Nexperia（安世半導體）近日推出40-100 V汽車MOSFET產品組合，該系列采用行業標準微引腳封裝，專為車身控制、信息娛樂、電池防反保護及LED照明應用設計。此次首發19款新產品陣容包含MLPAK33-WF封裝器件，以及Nexperia首款采用MLPAK56-WF封裝的40 V器件。兩類產品均采用可濕側焊盤(-WF)設計，能夠實現可靠的焊點檢測與AOI（自動光學檢測），為設計人員帶來豐富多樣的MOSFET產品選擇，在保障安全性的同時，提供選擇靈活性、均衡的性價比及快速擴大高良率量產規模的能力。

汽車架構正從基于ECU的控制（即單一功能對應獨立單元）向功能域控制演進，目前更逐步向區域架構轉變，該架構可將多個應用整合至區域控制單元之下。與此同時，隨著高電子化汽車的普及以及信息娛樂與智能功能集成度的提升，促使OEM（主機廠）重新審視傳統汽車設計需求，以滿足車內先進的消費級應用需求。這一變革帶動了DC-DC轉換器、逆變器及電池管理系統中MOSFET的需求增長。此類系統工作溫度較低，能夠充分發揮Nexperia新型MLPAK33-WF與MLPAK56-WF等成本效益型微引腳器件的性能優勢。除性價比平衡優勢外，這些新型器件還滿足汽車設計的傳統要求：符合AEC-Q101認證標準、具備穩定性能、出色的板級可靠性，且可濕側焊盤支持自動光學檢測(AOI)，是適配汽車領域持續演進需求的理想選擇。

該新型產品組合為設計人員提供了豐富的微引腳MOSFET選擇，覆蓋多種RDS(on)值，并采用標準化封裝尺寸，有效簡化設計集成，使工程師可在不同MOSFET封裝間無縫切換，便捷地采用Nexperia的MLPAK器件。此外，該系列器件具備穩定的性能、出色的開關能力（低尖峰與振鈴）及高功率密度。這些MOSFET具有高雪崩額定值，可減少開關電路中對續流二極管或大型緩沖器的依賴，有助于減少器件數量與電路板面積，進而降低總體系統成本。

此次產品發布是Nexperia MLPAK封裝產品系列發布計劃的開端，體現了公司在可擴展、高性能MOSFET解決方案領域的長期承諾。通過將經過檢驗的品質和可靠性優勢與穩定的供應鏈能力相結合，Nexperia助力設計工程師更有信心地開發高效能系統。

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Nexperia (安世半導體)

Nexperia（安世半導體）總部位于荷蘭，是一家在歐洲擁有豐富悠久發展歷史的全球性半導體公司，目前在歐洲、亞洲和美國共有12,500多名員工。作為基礎半導體器件開發和生產的領跑者，Nexperia（安世半導體）的器件被廣泛應用于汽車、工業、移動和消費等多個應用領域，幾乎為世界上所有電子設計的基本功能提供支持。

Nexperia（安世半導體）為全球客戶提供服務，每年的產品出貨量超過1,000億件。這些產品在效率（如工藝、尺寸、功率及性能）方面成為行業基準，獲得廣泛認可。Nexperia（安世半導體）擁有豐富的IP產品組合和持續擴充的產品范圍，并獲得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001標準認證，充分體現了公司對于創新、高效、可持續發展和滿足行業嚴苛要求的堅定承諾。

Nexperia：效率致勝。