全球半導體發展復盤。全球半導體產業發展歷經四大階段，分別由PC普及與互聯網萌芽 （1986-1999 年）、網絡通訊與消費電子（2000-2010年）、智能手機與3G/4G/5G迭 代（2010-2020 年）、AI技術與數據中心（2023年至今）驅動增長。據TrendForce數 據，當前八大云廠商資本開支持續擴容，直接推動AI服務器需求提升。半導體產業已歷經 三次區域轉移，路徑為美國→日本→韓國與中國臺灣→中國大陸。中國半導體發展以自主戰 略為核心：2003-2013年借加入WTO契機逐步萌芽，獲得政策專項支持；2014年后中國 大基金三期項目的持續加碼投入；2018年后成為中美貿易戰核心領域，美國多次升級管制 措施。半導體產業鏈上中下游梳理。

半導體產業鏈上游主要涵蓋EDA/IP、半導體設備、半導體材 料三大關鍵環節。EDA/IP市場長期被Synopsys、Cadence、SiemensEDA等海外企業壟 斷，華大九天等國內企業持續推進技術迭代與產品升級，已實現部分關鍵領域突破。半導體 設備涵蓋光刻、刻蝕、薄膜沉積、檢測、清洗等核心品類；其中EUV光刻機是7nm及以 下先進制程芯片制造的核心設備，目前全球僅ASML能實現量產，刻蝕、薄膜沉積等細分 領域則由LAMResearch、TEL、AMAT等海外龍頭主導，行業集中度極高。國內企業中微 公司、北方華創、盛美上海、萬業企業（凱世通）已在半導體細分設備領域實現技術突破， 并持續迭代，推動國產替代從成熟制程向先進制程進階。半導體制造中游囊括半導體設計、 晶圓制造及封測三大核心環節。產業發展早期這三大環節多由單一企業垂直整合完成（IDM 模式）；20世紀80年代后，隨著芯片制程復雜度提升與建廠成本飆升，第三方晶圓代工 模式崛起，推動產業轉向專業化分工，衍生出聚焦芯片設計與銷售的企業(Fabless)及提供 制造服務的晶圓代工廠商（Foundry）。半導體下游封測涵蓋封裝（Packaging）和測試 （Testing）兩大環節。據Yole、中國能源網與深圳半導體行業協會數據顯示，2024年全 球封測市場規模為899億美元，同比+4.9%。汽車電子、人工智能、數據中心等應用領域 的快速發展，不斷推動全球封測市場持續增長，預計到2026年規模將達到961億美元。

半導體產業未來四大發展方向。我們認為第三代半導體材料、算力芯片、射頻通信芯片與高 寬帶存儲是半導體產業未來的核心發展方向。

1）第三代半導體材料加速迭代，碳化硅、氮 化鎵憑借寬禁帶等優勢，適配新能源汽車、5G基站等高壓高頻場景。國內外廠商爭相布局 8 英寸量產；

2）算力芯片GPU以高靈活性主導AI訓練。ASIC因定制化高效優勢在數據中 心、邊緣計算中占比持續提升，海內外廠商密集推出高性能產品；

3）射頻通信芯片依托射 頻前端模組升級支撐多場景通信需求，國產廠商持續追趕國際龍頭；

4）高帶寬存儲（HBM） 憑借高帶寬、低延遲特性成為AI服務器標配，技術不斷迭代。（公眾號底部掃碼添加客服領取PDF高清版，有關業務合作及半導體行業交流請添加客服咨詢。）

部分圖文來自：聚源數據，愛建證券研究所

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