全球半導體產(chǎn)業(yè)正迎來新一輪增長周期。臺積電全球業(yè)務資深副總經(jīng)理張曉強近日透露，在人工智能(AI)技術的強勁推動下，2025年全球半導體產(chǎn)業(yè)同比增長率預計將超過10%。更值得關注的是，到2030年，全球半導體行業(yè)總產(chǎn)值有望達到1萬億美元規(guī)模，其中AI相關應用將貢獻近半壁江山。

2024年被業(yè)界普遍視為"AI元年"，生成式AI技術的爆發(fā)性發(fā)展對半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了深遠影響。張曉強指出，AI技術對先進制程和封裝技術的需求呈現(xiàn)顯著增長態(tài)勢，特別是5nm、4nm及3nm等先進制程正成為行業(yè)競爭焦點。與此同時，先進封裝技術如CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)等也迎來前所未有的發(fā)展機遇。

這種技術需求的變化正在重塑半導體產(chǎn)業(yè)格局。以臺積電為例，其3nm制程已于2022年底實現(xiàn)量產(chǎn)，而更先進的2nm制程預計將在2025年投入生產(chǎn)。行業(yè)分析師指出，AI芯片對算力和能效的極致追求，正推動半導體廠商不斷突破物理極限。

張曉強還透露了未來半導體應用市場的結(jié)構性變化：到2030年，AI相關應用預計將占據(jù)半導體行業(yè)總產(chǎn)值的45%，成為絕對主力;智能手機占比約25%，汽車電子約占15%，物聯(lián)網(wǎng)則占據(jù)10%份額。

值得注意的是，汽車電子領域正在經(jīng)歷技術躍遷。目前主流車載芯片仍采用12nm和8nm制程，主要用于自動駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和車載信息娛樂系統(tǒng)。但隨著智能駕駛等級提升，行業(yè)正加速向5nm制程邁進。特斯拉最新發(fā)布的HW5.0自動駕駛芯片就采用了5nm工藝，預示著汽車半導體即將進入先進制程時代。

面對2030年萬億美元的市場預期，半導體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)都在積極布局。晶圓代工巨頭紛紛擴大產(chǎn)能，設備制造商加速研發(fā)更精密的EUV光刻機，材料供應商則致力于突破新型半導體材料的量產(chǎn)瓶頸。

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