全球半導(dǎo)體發(fā)展復(fù)盤(pán)。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷經(jīng)四大階段，分別由PC普及與互聯(lián)網(wǎng)萌芽 （1986-1999 年）、網(wǎng)絡(luò)通訊與消費(fèi)電子（2000-2010年）、智能手機(jī)與3G/4G/5G迭 代（2010-2020 年）、AI技術(shù)與數(shù)據(jù)中心（2023年至今）驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng)。據(jù)TrendForce數(shù) 據(jù)，當(dāng)前八大云廠商資本開(kāi)支持續(xù)擴(kuò)容，直接推動(dòng)AI服務(wù)器需求提升。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已歷經(jīng) 三次區(qū)域轉(zhuǎn)移，路徑為美國(guó)→日本→韓國(guó)與中國(guó)臺(tái)灣→中國(guó)大陸。中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展以自主戰(zhàn) 略為核心：2003-2013年借加入WTO契機(jī)逐步萌芽，獲得政策專(zhuān)項(xiàng)支持；2014年后中國(guó) 大基金三期項(xiàng)目的持續(xù)加碼投入；2018年后成為中美貿(mào)易戰(zhàn)核心領(lǐng)域，美國(guó)多次升級(jí)管制 措施。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上中下游梳理。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游主要涵蓋EDA/IP、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材 料三大關(guān)鍵環(huán)節(jié)。EDA/IP市場(chǎng)長(zhǎng)期被Synopsys、Cadence、SiemensEDA等海外企業(yè)壟 斷，華大九天等國(guó)內(nèi)企業(yè)持續(xù)推進(jìn)技術(shù)迭代與產(chǎn)品升級(jí)，已實(shí)現(xiàn)部分關(guān)鍵領(lǐng)域突破。半導(dǎo)體 設(shè)備涵蓋光刻、刻蝕、薄膜沉積、檢測(cè)、清洗等核心品類(lèi)；其中EUV光刻機(jī)是7nm及以 下先進(jìn)制程芯片制造的核心設(shè)備，目前全球僅ASML能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，刻蝕、薄膜沉積等細(xì)分 領(lǐng)域則由LAMResearch、TEL、AMAT等海外龍頭主導(dǎo)，行業(yè)集中度極高。國(guó)內(nèi)企業(yè)中微 公司、北方華創(chuàng)、盛美上海、萬(wàn)業(yè)企業(yè)（凱世通）已在半導(dǎo)體細(xì)分設(shè)備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破， 并持續(xù)迭代，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代從成熟制程向先進(jìn)制程進(jìn)階。半導(dǎo)體制造中游囊括半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、 晶圓制造及封測(cè)三大核心環(huán)節(jié)。產(chǎn)業(yè)發(fā)展早期這三大環(huán)節(jié)多由單一企業(yè)垂直整合完成（IDM 模式）；20世紀(jì)80年代后，隨著芯片制程復(fù)雜度提升與建廠成本飆升，第三方晶圓代工 模式崛起，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)向?qū)I(yè)化分工，衍生出聚焦芯片設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售的企業(yè)(Fabless)及提供 制造服務(wù)的晶圓代工廠商（Foundry）。半導(dǎo)體下游封測(cè)涵蓋封裝（Packaging）和測(cè)試 （Testing）兩大環(huán)節(jié)。據(jù)Yole、中國(guó)能源網(wǎng)與深圳半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2024年全 球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模為899億美元，同比+4.9%。汽車(chē)電子、人工智能、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用領(lǐng)域 的快速發(fā)展，不斷推動(dòng)全球封測(cè)市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2026年規(guī)模將達(dá)到961億美元。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)四大發(fā)展方向。我們認(rèn)為第三代半導(dǎo)體材料、算力芯片、射頻通信芯片與高 寬帶存儲(chǔ)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)的核心發(fā)展方向。

1）第三代半導(dǎo)體材料加速迭代，碳化硅、氮 化鎵憑借寬禁帶等優(yōu)勢(shì)，適配新能源汽車(chē)、5G基站等高壓高頻場(chǎng)景。國(guó)內(nèi)外廠商爭(zhēng)相布局 8 英寸量產(chǎn)；

2）算力芯片GPU以高靈活性主導(dǎo)AI訓(xùn)練。ASIC因定制化高效優(yōu)勢(shì)在數(shù)據(jù)中 心、邊緣計(jì)算中占比持續(xù)提升，海內(nèi)外廠商密集推出高性能產(chǎn)品；

3）射頻通信芯片依托射 頻前端模組升級(jí)支撐多場(chǎng)景通信需求，國(guó)產(chǎn)廠商持續(xù)追趕國(guó)際龍頭；

4）高帶寬存儲(chǔ)（HBM） 憑借高帶寬、低延遲特性成為AI服務(wù)器標(biāo)配，技術(shù)不斷迭代。（公眾號(hào)底部掃碼添加客服領(lǐng)取PDF高清版，有關(guān)業(yè)務(wù)合作及半導(dǎo)體行業(yè)交流請(qǐng)?zhí)砑涌头稍儭＃?/strong>

部分圖文來(lái)自：聚源數(shù)據(jù)，愛(ài)建證券研究所

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