FIB介紹

聚焦離子束（FIB）技術作為一種高精度的微觀加工和分析工具，在半導體失效分析與微納加工領域，雙束聚焦離子束（FIB）因其“穩、準、狠、短、平、快”的技術特征，被業內譽為“微創手術刀”。它通過聚焦離子束直接在材料上進行操作，無需掩模，能夠實現納米級精度的成像和修改，特別適合需要高精度的任務。

截面量測

以鎵離子源為核心，FIB 技術通過精確調控離子束與樣品表面的相互作用，實現納米級的精細操作。

缺陷分析

案例1：針對膜層內部缺陷通過FIB精細加工至缺陷根源處，同時結合前段生產工藝找出缺陷產生點，通過調整工藝解決產品缺陷。

案例2：產品工藝異常或調整后金鑒通過FIB獲取膜層剖面對各膜層檢查以及厚度的測量檢測工藝穩定性。

TEM制樣

透射電子顯微鏡（TEM）是研究材料微觀結構的重要手段，但需要制備超薄樣品。FIB 技術能夠精確地將樣品減薄到納米級厚度，同時保持樣品的結構完整性，為 TEM 分析提供高質量的樣品。通過 FIB 制備的樣品可以清晰地觀察到材料的晶體結構、界面特征和缺陷分布等信息。

1.FIB粗加工

2.納米手轉移

3.FIB精細加工完成制樣

氣相沉積（GIS）

FIB GIS系統搭載Pt氣體，其作用除了對樣品表面起到保護作用，還能根據其導電特性對樣品進行加工。FIB加工前為材料提供保護層，或用于材料精加工。

納米材料電阻無法直接進行測量，通過FIB GIS系統對其沉積Pt，將其連接到電極上進行四探針法測電阻。

結語

聚焦離子束（FIB）技術作為一種高精度的微觀加工和分析工具，在半導體量產中具有廣泛的應用前景。它能夠實現納米級精度的成像和修改，特別適合缺陷分析、電路修改、光掩模修復、TEM 樣品制備和故障分析等任務。