近日,光明區東坑半導體產業園完成主體結構封頂,這一重要進展標志著園區建設邁入了新階段。
作為光明區半導體與集成電路產業集群的重要載體,該項目總建筑面積167992平方米,用地面積約39258平方米。東坑半導體產業園位于光明區鳳凰街道先進制造業園區核心區域,預計將于2027年二季度交付使用,致力于打造粵港澳大灣區領先的半導體與集成電路產業聚集區。
園區坐落于光明區鳳凰街道制造園核心區域,交通便利,周邊商業配套一應俱全。園區地處茅洲河與龍大科技創新走廊交匯處,這一得天獨厚的位置有助于更好地對接產業資源,融入區域創新網絡。
在園區規劃方面,設計團隊充分考慮了半導體制造的特殊要求。6棟功能建筑布局科學,不僅提供了大空間生產場地,還特別采用了防震設計,能夠滿足精密制造的需求。同時,園區還配備了專業的倉庫、氣體站和廢水處理等設施,完善的配套將為未來的研發和生產提供有力支撐。
園區將由區建發集團統一運營管理,代表入駐企業將能享受到從設施維護到政策申報,從能源保障到融資對接的全方位服務。
審核編輯 黃宇
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