1. 面板大廠群創(chuàng)“瘦身” 超300名員工優(yōu)退
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據(jù)臺媒報道，中國臺灣顯示面板大廠群創(chuàng)于7月9日證實，于6月底前限定的新一輪“65專案”優(yōu)退措施，共計有超過300名員工申請優(yōu)退，獲得以“年資／2＋3.6個月”的薪資的條件退休。報道稱，面板報價持續(xù)回溫，產(chǎn)業(yè)景氣已反彈，為加速轉虧為盈、降低用人成本，群創(chuàng)傳出完成新一波優(yōu)退專案，超300人離職。
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2. 195億美元半導體計劃成棄子？鴻海宣布退出印度合資企業(yè)
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據(jù)報道，鴻海周一宣布，已退出與印度Vedanta價值195億美元的半導體合資企業(yè)。鴻海在一份聲明中表示，“鴻海已決定不再推進與Vedanta的合資企業(yè)”，但未詳細說明原因。鴻海表示，已與Vedanta合作一年多，但他們共同決定結束合資企業(yè)。7月7日，Vedanta稱，將從其控股公司接管與鴻海集團合資事業(yè)的所有權，這個合資事業(yè)是為制造半導體而設。2022年鴻海與Vedanta簽署了一項協(xié)議，將在印度西部古吉拉特邦建立半導體和顯示器生產(chǎn)工廠。
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3. 750億日元！日本將為SUMCO新硅晶圓工廠提供補貼
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據(jù)報道，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省（METI）將為大型半導體材料公司SUMCO在佐賀縣建造的新硅晶圓工廠提供750億日元的補貼。除了向日本半導體制造商供貨外，該公司還將穩(wěn)定出口到美國、歐洲等國家/地區(qū)。據(jù)悉，SUMCO計劃在廠房和設備上投資2250億日元，其中三分之一的成本來自日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省的補貼。該報道指出，SUMCO于1999年由住友金屬工業(yè)（現(xiàn)日本制鐵）和三菱綜合材料共同成立，之后吸收了兩家公司的硅晶圓業(yè)務。
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4. 聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 6100+ 芯片：6nm 工藝 8 核，面向主流 5G 終端
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聯(lián)發(fā)科于今日發(fā)布了全新的天璣 6000 系列移動芯片，名為天璣 6100+，將面向主流 5G 終端。聯(lián)發(fā)科表示，搭載天璣 6100+ 芯片的 5G 終端將于 2023 年三季度上市。按照當前聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品序列，天璣 9000 系列面向旗艦級智能手機、平板電腦，天璣 8000 系列面向高端移動設備（俗稱“次旗艦”機型），天璣 7000 系列面向中高端移動設備，而天璣 6000 系列有望進一步將更多高端功能普及到主流 5G 終端上。
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5. 消息稱臺積電明年 4 月起將在日本興建第二座工廠，預計 2026 年底前投產(chǎn)
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臺積電已在日本熊本設廠，預計 2024 年量產(chǎn)。董事長劉德音則表示，目前正評估設第二座廠，建廠地點還會在熊本，仍以成熟制程為主日刊工業(yè)新聞稱，臺積電計劃明年 4 月起在日本熊本縣興建第二家工廠，并希望在 2026 年底前投產(chǎn)。據(jù)介紹，第二工廠將主要生產(chǎn) 12nm 芯片，廠區(qū)規(guī)模將與正在與索尼集團和電裝合作建設的第一座工廠大致相同。
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6. 消息稱蘋果 Vision Pro 頭顯將采用 SK 海力士 DRAM，與 R1 芯片配合使用
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據(jù)報道，SK 海力士將為蘋果公司的新款混合現(xiàn)實 (MR) 頭顯 Vision Pro 提供定制的 DRAM，這種 DRAM 將與蘋果為 Vision Pro 自主開發(fā)的新型芯片“R1”配合使用，實現(xiàn)高效的信息處理和沉浸式的視覺體驗。蘋果公司于今年 6 月初在年度全球開發(fā)者大會首次公開了 Vision Pro，并計劃于明年初正式開售。SK 海力士方面對于為 Vision Pro 提供 DRAM 的消息沒有予以證實，只表示“無法透露客戶信息”
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