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美光科技推出高容量ClearNAND閃存產(chǎn)品組合

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數(shù)據(jù)爆炸式增長正推動新產(chǎn)品需求激增,這些新產(chǎn)品需具備數(shù)據(jù)傳輸、處理和存儲能力,并方便開發(fā)人員從中獲得可執(zhí)行的深度分析,助力他們基于硬件靈活性來應(yīng)對市場需求的動態(tài)變化、集成多種功能,并適配不斷演進(jìn)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),更好地應(yīng)對多樣化工作負(fù)載帶來的挑戰(zhàn)。
2025-07-01 10:30:071582

回收MTFC8GAKAJCN-1M WT鎂光閃存芯片

回收IC,收購IC,回收內(nèi)存芯片,回收閃存芯片,回收DDR,回收鎂光DDR 深圳帝歐電子收購鎂光內(nèi)存芯片,收購鎂光DDR閃存顆粒,回收鎂光顆粒,回收庫存電子料,回收flash內(nèi)存
2025-06-26 09:52:33

愛立信推出革命性O(shè)SS/BSS產(chǎn)品組合

愛立信近日推出革命性O(shè)SS/BSS產(chǎn)品組合,賦能運(yùn)營商在AI意圖驅(qū)動及自智網(wǎng)絡(luò)時代實(shí)現(xiàn)全方位創(chuàng)新突破!告別傳統(tǒng)模式,擁抱敏捷、智能服務(wù)的新時代。
2025-06-24 15:13:3715704

霍尼韋爾將收購莊信萬豐的催化劑技術(shù)業(yè)務(wù) 拓展先進(jìn)催化劑和工藝技術(shù)產(chǎn)品組合

前利潤的11倍,包括稅收優(yōu)惠和持續(xù)的成本協(xié)同效應(yīng)。莊信萬豐的催化劑技術(shù)業(yè)務(wù)將并入霍尼韋爾的能源與可持續(xù)技術(shù)集團(tuán)(ESS),預(yù)計將為該集團(tuán)產(chǎn)品組合注入強(qiáng)勁的增長動力,并通過成本協(xié)同效應(yīng)帶來顯著的優(yōu)勢。
2025-06-07 15:43:17735

Diodes公司多款最新產(chǎn)品概述

Diodes 公司擴(kuò)大碳化硅 (SiC) 產(chǎn)品組合推出五款高性能、低品質(zhì)因數(shù) (FOM) 的 650V 碳化硅肖特基二極管。
2025-06-06 16:09:51867

SK海力士攜HBM4及面向AI的存儲器產(chǎn)品組合亮相2025國際電腦展

SK海力士于5月20日至23日舉辦的2025年臺北國際電腦展(COMPUTEX Taipei 2025,以下簡稱COMPUTEX)上,展示了其涵蓋AI服務(wù)器、個人電腦和移動設(shè)備等多個領(lǐng)域的豐富產(chǎn)品組合
2025-06-05 14:13:561805

為 Motorola 最新款 Razr 60 Ultra 注入 AI 創(chuàng)新動能

功能 Moto AI,的 LPDDR5X 和 UFS 解決方案為其提供了所需的容量、能效、速率和性能。 ? 企業(yè)副總裁暨手機(jī)和客戶端業(yè)務(wù)部門總經(jīng)理 Mark Montierth 表示:
2025-05-27 15:01:541033

科技推出兩款全新高性能固態(tài)硬盤

在近日開幕的2025臺北國際電腦展(Computex 2025)上,科技股份有限公司(納斯達(dá)克股票代碼:MU)宣布推出兩款全新的高性能固態(tài)硬盤(SSD)——Crucial英睿達(dá)T710 PCIe
2025-05-27 14:18:241285

Microchip擴(kuò)展連接、存儲與計算產(chǎn)品組合

與數(shù)據(jù)檢索的先進(jìn)技術(shù),以滿足不斷演進(jìn)的市場需求。Microchip的數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)包含工作負(fù)載加速、電源管理、設(shè)備性能優(yōu)化與控制等全方位賦能技術(shù)組合,助力數(shù)據(jù)中心應(yīng)對當(dāng)今技術(shù)需求日益多變所帶來的可擴(kuò)展性、安全性與性能等方面的挑戰(zhàn)。
2025-05-17 11:24:081078

西門子推出Questa One智能驗(yàn)證解決方案

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布推出 Questa One 智能驗(yàn)證軟件產(chǎn)品組合,以人工智能(AI)技術(shù)賦能連接性、數(shù)據(jù)驅(qū)動方法和可擴(kuò)展性,突破集成電路 (IC) 驗(yàn)證流程限制,助力工程團(tuán)隊(duì)有效提高生產(chǎn)效率。
2025-05-13 18:19:171258

Bourns 擴(kuò)充其屏蔽式功率電感產(chǎn)品組合,新推出四大產(chǎn)品系列

全新屏蔽式功率電感系列具備高耐熱、高飽和電流能力及低磁場輻射特性 2025 年 5 月 7 日 - Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商,全新推出的 Bourns
2025-05-09 11:47:201208

易飛揚(yáng)推出支持30km鏈路距離的100G QSFP28 DWDM1 O-BAND/200Ghz硅模塊

全球領(lǐng)先的光通信技術(shù)提供商易飛揚(yáng)推出基于O-Band(原始波段)的100G QSFP28 DWDM1模塊,進(jìn)一步擴(kuò)展其高速互連產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品涵蓋16個波段,頻率間隔200Ghz, 可適用多種短距離低成本DWDM傳輸場景。
2025-04-28 09:27:46636

天合光能產(chǎn)品組合解決方案重塑伏電站價值邏輯

技術(shù)+跟蹤支架”的深度融合,推動伏安全體系邁入主動避險、動態(tài)增益的2.0時代。在沙戈荒大基地、高緯度、高海拔等地區(qū)的強(qiáng)風(fēng)沙、暴雪、冰雹極端氣候場景中,天合光能產(chǎn)品組合解決方案不僅破解了電站資產(chǎn)安全難題,更通過精準(zhǔn)匹配電力市場供需曲線,重塑伏電站的全生命周期價值邏輯。
2025-04-21 15:41:30712

Micron科技深耕中國20多年,全產(chǎn)業(yè)鏈布局

技術(shù)的研發(fā)與制造。作為《財富》500強(qiáng)企業(yè),以 “通過改變世界使用信息的方式,豐富全人類生活” 為使命, 其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、汽車與智能邊緣、移動通信及PC客戶端等領(lǐng)域,支撐全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展 。 深耕中國20多年,全產(chǎn)業(yè)鏈布局 進(jìn)入中國20多年來,已構(gòu)建覆蓋研發(fā)、生產(chǎn)、銷
2025-04-15 16:55:315151

伏亮相 SolarEX Istanbul 2025 共探伏檢測技術(shù)新趨勢

2025年4月10日至12日,全球矚目的土耳其伊斯坦布爾太陽能伏展覽會SolarEXIstanbul2025在伊斯坦布爾盛大舉行。作為伏檢測領(lǐng)域的佼佼者,伏攜多款伏電池專用檢測設(shè)備遠(yuǎn)赴
2025-04-15 09:03:13964

3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)

3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優(yōu)勢,本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)。
2025-04-08 14:38:392037

TE推出D-sub連接器,有何獨(dú)特優(yōu)勢?-赫聯(lián)電子

連接器產(chǎn)品組合為多種應(yīng)用而設(shè)計,帶有專用附件,能夠?yàn)槿我饪蛻籼峁┻m合任意復(fù)雜應(yīng)用的經(jīng)濟(jì)型 d-sub 解決方案。   產(chǎn)品特點(diǎn):   1、D-Subminiature 連接器系列從直角和垂直 PCB
2025-04-07 12:05:22

新思科技推出全新HAPS-200原型驗(yàn)證系統(tǒng)和ZeBu仿真系統(tǒng)

新思科技近日宣布,全面升級其高性能硬件輔助驗(yàn)證(HAV)產(chǎn)品組合推出全新一代HAPS-200原型驗(yàn)證系統(tǒng)和ZeBu仿真系統(tǒng)。
2025-04-03 14:22:381983

e絡(luò)盟與微科簽訂新的全球分銷協(xié)議以投資半導(dǎo)體產(chǎn)品組合

安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟宣布已與微科 (MCC) 簽署全球分銷協(xié)議,并將為汽車、工業(yè)、消費(fèi)和計算等各行各業(yè)提供高質(zhì)量分立半導(dǎo)體解決方案。
2025-04-02 10:20:46851

2025年HBM已售罄,存儲大廠加快HBM4進(jìn)程

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)近日,繼閃迪、長江存儲向渠道發(fā)布了漲價通知后,科技向客戶發(fā)出的漲價函在渠道曝光。漲價函顯示,觀察到各個業(yè)務(wù)部門的需求顯著增加,決定將面向渠道合作伙伴提高產(chǎn)品
2025-03-30 02:09:402778

鴻利智匯推出效陶瓷3535薄膜產(chǎn)品

在追求高效節(jié)能與極致效的今天,傳統(tǒng)照明技術(shù)的局限,存在陰陽色斑、能耗過高、適配復(fù)雜等問題。為解決這些問題,鴻利智匯全新推出效陶瓷3535薄膜產(chǎn)品,以熒光薄膜黑科技顛覆傳統(tǒng)噴粉工藝,為工業(yè)、市政、商業(yè)照明注入全新活力。
2025-03-26 16:04:541120

公司DDR,絲印4BC77 D8CJN,是什么型號

在一塊RK3576的開發(fā)板上,有一顆公司的DDR,絲印4BC77 D8CJN,但不知道是什么型號。有誰知道嗎?
2025-03-24 10:48:15

Nexperia擴(kuò)展E-mode GaN FET產(chǎn)品組合

Nexperia近日宣布其E-mode GaN FET產(chǎn)品組合新增12款新器件。本次產(chǎn)品發(fā)布旨在滿足市場對更高效、更緊湊系統(tǒng)日益增長的需求。這些新型低壓和高壓E-mode GaN FET適用于多個
2025-03-19 17:16:291165

高通全新一代驍龍G系列產(chǎn)品組合,全面提升手持游戲設(shè)備體驗(yàn)

。 ??本季度開始,AYANEO、壹號方糖和Retroid Pocket等OEM廠商將陸續(xù)推出搭載全新驍龍G系列平臺的手持游戲設(shè)備。 今日,高通技術(shù)公司宣布推出其2025年的全新驍龍G系列游戲平臺組合,專為各類玩家的手持游戲設(shè)備而打造。全新產(chǎn)品組合包括第三代驍龍G3、第二代驍
2025-03-18 09:15:202366

閃迪攜創(chuàng)新閃存解決方案亮相CFMS,以多樣化產(chǎn)品組合賦能企業(yè)構(gòu)建數(shù)字世界的"記憶宮殿"

、毫秒級延遲響應(yīng)、EB級存儲容量?,這就需要更高性能、更大容量和更加穩(wěn)定可靠的存儲產(chǎn)品閃存存儲由此也得到了飛速的發(fā)展。 在3月12日舉辦的CFMS | MemoryS 2025上,閃迪攜多樣化閃存解決方案亮相本次盛會。峰會現(xiàn)場,閃迪圍繞閃存市場趨勢
2025-03-14 12:39:27909

nRF7002是我們獨(dú)特的Wi-Fi產(chǎn)品組合中的第一款設(shè)備

產(chǎn)品組合中的第一款設(shè)備,它將與Nordic現(xiàn)有的超低功耗技術(shù)無縫結(jié)合。Nordic 將其數(shù)十年的超低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)和硅設(shè)計專業(yè)知識帶到 Wi-Fi 中。借助 Wi-Fi 6,我們?yōu)槲锫?lián)網(wǎng)應(yīng)用帶來了更多優(yōu)勢
2025-03-10 15:42:21

是德科技擴(kuò)展射頻和微波儀器產(chǎn)品組合

是德科技(Keysight Technologies, Inc.)推出六款新型模擬信號發(fā)生器、兩款矢量信號發(fā)生器、八款射頻合成器和三款信號源分析儀,進(jìn)一步擴(kuò)展了其射頻(RF)和微波儀器產(chǎn)品組合。這些
2025-03-04 14:45:29995

科技推出4600 PCIe 5.0 NVMe SSD

科技股份有限公司(納斯達(dá)克股票代碼:MU)今日宣布,推出4600 PCIe 5.0 NVMe SSD。該產(chǎn)品是一款面向原始設(shè)備制造商(OEM)打造的創(chuàng)新型客戶端存儲硬盤,為游戲玩家、創(chuàng)作者
2025-02-21 16:44:001102

Nexperia推出全新CCPAK GaN FET產(chǎn)品組合

Nexperia(安世半導(dǎo)體)融合其近20年來在高質(zhì)量、高穩(wěn)健性SMD封裝方面的豐富生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),推出全新CCPAK GaN FET產(chǎn)品組合。基于此久經(jīng)考驗(yàn)的封裝技術(shù),CCPAK作為一種真正創(chuàng)新的封裝提供了業(yè)界領(lǐng)先的性能。
2025-02-19 13:45:011011

新思科技推出全新硬件輔助驗(yàn)證產(chǎn)品組合

新思科技近日宣布,推出基于全新AMD Versal Premium VP1902自適應(yīng)系統(tǒng)級芯片(SoC)的HAPS原型驗(yàn)證系統(tǒng),全新升級其業(yè)界領(lǐng)先的硬件輔助驗(yàn)證(HAV)產(chǎn)品組合
2025-02-18 17:30:481088

e絡(luò)盟大幅擴(kuò)充PUI Audio產(chǎn)品系列以強(qiáng)化音頻產(chǎn)品組合

安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟大幅擴(kuò)充了 PUI Audio產(chǎn)品種類。作為音頻、觸覺反饋及傳感器解決方案領(lǐng)域的全球創(chuàng)新者和供應(yīng)商,PUI Audio產(chǎn)品的加入進(jìn)一步豐富e絡(luò)盟的產(chǎn)品組合。新擴(kuò)展的產(chǎn)品線使客戶能夠獲得更廣泛的專業(yè)音頻組件。
2025-02-18 16:29:39870

新思科技全新升級業(yè)界領(lǐng)先的硬件輔助驗(yàn)證產(chǎn)品組合,助力下一代半導(dǎo)體與設(shè)計創(chuàng)新

和ZeBu?仿真系統(tǒng),全新升級其業(yè)界領(lǐng)先的硬件輔助驗(yàn)證(HAV)產(chǎn)品組合。全新一代HAPS-200原型驗(yàn)證系統(tǒng)和ZeBu仿真系統(tǒng)提供了改善的運(yùn)行性能、更快的編譯時間和更高的調(diào)試效率。兩者均基于全新的新思科
2025-02-18 16:00:32496

量產(chǎn)12層堆棧HBM,獲英偉達(dá)供應(yīng)合同

近日,科技宣布即將開始量產(chǎn)其最新的12層堆棧高帶寬內(nèi)存(HBM),并將這一高性能產(chǎn)品供應(yīng)給領(lǐng)先的AI半導(dǎo)體公司英偉達(dá)。這一消息的發(fā)布,標(biāo)志著光在HBM技術(shù)領(lǐng)域的又一次重大突破。
2025-02-18 14:51:191264

三星電機(jī)推出全球首款超小型高容量MLCC

近日,三星電機(jī)(Samsung Electro-Mechanics)宣布成功推出全球首款專為自動駕駛激光雷達(dá)設(shè)計的1005尺寸超小型高容量多層陶瓷電容器(MLCC)。
2025-02-10 17:37:201099

DigiKey 2025年大幅擴(kuò)展產(chǎn)品組合

近日,全球知名的電子元器件分銷商DigiKey宣布了一項(xiàng)重大戰(zhàn)略決策,計劃在2025年大幅擴(kuò)展其產(chǎn)品組合,以滿足日益增長的市場需求。據(jù)悉,DigiKey將增加110萬個新零件,并引入455家
2025-02-08 14:33:02877

三星電機(jī)發(fā)布全球首款專用于激光雷達(dá)的超小型高容量MLCC

和尺寸提出了更高要求。三星電機(jī)此次推出的超小型高容量 MLCC,有效解決了激光雷達(dá)在小型化、高性能方面的難題。該產(chǎn)品尺寸大幅縮小,卻實(shí)現(xiàn)了容量的顯著提升,在保障激光雷達(dá)穩(wěn)定運(yùn)行的同時,為其進(jìn)一步小型化設(shè)計提供了可能。 從技術(shù)原理來看,三星
2025-02-08 11:19:021463

三星電機(jī)發(fā)布全球首款用于激光雷達(dá)的超小型高容量 MLCC

?2 月 7 日消息,三星電機(jī)(Samsung Electro-Mechanics)于 2 月 5 日發(fā)布公告,宣布推出全球首款應(yīng)用于自動駕駛激光雷達(dá)的 1005 尺寸 超小型高容量多層陶瓷電容器
2025-02-08 09:31:02615

黑芝麻智能與科技攜手拓展ADAS方案性能

近期,黑芝麻智能與科技聯(lián)合宣布了一項(xiàng)重要合作,雙方將共同推出一種全新的高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)解決方案。此次合作旨在通過結(jié)合黑芝麻智能的華山A2000家族芯片與科技的LPDDR5內(nèi)存
2025-02-07 11:02:021296

AMD攜多樣化產(chǎn)品組合亮相ISE 2025

在 ISE 2025 上,AMD 將展示其多樣化產(chǎn)品組合,這些產(chǎn)品組合支持多種 AV-over-IP、連接和視頻處理應(yīng)用,同時還支持基于 AI 的創(chuàng)新,以增強(qiáng)用戶體驗(yàn)。我們將與主要合作伙伴一道,在巴塞羅那 Fira Gran Via 的 5 號廳 B510 展臺展示我們的解決方案。
2025-02-06 11:13:131412

ThinkCyte擴(kuò)展產(chǎn)品組合

-ThinkCyte擴(kuò)展產(chǎn)品組合,推動藥物發(fā)現(xiàn)和疾病研究創(chuàng)新。 東京2025年1月28日?/通社/ -- 作為一家在新型人工智能(AI)細(xì)胞分析和分選儀器領(lǐng)域處于先鋒地位的生物技術(shù)公司
2025-02-05 15:44:44591

利用低功耗微控制器產(chǎn)品組合簡化醫(yī)療保健和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計

提供豐富的功能,又不能影響緊張的功耗預(yù)算。隨著開發(fā)的進(jìn)行,為了滿足專門的功能要求,他們經(jīng)常要冒險跨越最大功率閾值。 本文介紹了 [Analog Devices] 的超低功耗微控制器產(chǎn)品組合如何滿足這些要求。 滿足專業(yè)應(yīng)用的要求 設(shè)計人員必須滿足一系列高性能、低功耗的核心要求,才
2025-01-26 21:10:001028

黑芝麻智能與科技攜手推出新型ADAS解決方案

近日,黑芝麻智能與全球知名半導(dǎo)體企業(yè)科技共同宣布了一項(xiàng)重要合作。雙方將聯(lián)合推出一種全新的高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)解決方案,旨在進(jìn)一步提升智能駕駛的安全性和可靠性。 此次合作中,黑芝麻智能
2025-01-24 15:12:151092

黑芝麻智能與科技將合作推出新型ADAS解決方案

黑芝麻智能與科技將合作推出新型ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))解決方案。 1月24日,黑芝麻智能與科技共同宣布將合作推出新型ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))解決方案。該方案采用黑芝麻智能的華山
2025-01-24 12:13:143320

TE推出的ELCON MICRO線到板主要優(yōu)勢是什么?-赫聯(lián)電子

12.5A。利用標(biāo)準(zhǔn)封裝,可輕松升級到現(xiàn)有的設(shè)計,并使現(xiàn)有接頭和電纜插頭封裝能夠兼容其他供應(yīng)商的產(chǎn)品。定制的電纜組件完善了大電流產(chǎn)品組合,并可提供設(shè)計靈活性。   TE的ELCON MICRO線到板
2025-01-23 11:42:26

TE推出D-Sub連接器是什么?赫聯(lián)電子好嗎?

連接器產(chǎn)品組合為多種應(yīng)用而設(shè)計,帶有專用附件,能夠?yàn)槿我饪蛻籼峁┻m合任意復(fù)雜應(yīng)用的經(jīng)濟(jì)型 d-sub 解決方案。   產(chǎn)品特點(diǎn):   1、D-Subminiature 連接器系列從直角和垂直 PCB
2025-01-23 11:41:04

Nexperia擴(kuò)展能源采集產(chǎn)品組合

基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia(安世半導(dǎo)體)正在通過全新NEH71x0電源管理IC(PMIC)系列擴(kuò)展能源采集產(chǎn)品組合。新發(fā)布的先進(jìn)PMIC系列結(jié)合了卓越的性能、高性價比和多功能性,為低功耗應(yīng)用的可持續(xù)設(shè)計建立了新的標(biāo)準(zhǔn)。
2025-01-22 11:31:151073

加入16-Hi HBM3E內(nèi)存競爭

近日,全球DRAM內(nèi)存巨頭之一的科技公司宣布,將正式進(jìn)軍16-Hi(即16層堆疊)HBM3E內(nèi)存市場。目前,正在對最終設(shè)備進(jìn)行評估,并計劃在今年內(nèi)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 這一消息標(biāo)志著光在高性能內(nèi)存
2025-01-17 14:14:12913

戴爾科技集團(tuán)推出全新PC產(chǎn)品組合,驅(qū)動行業(yè)創(chuàng)新

戴爾科技集團(tuán),憑借數(shù)十年的PC創(chuàng)新經(jīng)驗(yàn),近日推出了全新設(shè)計的PC產(chǎn)品組合,旨在大幅提升終端用戶的創(chuàng)造力和生產(chǎn)力。 此次推出產(chǎn)品組合,采用了簡化的設(shè)計理念,搭載了前沿的設(shè)備端AI技術(shù)。通過全新
2025-01-10 14:41:131032

移遠(yuǎn)通信推出三款天線新品,以更加豐富的產(chǎn)品組合滿足客戶的多樣化需求

偶極子外置天線YECT004W1A以及無源L波段、GNSS和銥星天線YFTA009E3AM,進(jìn)一步豐富了移遠(yuǎn)通信的模組天線產(chǎn)品組合。 ? ? 移遠(yuǎn)通信COO張棟表示:“隨著此次三款全新天線的推出,我們的天線產(chǎn)品線再次得到擴(kuò)充,為客戶帶來更加多樣化且貼合需求的選擇。與此同時,我們還可為客戶
2025-01-10 11:34:551788

移遠(yuǎn)通信推出三款天線新品,以更加豐富的產(chǎn)品組合滿足客戶的多樣化需求

外置天線YECT004W1A以及無源L波段、GNSS和銥星天線YFTA009E3AM,進(jìn)一步豐富了移遠(yuǎn)通信的模組天線產(chǎn)品組合。移遠(yuǎn)通信COO張棟表示:“隨著此次三
2025-01-09 17:34:441436

新加坡HBM內(nèi)存封裝工廠破土動工

近日,全球領(lǐng)先的HBM內(nèi)存制造商之一——宣布,其位于新加坡的HBM內(nèi)存先進(jìn)封裝工廠項(xiàng)目已于當(dāng)?shù)貢r間今日正式破土動工。這座工廠預(yù)計將于2026年正式投入運(yùn)營,成為新加坡當(dāng)?shù)氐氖准掖祟惞S,標(biāo)志著
2025-01-09 16:02:581154

科技一行走進(jìn)清華大學(xué)電子工程系

為進(jìn)一步助力專業(yè)科技人才的培養(yǎng),作為創(chuàng)新內(nèi)存和存儲解決方案領(lǐng)域的全球領(lǐng)軍者,受邀在中國頂尖學(xué)府開設(shè) “課堂”。該課堂致力于為學(xué)生提供一個接觸行業(yè)前沿,感受企業(yè)文化,深度學(xué)習(xí)的平臺。直至
2025-01-09 15:31:001001

科技70億美元打造新加坡存儲芯片廠

預(yù)計將于2026年正式投入運(yùn)營,專注于封裝高帶寬存儲芯片。這類芯片在人工智能數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用,是當(dāng)前市場上備受矚目的產(chǎn)品之一。 新工廠的建設(shè)不僅將提升科技在全球存儲芯片市場的競爭力,還將為新加坡創(chuàng)造
2025-01-09 11:34:431465

科技計劃大規(guī)模擴(kuò)大DRAM產(chǎn)能

據(jù)業(yè)內(nèi)消息,科技預(yù)計今年將繼續(xù)積極擴(kuò)大其DRAM產(chǎn)能,與去年相似。得益于美國政府確認(rèn)的巨額補(bǔ)貼,近期將具體落實(shí)對現(xiàn)有DRAM工廠進(jìn)行改造的投資計劃。   去年底,科技宣布將在
2025-01-07 17:08:561306

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