2025年，隨著DeepSeek新版本的開源，AI技術掀起了全球普及的浪潮。在這股浪潮中，AI芯片作為關鍵算力支撐，其應用場景不斷拓展，從云端到本地，再到終端設備，AI芯片無處不在。深圳市科通技術股份有限公司（以下簡稱“科通技術”）作為AI算力供應鏈的核心供應商，憑借深厚的技術積累與產業資源，推出了DeepSeek大模型與AI芯片相結合的全場景應用方案，在AI芯片應用領域持續發力。

科通技術與全球領先的芯片原廠緊密合作，代理了超過80家核心芯片公司的產品，包括Intel（英特爾）、AMD（超威半導體）、Microsoft（微軟）等國際知名原廠以及眾多國內知名芯片原廠，構建了完備的AI芯片矩陣。依托多年來積累的芯片應用技術經驗和產業資源，為下游數以萬計的創新客戶提供芯片應用技術解決方案及供應鏈管理服務。此次推出的Deepseek大模型+AI芯片的全場景應用方案，全面覆蓋云AI、本地AI以及端AI等各個層級，為用戶提供可實現全流程適配的一站式平臺解決方案。

在云場景方面，科通技術的DeepSeek+AI芯片應用方案成績斐然。以某大型互聯網集團為例，其云AI系統需要搭建千塊級別的GPU集群，對服務器和加速卡之間的數據交換帶寬和延遲要求極高。科通技術聯合設備原廠，基于Infiniband技術，為客戶打造了葉-脊(Leaf - Spine)架構的服務器網絡集群。這一方案不僅實現了千塊GPU卡池的高帶寬、低延時數據交換，還預留了充足接口，便于后續業務擴展。在這個案例中，科通技術采用了高性能服務器CPU以及高端GPU卡，通過合理的芯片組合與優化配置，滿足了客戶對大參數、高并發計算的需求，有效支撐了客戶全球業務的AI支撐系統持續增長。同時，該云AI方案還帶動了科通技術在100G/200G/400G等級高速網關/網卡等相關產品的市場增長。

在本地場景中，數據安全與性能是關鍵考量因素。某銷售公司的本地AI銷售輔助系統，需要處理郵件、產品資料等敏感數據，云AI處理存在信息泄露風險。科通技術針對客戶需求，科通技術基于Deepseek提供了具備AI功能的CPU、32GB/48GB顯存的專業顯卡，搭配高可靠、高性能的DIMM內存模組和SATA/NVME硬盤模組，確保數據安全存儲。此外，科通技術還協助客戶搭建多層網絡系統，滿足AI業務的數據交換和分發需求。在這個案例中，科通技術選用了帶有AI功能CPU和專業顯卡，充分發揮了這些芯片在本地計算和數據處理方面的優勢，既滿足了性能需求，又保障了數據安全。該本地AI方案帶動了科通技術在新一代CPU、專業GPU、高性能存儲和網絡相關產品的業績增長。

在端場景領域，科通技術同樣表現出色。某AI核心模組供應商在端AI方案上面臨性能、成本和產品生命周期的多重挑戰。科通技術憑借與各代理SoC廠商的長期合作關系，與芯片原廠共同規劃，為客戶確定了一系列滿足性能、成本和生命周期要求的核心芯片。例如，DeepSeek對算力和顯存的優化，使得1.5B/7B尺寸的模型能在移動端處理器上流暢運行。科通技術支持的客戶已實現帶有AI功能的移動端SoC運行1.5B/7B應用，特別是基于RISC-V架構且帶有量子安全防護功能的高性能微處理器，借助時間敏感網絡（TSN）以太網交換和人工智能功能，為關鍵任務型智能邊緣應用提供有力支持。在這一案例中，科通技術采用了基于ARM、RISC-V及國產核心的SoC芯片，滿足了客戶在不同性能和成本方面的需求，推動了科通技術基于ARM、RISC-V及國產核心的SoC業務穩步增長。

DeepSeek大模型的興起，為AI芯片的廣泛應用注入了強大動力，市場對AI芯片的需求呈現出爆發式增長態勢。科通技術憑借其DeepSeek大模型+AI芯片的全場景應用方案，精準對接市場需求，深度參與到各個應用場景中，為不同客戶提供定制化解決方案，收獲了顯著成果。可以清晰地看到，DeepSeek所帶動的AI芯片應用浪潮，正成為科通技術業績成長的強勁動力。