探索TUSB2551A：先進的USB收發器解決方案 在電子設備設計領域，USB接口已經成為了數據傳輸和設備連接的標準配置。為了滿足不同設備對USB功能的需求，德州儀器（TI）推出了TUSB2551A
2025-12-25 10:05:06
209 圣邦微電子推出SGM41010，一款單節鋰電池保護芯片。該器件可應用于鋰離子充電電池和鋰聚合物充電電池。
2025-12-24 15:29:52638 
先進封裝推動芯片向“片上系統”轉變，重構測試與燒錄規則。傳統方案難適用于異構集成系統，面臨互聯互操作性、功耗管理、系統級燒錄等挑戰。解決方案需升級為系統驗證思維，包括高密度互連檢測、系統級功能測試
2025-12-22 14:23:14190 士蘭微電子推出新一代組串電站逆變模塊解決方案，采用與國際TOP友商最先進芯片技術對標的FS5+ IGBT芯片技術，最大化光伏電能轉換效率；搭配士蘭自主開發的D6封裝，全面支持2000V系統應用需求。
2025-12-22 14:04:52762 
電子發燒友網綜合報道 當谷歌憑借TPU芯片與Gemini 3模型加冕AI新王，算力領域的技術迭代正引發連鎖反應。作為高效能運算的核心配套，先進封裝技術市場正經歷前所未有的變革，英特爾推出的EMIB
2025-12-16 09:38:281962 近日，國民技術正式推出新款安全芯片N32S035，該產品是一款即用型的物聯網安全元件解決方案，主打硬件級高安全能力與緊湊型設計，在芯片級提供可信根，能夠為物聯網系統開箱即用地提供先進的端到云安全能力。面向物聯網設備、身份認證、數據加密等應用場景，提供從芯片到系統的全方位安全保護。
2025-12-01 15:17:29291 為了實現更緊湊和集成的封裝，封裝工藝中正在積極開發先進的芯片設計、材料和制造技術。隨著具有不同材料特性的多芯片和無源元件被集成到單個封裝中，翹曲已成為一個日益重要的問題。翹曲是由封裝材料的熱膨脹系數（CTE）失配引起的熱變形。翹曲會導致封裝中的殘余應力、開裂、電氣連接和組裝缺陷，最終降低封裝工藝的良率。
2025-11-27 09:42:112989 
11月6日，在第21屆中國(長三角)汽車電子產業鏈高峰論壇上，公司發表了題為“華宇電子車規級芯片封裝技術解決方案新突破”的主題演講，分享公司在先進封裝技術領域的最新成果及未來布局。
2025-11-11 16:33:061196 在現代通信工程和安防監控系統中，廣州郵科（YK）的電話光端機因其穩定可靠的性能而被廣泛應用。對于許多初次接觸該設備的工程師或用戶而言，如何正確連接發射端（TX）和接收端（RX）是確保整個系統暢通無阻的關鍵第一步。本文將為您提供一份詳盡的廣州郵科電話光端機接線指南，幫助您快速完成設備部署。
2025-11-08 11:21:151011 
集創北方隆重推出首款12納米AI-PQ畫質增強獨顯芯片。該芯片聚焦移動終端用戶對高畫質、高幀率、低功耗的核心訴求，融合了集創北方在多媒體AI處理、畫質提升、低功耗芯片設計領域的核心技術。
2025-10-23 11:32:07507 單片機 （MCU）。該解決方案作為通用單芯片平臺，可顯著降低具備先進互聯功能和擴展能力的多協議產品的研發成
2025-10-22 17:00:2863058 
在半導體封裝工藝中，芯片鍵合（Die Bonding）是指將晶圓芯片固定到封裝基板上的關鍵步驟。鍵合工藝可分為傳統方法和先進方法：傳統方法包括芯片鍵合（Die Bonding）和引線鍵合（Wire
2025-10-21 17:36:162052 
1. 什么是電話配線架? 電話配線架(Telephone Distribution Frame，TDF)是通信網絡中用于集中管理、分配和連接電話線路的核心設備。它如同一個“交通樞紐”，將外部電話
2025-10-14 09:54:20448 光纖可以當電話線使用，但需通過特定設備和技術實現信號轉換與適配，且在應用場景、成本及技術復雜性上與傳統電話線存在差異。以下是詳細分析： 一、光纖能否直接傳輸電話信號? 不能直接傳輸。光纖傳輸的是光
2025-10-14 09:45:481049 
在半導體行業的精密世界里，精準測試如同工匠手中的精準刻刀，是雕琢出高性能芯片的關鍵。北京季峰作為國內領先的芯片檢測技術第三方，其探針臺（manual Prober）和B1500A半導體參數分析儀備受
2025-10-13 15:26:46862 
Melexis推出新型嵌入式電機驅動芯片MLX81339。該芯片配備PWM/串行接口，專為工業應用設計，支持高達40W的三相無刷直流電機（BLDC）和步進電機控制，適用于風扇、泵及定位系統等緊湊型設備。其內置可編程閃存支持應用的全功能定制。
2025-10-10 10:45:50679 大對數電話配線架是用于集中管理大量電話線路的設備，常見于企業、酒店、學校等場所的通信機房。其打線(即連接線纜)需遵循一定規范，以確保信號傳輸穩定且便于維護。以下是詳細步驟和注意事項： 一、準備工作
2025-09-28 09:44:46706 PART.01先進封裝通過縮短（I/O）間距與互聯長度，大幅提升I/O密度，成為驅動芯片性能突破的關鍵路徑。相較于傳統封裝，其核心優勢集中體現在多維度性能升級與結構創新上：不僅能實現更高的內存帶寬
2025-09-18 15:01:322663 
電子發燒友網綜合報道 近日，據報道，臺積電將持續推進先進封裝技術，正式整合CoWoS與FOPLP，推出新一代CoPoS工藝。 ? 作為臺積電先進封裝技術的集大成者，CoPoS并非憑空出現，而是建立在
2025-09-07 01:04:004229 近日，中國電子信息產業集團組織的“2025年先進級智能工廠” 認定結果出爐，華大半導體有限公司旗下上海積塔半導體有限公司的汽車電子芯片制造智能工廠憑借出色的智能制造體系、豐富的應用場景、先進的預警機制、高效的數據協同、突出的運營成效，成功獲得“先進級智能工廠”榮譽稱號。
2025-09-04 14:51:05987 傳臺積電先進2nm芯片生產停用中國大陸設備 ? 業內媒體報道，根據多位知情人士透露，臺積電正在其最先進的2nm芯片工廠中停止使用中國大陸芯片制造設備，以避免美國可能采取的限制措施擾亂生產。 消息指出
2025-08-26 10:00:592404 在全球半導體產業競爭日益白熱化的當下，芯片制造巨頭英特爾的一舉一動都備受行業內外關注。近期，英特爾一項關于其愛爾蘭晶圓廠的布局調整計劃，正悄然為其在先進制程芯片生產領域的發力埋下重要伏筆——英特爾
2025-08-25 15:05:13669 在應急指揮環境下，衛星資源的應用是必須的，當地面運營商基站遭到破壞時，利用衛星仍然可以實現應急的通信。一般應急現場可以使用衛星電話設備進行電話溝通，衛星電話的使用方法與普通電話也沒有什么差別，只需要
2025-08-18 18:12:28820 
度亙核芯推出1470nm和1550nm兩大波長系列芯片，其額定輸出功率達到7.5W，創業界新高！基于度亙核芯強大的平臺化技術優勢，形成了5.5W、6.5W、7.5W等系列產品。在芯片開發的基礎上
2025-08-12 12:03:541334 
隨著智能家電對無感、便捷觸摸交互需求的激增，中微半導體（深圳）股份有限公司（以下簡稱：中微半導 股票代碼：688380）宣布推出其基于Arm Cortex-M0+內核的32位高性能觸控芯片系列
2025-07-28 18:13:431025 此前，7月14-15日，由中國內燃機學會和天津大學共同主辦的第二屆先進動力智能芯片應用論壇在北京圓滿舉行。作為本次論壇的承辦單位之一，紫光同芯與行業頂尖專家共聚一堂，探討智能芯片在動力系統領域的最新技術與應用突破。
2025-07-22 14:17:201052 對引腳進行精細的調整。例如，上海桐爾科技推出的芯片引腳整形機，采用先進的機械設計和精密的控制技術，能夠對多種封裝形式的芯片引腳進行精確整形。設備配備了高精度的模具和定位系統，確保引腳在整形過程中能夠
2025-07-19 11:07:49
前面分享了先進封裝的四要素一分鐘讓你明白什么是先進封裝，今天分享一下先進封裝四要素中的再布線（RDL）。
2025-07-09 11:17:143218 
前面分享了先進封裝的四要素一分鐘讓你明白什么是先進封裝，今天分享一下先進封裝中先進性最高的TSV。
2025-07-08 14:32:243449 
致力于提供高品質汽車驅動芯片和高品質工業模擬芯片供應商上海類比半導體技術有限公司（下稱“類比半導體”或“類比”）宣布推出全新第二代高邊開關芯片HD80012，單通道低內阻1.2mΩ產品。
2025-07-02 15:19:401136 
在所有EtherCAT從站控制芯片中，Microchip的LAN9252/9253/9254是公認最成熟且市場保有量最大的芯片。自2015年推出至今，在伺服、步進和I/O等工控領域得到廣泛使用。雖然
2025-07-01 11:32:521002 
芯片封裝的定義與重要性芯片是現代電子系統的核心組件，其功能的實現離不開與外部電路的連接。芯片封裝作為芯片制造的最后環節，起著至關重要的作用。芯片主要以硅為載體，具有高精度的集成功能，但由于硅材料易脆
2025-06-26 11:55:18786 
全球領先的連接和電源解決方案供應商Qorvo（納斯達克代碼：QRVO）近日推出兩款先進的射頻組件，專為滿足5G大規模多輸入多輸出（mMIMO）和固定無線接入（FWA）部署中對更高性能、更高集成度和更緊湊射頻設計的需求而量身定制。
2025-06-20 14:36:321056 
在半導體行業，芯片制造工藝的發展逐漸逼近物理極限，摩爾定律的推進愈發艱難。在此背景下，先進封裝技術成為提升芯片性能、實現系統集成的關鍵路徑，成為全球科技企業角逐的新戰場。近期，華為的先進封裝技術突破
2025-06-19 11:28:071256 電話配線架和一戶式配線架在功能、應用場景、端口配置等方面存在明顯不同，以下是具體分析： 功能側重 電話配線架：主要針對電話通信系統設計，核心功能是分配和連接電話線路，將各種電話設備連接在一起，實現
2025-06-19 10:13:34538 網絡電話配線架的打線方法主要取決于所使用的配線架類型，常見的有110配線架和網絡配線架，以下是具體的打線步驟和注意事項： 一、110配線架打線方法 固定配線架：將110配線架用螺絲釘固定在機架
2025-06-10 10:13:041223 面向國家在集成電路EDA領域的重大需求，芯華章攜手全國首家集成電路設計領域國家級創新中心——EDA國創中心，針對日益突出的芯片設計驗證痛點，強強聯手，共同推出具有完全自主知識產權的基于LLM的數字芯片驗證大模型ChatDV。
2025-06-06 16:22:321560 在半導體行業的激烈競爭中，先進封裝技術已成為各大廠商角逐的關鍵領域。英特爾作為行業的重要參與者，近日在電子元件技術大會（ECTC）上披露了多項芯片封裝技術突破，再次吸引了業界的目光。這些創新不僅展現
2025-06-04 17:29:57900 給大家帶來一些業界資訊消息： 雷軍:小米汽車芯片預計很快推出 據雷軍在小米投資者大會上的披露，小米汽車芯片正在研發中，預計很快就會推出。而且雷軍還透露，五年前小米就開始積極布局研發機器人，目前汽車
2025-06-03 18:16:46745 sip協議的廣播對講系統與IP網絡電話的融合解決方案
2025-05-30 10:48:44787 
) 市場預計將在未來五年內實現大幅增長。傳感器是芯片制造中使用的先進光刻系統的核心。 制造復雜、高性能且越來越小的半導體芯片時，在很大程度上依賴于高精度、高靈敏度的光刻工藝，這些工藝有助于在硅晶圓和芯片制造中使用的其他基底上印制復雜的圖案。 先進光刻系統采用了極其精確和靈敏的技
2025-05-25 10:50:00755 
全新推出6通道LED驅動芯片LPQ3336QVF ，以全自主設計打破技術壟斷，填補國產高端車規級背光驅動芯片空白，助力產業鏈自主可控。
2025-05-23 15:55:432074 
致力于提供高品質汽車驅動芯片和高品質工業模擬芯片供應商上海類比半導體技術有限公司（下稱“類比半導體”或“類比”）宣布推出全新第二代高邊開關芯片HD8004，單通道低內阻4.3mΩ產品。
2025-05-21 18:04:201176 
咨詢請看首頁華太半導體（Hottek-semi）推出1-12按鍵系列高性能ASIC觸摸芯片：高可靠、超強抗干擾。動態CS：10V，EFT：4KV，ESD：8KV，全系列可做隔空觸摸（去彈簧應用、節省
2025-05-19 17:17:55
內存模塊 ? ? 中國北京， 2025 年5月15日 —— 作為業界領先的芯片和半導體IP供應商，致力于使數據傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS）今日宣布推出
2025-05-15 11:19:421570 
。在此基礎上，多維科技推出了一系列基于先進工藝的，以TMR3081為典型芯片產品的模擬輸出角度芯片。什么是模擬輸出角度芯片？模擬輸出角度芯片是指角度芯片的輸出形式為
2025-05-09 17:52:59603 
為了滿足工藝節點的演進和設計裕度的降低所帶來的更高精度要求，NanoSpice Pro X采用自適應雙引擎技術，無縫集成先進FastSPICE引擎和高精度NanoSpiceX模擬引擎，以確保高模擬
2025-04-23 15:13:59876 
將網線(RJ45接口)與電話線(RJ11接口)對接，通常用于在現有網線中復用電話線功能，例如在家庭或辦公室網絡中同時傳輸網絡信號和電話信號。以下是具體的對接方法和注意事項： 一、背景說明 網線
2025-04-23 09:50:518333 
Chiplet和先進封裝通常是互為補充的。Chiplet技術使得復雜芯片可以通過多個相對較小的模塊來實現，而先進封裝則提供了一種高效的方式來將這些模塊集成到一個封裝中。
2025-04-21 15:13:561839 
在音頻設備領域，芯片性能直接決定了產品的用戶體驗。杰理科技最新推出的AC706N多功能音頻芯片，憑借技術創新與場景化設計，再次刷新行業標準。該芯片深度融合音箱與話筒功能，以“高集成、低功耗、強性能”為核心優勢，為智能音頻設備提供一站式解決方案，展現了國產芯片在消費電子領域的硬核實力。
2025-04-19 10:47:501902 110配線架與電話線的連接主要涉及將電話線正確端接到配線架上，以實現語音信號的傳輸和管理。以下是連接步驟和方法： 一、連接前準備 工具準備： 110配線架(帶110端接塊) 電話線(雙絞線或大對數
2025-04-18 13:29:242850 2025年4月16日，先進封裝產業發展高峰論壇在無錫君來世尊酒店順利召開。本次論壇由深圳市半導體與集成電路產業聯盟與深圳市坪山區人民政府聯合主辦，匯聚了來自全國的先進封裝企業和專家，共同探討先進封裝
2025-04-17 18:15:01639 
近日，Allegro 宣布推出三款全新解決方案，致力于為電動汽車與工業自動化領域提升性能并優化能源效率。此次發布的解決方案包括 ACS37035 和 ACS37630 電流傳感器，以及 A89347 汽車級風扇驅動器芯片，為多元應用場景注入先進功能。
2025-04-14 13:37:471466 隨著半導體行業的技術進步，尤其是摩爾定律的放緩，芯片設計和制造商們逐漸轉向了更為靈活的解決方案，其中“Chiplet”和“先進封裝”成為了熱門的概念。
2025-04-14 11:35:181169 
電話語音配線架的接線方法主要根據線纜類型、配線架規格及具體應用場景選擇直接連接、跳線連接等方式，并需遵循色譜線序規范進行打線操作。以下為具體步驟： 一、接線前的準備工作 工具與材料準備 工具：剝線鉗
2025-04-10 10:36:332321 在先進制程遭遇微縮瓶頸的背景下，先進封裝朝著 3D 異質整合方向發展，成為延續摩爾定律的關鍵路徑。3D 先進封裝技術作為未來的發展趨勢，使芯片串聯數量大幅增加。
2025-04-09 15:29:021021 Melexis推出MLX91218低磁場（LF）芯片。該芯片作為邁來芯IMC-Hall?電流傳感器芯片的最新版本，專為低電流（低于100A）應用而設計，可以在住宅和小型工業配電單元、微電網和電動汽車（EV）充電線等領域實現智能能源監控。該芯片采用非侵入技術，非常適合鉗式測量應用。
2025-03-31 15:09:471085 在AI發展的浪潮中，一項技術正在從“幕后”走向“臺前”，也就是半導體先進封裝（advanced packaging）。這項技術能夠在單個設備內集成不同功能、制程、尺寸、廠商的芯粒（chiplet
2025-03-28 15:17:28702 
份有限公司（以下簡稱“科通技術”）作為AI算力供應鏈的核心供應商，憑借深厚的技術積累與產業資源，推出了DeepSeek大模型與AI芯片相結合的全場景應用方案，在AI芯片應用領域持續發力。
2025-03-24 10:33:591131 Melexis宣布推出MLX80142雙RGB LED驅動芯片（六通道），作為邁來芯智能狀態機LED驅動芯片系列的最新成員，這是第一款支持MeLiBu? 2.0協議的產品。該芯片不僅搭載邁來芯成熟
2025-03-18 11:20:461302 新款封裝采用先進的頂部散熱（GTPAK?）和海鷗腳（GLPAK?）封裝技術，可滿足更高性能要求，并適應嚴苛環境條件。 日前，集設計研發、生產和全球銷售為一體的著名功率半導體及芯片解決方案供應商
2025-03-13 13:51:461305 
EVASH推出高性能Ultra EEPROM芯片，助力智能設備創新
2025-03-09 15:30:46976 迎來新的市場發展機遇。 近日，技術先進的智能視覺處理芯片廠商飛凌微電子（Flyingchip?，思特威子公司，股票代碼688213，以下簡稱“飛凌微”)，正式推出AIoT應用系列首款高性能端側視覺AI SoC芯片 —— A1。新品A1搭載了高性能AI ISP、0.8TOPS@INT8輕算力自研
2025-03-07 14:29:491478 
先進光控制系列DLP和顯示投影系列DLP在技術參數上有什么不同。
2025-02-21 06:15:40
意法半導體新推出一款創新的非接觸式近場通信（NFC）技術應用開發套件。這款開發套件包含意法半導體新推出的ST25R200讀寫芯片，讓NFC技術的應用創新變得更加簡單容易。意法半導體新一代NFC收發器
2025-02-20 17:16:071440 近日，新思科技宣布推出全新基于AMD Versal? Premium VP1902自適應系統級芯片(SoC)的HAPS?原型驗證系統，以此進一步升級其硬件輔助驗證(HAV)產品組合。 此次推出的全新
2025-02-19 17:12:081234 昇潤科技推出的BLE藍牙SiP芯片是一種通過先進封裝技術將多個功能組件集成到單一封裝中的解決方案，在市場應用中，其設計、性能在不同應用場景中都具有一定優勢，高集成度使得外圍電路設計更簡單；小體積使其
2025-02-19 14:53:20
要使電話配線架整理得既美觀又實用，可以遵循以下步驟和建議： 一、前期準備 了解配線架結構： 熟悉電話配線架的類型、結構和功能，確保整理過程中不會對設備造成損害。 斷開電源與通信： 在整理前，確保已
2025-02-19 11:34:46994 一根網線確實可以同時用于電話和網絡連接，這主要得益于網線內部有多余的芯線未被網絡傳輸所使用。通常，標準的網線(如CAT5e或CAT6)包含8根芯線，而在100Mbps或1000Mbps的網絡傳輸中
2025-02-19 11:30:163686 產品概述BCM47623A1KFEBG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能GNSS（全球導航衛星系統）接收器芯片，專為移動設備和物聯網應用設計。該芯片具備高靈敏度和低功耗的特點，使其能夠在
2025-02-18 23:53:14
產品概述BCM49418B0KFEBG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能無線通信芯片，專為高帶寬和低延遲的網絡應用設計。該芯片集成了多種無線技術，能夠支持高速數據傳輸和穩定的網絡連接
2025-02-18 23:50:36
產品概述BCM53125SKMMLG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能以太網交換芯片，專為中小型企業和家庭網絡設計。該芯片集成了多種網絡功能，提供高效的交換能力和靈活的網絡管理，滿足
2025-02-18 23:50:04
數量為110070個。產品概述BCM43694C0KRFBG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能無線通信芯片，集成了Wi-Fi和藍牙功能，專為智能手機、平板電腦和其他移動設備設計。該芯片
2025-02-18 23:44:33
產品概述BCM47722A1KFEB1G是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能GNSS（全球導航衛星系統）接收器芯片，專為移動設備和物聯網應用設計。該芯片集成了多種導航功能，旨在提供高精度
2025-02-15 17:00:44
受限，而芯片級架構通過將SoC分解為多個小芯片（chiplets），利用先進封裝技術實現高性能和低成本。 芯片級架構通過將傳統單片系統芯片（SoC）分解為多個小芯片（chiplets），利用先進封裝技術實現高性能和低成本。 3.5D封裝結合了2.5D和3D封裝技術的優點，通
2025-02-14 16:42:431959 
、南通高新區常務副書記吳冰冰致辭。 制局半導體是小芯片和異構集成技術先行者，致力于為客戶提供系統芯片及模組整體解決方案。此次開工的制局半導體（南通）有限公司先進封裝（CHIPLETS）模組制造項目總投資10.5億元，為客戶提供
2025-02-12 10:48:50955 
近期，半導體封裝巨頭日月光投控在先進封裝領域再次邁出重要一步，宣布將擴大其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝產能，并與AI芯片巨頭英偉達的合作更加緊密。
2025-02-08 14:46:181206 英飛凌科技股份公司在電容式微機械超聲波傳感器(CMUT)技術領域取得了重大突破。基于這一先進技術，公司成功推出了首款高度集成的單芯片解決方案，為超聲波應用的開發注入了新的活力。 這款單芯片解決方案
2025-02-08 13:59:36998 高速公路緊急電話及廣播（定向+調頻）系統是現代高速公路安全與管理的重要組成部分，特別是在面對突發事件時，該系統能夠迅速有效地傳遞信息，保障行車安全，提高應急救援能力。 高速公路緊急電話及廣播（定向
2025-02-08 10:59:501546 
價格。原因是AI領域對先進制程和封裝產能的強勁需求。日本半導體行業研究學者湯之上隆（曾任職于日立、爾必達的一線研發部門）說道，“迄今為止，摩爾定律通常被理解為每兩年，單個芯片上集成的晶體管數量將翻一番。然而，在未來，‘單個芯片’的概念可
2025-02-07 14:10:43759 高性能計算機中日益廣泛采用“處理器+存儲器”體系架構，近兩年來Intel、AMD、 Nvidia都相繼推出了基于該構架的計算處理單元產品，將多個存儲器與處理器集成在一個TSV硅轉接基板上，以提高計算
2025-01-27 10:13:003791 
隨著新興技術如人工智能、5G通信、汽車電子和高性能計算的蓬勃發展，市場對芯片的性能、功耗和集成度提出了更為嚴格的要求。為了滿足這些需求，各大半導體制造商正在以前所未有的力度投資于先進封裝技術的研發
2025-01-23 14:49:191247 一、AI 智能電話機器人的基本概念 AI 智能電話機器人是融合人工智能技術，模擬人類與客戶進行電話溝通交流的自動化程序系統。它借助先進的語音識別、自然語言處理和對話管理等技術，能夠自動撥打電話
2025-01-23 09:45:47802 瀾起科技今日宣布推出其最新研發的PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片，并已向客戶成功送樣，旨在為人工智能和云計算等應用場景提供性能更卓越的PCIe互連解決方案。這是瀾起科技繼成功推出
2025-01-22 10:51:301105 一、傳統隧道廣播緊急電話建設方案及存在的問題 ? ? ?在隧道緊急電話與廣播建設中，一般都采用隧道廣播、緊急電話獨立建設的傳統解決方案，而且傳統隧道廣播與緊急電話建設中，沒有考慮FM無線調頻廣播
2025-01-20 13:50:57838 
近日，翱捷科技推出全新Cat.1 bis芯片平臺ASR1605，該芯片平臺為滿足日益增長的中低速率物聯網連接場景而設計， 以其出色的性能和極致的性價比在速率、成本、功耗與覆蓋范圍之間實現了出色平衡，目前該芯片平臺已經進入量產階段。
2025-01-18 09:20:362723 APTM50DAM17G型號簡介 APTM50DAM17G是Microchip推出的一款功率模塊，這款功率模塊采用了先進的 Power MOS 7
2025-01-15 16:58:08
給大家帶來一些業界資訊： 美國推出AI芯片管制新規? 美國正式公布AI芯片出口新限制！再度升級的 AI 芯片禁令進一步收緊了對高性能 AI 芯片的出口限制，不僅針對中國市場，還將影響范圍擴大至全球
2025-01-14 18:17:161208 來源：半導體前線 臺積電在美國廠的4nm芯片已經開始量產，而中國臺灣也有意不再對臺積電先進制程赴美設限，因此中國臺灣有評論認為，臺積電不僅在“去臺化”，也有是否會變成“美積電”的疑慮。 中國臺灣不再
2025-01-14 10:53:09994 圣邦微電子推出了具備黑幀插入功能的 LCD 背光驅動芯片 SGM3791。該芯片采用了自主研發專利技術，有效解決了插黑帶來的輸入電流沖擊。
2025-01-10 15:06:591842 
玻璃基芯片封裝技術會替代Wafer封裝技術嘛？針對這個話題，我們要先對玻璃基封裝進行相關了解，然后再進行綜合對比，最后看看未來都有哪些市場應用場景以及實現的難點； 隨著未來物聯網社會高算力需求驅動
2025-01-09 15:07:143193 
先進封裝技術（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技術（上） 先進封裝技術（Semiconductor Advanced Packaging） - 2
2025-01-08 11:17:013031 
先進封裝是“超越摩爾”(MorethanMoore)時代的一大技術亮點。當芯片在每個工藝節點上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個芯片放入先進的封裝中，就不必再費力縮小芯片了。系統級
2025-01-07 17:40:122272 
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