產(chǎn)業(yè)探索AI時(shí)代的發(fā)展機(jī)遇。

大族數(shù)控以“智造向“芯”共贏AI時(shí)代”為主題亮相開(kāi)展首日便迎來(lái)高光時(shí)刻，在開(kāi)幕式舉行的2024年中國(guó)電子電路行業(yè)主要企業(yè)營(yíng)收榜單頒證儀式中，大族數(shù)控再次蟬聯(lián)專用設(shè)備與儀器榜榜首，這已是公司連續(xù)十六年獲此殊榮，以實(shí)績(jī)印證持續(xù)引領(lǐng)力與行業(yè)影響力。

AI算力需求爆發(fā)帶動(dòng)高多層HDI板需求強(qiáng)勁增長(zhǎng)，其PCB融合了高多層板及高密度板的雙重特性，加工難度大增、技術(shù)要求極高，僅單片PCB就包含埋通孔、通孔、背鉆孔、盲孔、跨層盲孔等多種形式的導(dǎo)通孔。作為業(yè)內(nèi)少數(shù)可提供對(duì)應(yīng)成套解決方案的企業(yè)，大族數(shù)控帶來(lái)智算中心場(chǎng)景解決方案，聚焦算力PCB制程難點(diǎn)，以一站式協(xié)同的創(chuàng)新方案，加速AI邁向物理世界。

在鉆孔工序，大族數(shù)控可提供應(yīng)對(duì)高厚徑比、高精度要求的一鉆、背鉆、盲孔鉆成套鉆孔方案。值得一提的是，大族數(shù)控創(chuàng)新研發(fā)的智能背鉆解決方案，搭載3D背鉆及鉆測(cè)一體技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)超短殘樁和超高同心度，已獲得行業(yè)多家龍頭企業(yè)認(rèn)可及正式訂單。

同時(shí)，應(yīng)對(duì)AI算力高多層HDI板高精度線路要求，大族數(shù)控提供超高層間對(duì)位精度、超高極差控制能力的線路轉(zhuǎn)移方案;應(yīng)對(duì)品質(zhì)控制高標(biāo)準(zhǔn)需求，提供契合大厚板特點(diǎn)的高精度自動(dòng)外觀檢查方案。全方位助力客戶提升該類高附加值產(chǎn)品的生產(chǎn)良率及品質(zhì)信賴度。

除了產(chǎn)品方案超群，大族數(shù)控全新品牌形象亦備受矚目，煥新的展臺(tái)視覺(jué)設(shè)計(jì)，不僅傳遞“鏈通全球價(jià)值共生”的賦能理念，更為現(xiàn)場(chǎng)訪客帶去眼前一亮的視覺(jué)體驗(yàn)。業(yè)務(wù)精英及產(chǎn)品專家團(tuán)隊(duì)以專業(yè)貼心的服務(wù)，與行業(yè)伙伴進(jìn)行深度交流。同期，技術(shù)團(tuán)隊(duì)參與了CPCA SHOW PLUS設(shè)置的多場(chǎng)融合論壇，吸收行業(yè)的最新技術(shù)和發(fā)展趨勢(shì)，為持續(xù)推動(dòng)行業(yè)技術(shù)進(jìn)步奠定基礎(chǔ)。