9月2日，長江存儲正式對外宣布，其基于Xtacking?架構的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存（每顆裸芯片的存儲容量為256千兆字位，每個存儲單元為三個字位的三維閃存）正式量產，以滿足固態硬盤、嵌入式存儲等主流市場應用需求。
2019-09-02 14:31:15
1919 Kioxia（原東芝存儲），西部數據（WD）聯盟3D NAND閃存使用三星電子技術進行批量生產。 東芝開發的3D NAND技術 BiCS 很早之前，原東芝存儲就在國際會議VLSI研討會上首次分享了
2019-12-13 10:46:0712470 4月17日，外媒消息顯示，三星即將完成業界首批160層以上的NAND閃存芯片的開發。這家韓國半導體巨頭正在利用其“超級缺口”戰略來開發該公司的第七代NAND閃存芯片，從而使其在競爭中處于優勢地位
2020-04-18 09:58:227747 7月24日國外消息：SanDisk在3D NAND方面正在走自己的技術路線-- 在同一個區域記錄層的堆疊在一個閃存芯片放到另一個提供更多的容量之內。
2013-07-25 10:24:231561 一周之前，三星公司才剛剛宣布推出了世界上首款擁有3D垂直NAND Flash技術的內存產品。僅僅一個禮拜的時間，同樣是三星公司緊接著又宣布即將推出世界首款使用3D垂直NAND Flash技術的SSD固態硬盤。
2013-08-15 09:11:161488 三星已經連續推出兩代立體堆疊3D閃存，分別有24層、32層，并已用于850 EVO、850 Pro等多款固態硬盤產品，2015年8月正式量產首款可應用于固態硬盤（SSD）中的48層3bit MLC
2016-07-13 10:32:437470 目前3D NAND僅由三星電子獨家量產。而進入了最近兩個月，先有東芝（Toshiba）殺入敵營，如今美光（Micron）也宣布研發出3D NAND 芯片，而且已經送樣，三星一家獨大的情況將畫下
2016-08-11 13:58:0644661 
目前NAND閃存需求依然居高不下，廠商也有動力擴大產能了，SK Hynix公司日前宣布本月底將量產48層堆棧的3D NAND閃存，這是三星之后第二家量產48層堆棧3D閃存的公司。
2016-11-09 11:35:161088 蘋果供應商海力士（SK Hynix）今天發布了72層，256Gb 3D NAND 閃存芯片。這種芯片比 48層技術多1.5倍，單個 256Gb NAND 閃存芯片可以提供 32GB 閃存，這種芯片比 48 層 3D NAND 芯片的內部運行速度快兩倍，讀寫性能快 20%。
2017-04-11 07:49:042003 國產手機勢頭越來越強勁，把三星和蘋果的市場份額搶占不少，但繁榮背后是對核心產業鏈控制的缺失，就比如閃存芯片，這基本上被韓國廠商壟斷了。近日，高啟全接受媒體采訪時表示，長江存儲將在2019年開始量產64層堆棧的3D NAND閃存，這個消息無疑讓人振奮，而在今年他們還將出樣32層NAND閃存。
2017-05-09 15:10:042528 電子發燒友早八點訊：三星今天在韓國宣布，開始大規模量產64層堆疊、256Gb（32GB）、3bit的V-NAND閃存芯片，是為第四代3D閃存。
2017-06-16 06:00:002458 六大NAND Flash顆粒制造商之一的東芝也宣布了自家96層3D NAND產品的新消息：他們正式推出了旗下首款使用96層3D NAND閃存的固態硬盤產品XG6。在性能方面，XG6也算是追上了目前
2018-07-24 10:57:355877 盡管2018年下半閃存企業過得并不經如意。但我們有理由相信，不止三星、東芝/西部數據（WD），美光、SK海力士等閃存企業在技術上的競爭將越向趨于激烈。通過上述對三星和東芝/西部數據(WD）3D
2019-03-21 01:55:008407 3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優勢，本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰。
2025-04-08 14:38:392052 
3DNAND過渡，同時推進下一代128層3DNAND技術發展進程。 從2013年三星研發出24層3DNAND，到日前SK海力士首發128層1Tb4DNAND，原廠快速發展的3D技術使得業內人士預測
2019-07-05 09:11:117106 幾周前三星展示了公司的3D晶圓封裝技術。如今，有業界專家指出，三星電子正在加速這項技術的部署，因為該公司期望能在明年開始與臺積電在先進芯片封裝領域展開競爭。
2020-08-25 09:47:423182 在幾大閃存原廠的主力從96層升級到128/144層之后，美光、SK海力士之前推出了176層的3D閃存，現在鎧俠、西數也加入這一陣營，推出了162層3D閃存。各大廠商的3D閃存技術并不一樣，所以堆棧
2021-02-20 10:02:323312 電子發燒友網報道（文/黃晶晶）早在2022年閃存芯片廠商紛紛發布200+層 3D NAND，并從TLC到QLC得以廣泛應用于消費電子、工業、數據中心等領域。來到2024年5月目前三星第9代
2024-05-25 00:55:005554 
3D Experience — 產品協同研發平臺
2021-01-08 07:30:52
用上可折疊屏。據報道，三星負責人在活動現場表示，與可折疊智能手機一樣，三星正在與顯示器制造商合作，開發具有可折疊顯示器的筆記本電腦，不僅可以折疊進出，而且可以創造新的價值和用戶體驗，從而讓筆記本電腦市場出現
2018-10-26 16:44:09
（Frame sequential）功能的3D顯示器應該只有三星一家。 說到這里，筆者最近正在測試三星的23吋SA950系列3D顯示器，并且親自體驗了一把接藍光播放機的原生3D效果，可以說非常的震撼，甚至在
2011-08-20 14:30:01
殼，防止手機的跌落及刮痕。這款三星note8手機殼會不會超級貴，質量可信嗎？提供這款三星Note 8手機殼的是一家韓國頂級科研公司，從2012年起一直致力于裸眼3D智能研發，并且一直與韓國三星這樣
2017-11-27 12:00:18
`CFMS2018近日成功舉辦，來自三星、西部數據、英特爾、美光、長江存儲等全球存儲業大咖，與行業人士共同探討3D NAND技術的發展未來。我們來看看他們都說了什么。三星：看好在UFS市場的絕對優勢
2018-09-20 17:57:05
韓國三星電子日前宣布，位于中國陜西省西安市的半導體新工廠已正式投產。該工廠采用最尖端的3D技術，生產用于服務器等的NAND閃存（V-NAND）。三星電子希望在IT（信息技術）設備生產基地聚集的中國
2014-05-14 15:27:09
三星宣布將開發手持式裝置用的ＲＦＩＤ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）讀取芯片，能讓使用者透過手機得知產品和服務信息，但三星并未透露產品何時上市。 三星指出，ＲＦＩＤ
2019-07-04 07:26:16
！ 那么今年China Joy MM們最關注的是什么呢？當然是核心話題“3D”啦，本次展會最大的顯示器贊助商三星提供了800多臺顯示器在整個展會，其中3D顯示器體驗區是最吸引China Joy MM們的地區，下面就來看一下三星3D顯示器與China Joy MM們的故事吧！
2011-08-03 15:20:00
`這幾年以來，國內巨頭都在花大力氣研發內存，以期打破壟斷，尤其是三星的壟斷。就移動DRAM而言，三星占了全球80%的份額，成為全球半導體領域的焦點。日前，三星一反常態，放緩了存儲器半導體業務的擴張
2018-10-12 14:46:09
$ `# J蘇寧的銷售員馬躍輝表示，“沒有想到五一短短的3天會有如此大的需求，很多賣場三星3D電視的供貨已經跟不上銷售，一些客人只能訂購”。由于其他廠商沒有實質性的3D電視銷售，唯一實現3D電視銷售的三星電子
2010-05-06 14:24:28
附近秘密經營一家制造工廠，此工廠致力于開發和測試蘋果自己的顯示屏。***還報道了，該工廠正在研發的就是MicroLED屏幕，不僅比其他屏幕更加輕薄，而且比目前的三星AMOLED屏幕更亮更省電，這不
2018-03-23 15:31:33
回收三星ic 收購三星ic《 字庫回收，實力回收三星原裝字庫，收購三星字庫價格高！同時還回收拆機字庫，優勢收購原裝字庫》●●帝歐 【趙先生 ***微信同步 QQ：1714434248】收購三星字庫
2021-08-20 19:11:25
優勢，或許，未來將有更多的玩家參與其中。存儲產品的3D時代 伴隨著三星、美光、東芝、英特爾紛紛開始投入到3D NAND的生產和研發中來，存儲產品也開始走向了3D時代。在這些廠商發展3D閃存的過程當中，也
2020-03-19 14:04:57
三星推出64GB moviNAND閃存芯片
三星近日公布了兩款采用新制程技術的閃存產品。其中moviNAND閃存芯片產品使用了三星最新的3xnm制程NAND芯片，單片封裝的最大容量可達64GB
2010-01-14 17:00:041005 三星稱將開始批量生產3D LED和LCD電視面板
據報道，韓國三星電子28日表示，將開始批量生產3DLED和LCD電視面板。三星電
2010-01-28 09:25:31631 三星啟動量產 3D電視決戰正式開火
在三星宣布正式開始量產40寸、46寸與55寸3D電視開始，全球3D電視的市場熱戰也正式引燃。由三星首
2010-01-30 10:02:581172 CES2010：三星推出首款LED液晶3D電視
據外媒報道，三星電子在美國CES展上首次推
2010-03-02 09:27:221013 上周東芝及西部數據宣布，已研發出堆疊64層的3D NAND Flash制程，并將于2017年上半年開始量產，不過恐怕仍無法超車NAND Flash市占王三星。
2016-08-02 14:53:261430 閃存巨頭再度發力：三星公司在本屆閃存記憶體峰會上連續公布了32 TB SSD、1TB BGA以及一款高速Z-SSD方案。其中32TB SSD利用64層3D NAND構建而成，即三星旗下的V-NAND品牌，同時配合TLC（即三層單元）設計。
2016-08-19 15:57:111041 市場調查機構DRAMeXchange周五發布的調查結果顯示，到今年三季度，三星電子、SK海力士等韓企的3D NAND閃存半導體在全球整體NAND閃存市場所占份額有望超過50%。
2017-05-06 01:03:11860 6月29日消息 據外媒NEOWIN報道，英特爾今天宣布推出SSD 545s固態硬盤，它是主流的SATA驅動器，使用Silicon Motion控制器和IMFT的64層3D TLC閃存。 這是世界上首款可供商用的64層3D NAND SSD產品，且目前僅提供512 GB容量版本。
2017-06-29 17:56:051179 三星是全球最大的NAND閃存芯片制造商，這次開足馬力讓第四代3D NAND閃存芯片大規模生產，可以緩解閃存、SSD目前短缺的狀況，當然也能拉低產品的售價。
2017-07-05 08:47:54795 閃存、內存的瘋狂漲價，讓三星今年大賺特賺，當然他們在新技術上的投入也沒有手軟，今天官方公布的消息顯示，三星將在韓國投資186.3億美元，以鞏固其在內存芯片和下一代智能手機領域的領先地位。之前我們曾
2017-07-05 11:40:20286 此前，SSD漲價的主要推手就是主要顆粒廠在改造3D NAND生產設備，現在老大三星和老幺SK海力士均行動，相信會穩定住市場格局，并在不遠的將來看到市場供貨改善。
2017-07-06 15:20:51706 三星閃存規格書
2017-10-17 08:41:47
34 三星閃存規格書 K9GCGX8X0D
2017-10-17 09:27:4019 三星電子(Samsung Electronics)3D NAND生產比重，傳已在2017年第4季突破80%，三星計劃除了部分車用產品外，2018年將進一步提升3D NAND生產比重至90%以上，全面進入3D NAND時代。
2018-07-06 07:02:001447 西安3D V-NAND芯片廠是三星最大的海外投資項目之一，也是是三星第二座3D V-NAND芯片廠。今日報道，工業氣體供應商空氣產品公司將助力三星生產的3D V-NAND閃存芯片，宣布將為3D V-NAND芯片廠供氣。
2018-02-03 11:07:271538 三星電子內存解決方案的需求，隨著內存的增加而飆升。目前三星正迅速轉向3D NAND，尤其是TLC 3D NAND，于三星半導體是拉動三星營收和利潤的關鍵，三星正在轉向一家半導體和系統公司。
2018-02-07 14:41:521318 
繼蘋果iPhone X之后，國內廠商接連在自家旗艦上實現了3D結構光技術，并開始展示基于TOF（飛行時間）技術的原型機。三星的3D面部解鎖機型最近也開始浮出水面。
2018-07-11 10:30:255500 三星第五代V-NAND 3D堆疊閃存業界首次采用Toggle DDR 4.0接口，傳輸速率提升至1.4Gbps，與前代64層堆棧的V-NAND閃存相比提升了40%。數據寫入延遲僅為500微秒，比上代提升30％，而讀取信號響應時間也大幅縮短到50微秒。
2018-07-17 11:52:173338 面對2018年各大閃存顆粒廠商已經大規模量產64層堆棧3D NAND的情況，三星正式宣布開始量產第五代V-NAND閃存顆粒，堆棧數將超過90層。
2018-07-24 14:36:328259 32-48層，廠商們還在研發64層甚至更高層數的堆棧技術。四大NAND豪門的3D NAND閃存及特色在主要的NAND廠商中，三星最早量產了3D NAND，其他幾家公司在3D NAND閃存量產上要落后三星
2018-10-08 15:52:39780 三星SSD路線圖更新QLC閃存是重點 在三星Tech Day會議上，三星不僅宣布了7nm EUV、16Gb GDDR6顯存等新工藝、新產品及新技術，SSD方面也更新了路線圖，未來的重點就是96層堆棧
2018-10-18 17:33:006571 東芝(Toshiba)和Western Digital(WD)領先業界，宣布搶在存儲龍頭三星電子之前，研發出96層3DNANDflash存儲。韓國方面質疑此一新聞的真實性，指稱東芝可能為了出售存儲部門，蓄意放出消息、操弄媒體。
2018-11-05 16:47:201762 11月15日， 國產知名SSD主控芯片原廠聯蕓科技（MAXIO）再下一城，正式對外宣布MAS0902固態硬盤主控芯片已全面支持最新96層3D TLC NAND 閃存顆粒，并對外提供搭載聯蕓科技自主
2018-11-19 17:22:318411 6月15日，三星電子宣布已經開始量產第四代64層256Gb V-NAND，與48層256Gb V-NAND相比，生產效率將提高30%以上。東芝/西部數據、美光、SK海力士等在2017上半年也均宣布
2018-12-10 10:00:571562 記憶體的3D NAND flash大戰即將開打！目前3D NAND由三星電子獨家量產，但是先有東芝(Toshiba)殺入敵營，如今美光(Micron)也宣布研發出3D NAND，而且已經送樣，三星一家獨大的情況將劃下句點。
2018-12-13 15:07:471294 日前有消息稱紫光純國產的SSD硬盤就要上市了，使用是他們研發生產的64層堆棧3D TLC閃存，P/E次數可達1500次，這個技術及規格在主流SSD中已經不低了。
2019-03-15 10:38:455883 在上個月初，三星在官方商城以及其他電商平臺都上架了旗下最新的瞳3D筆記本。而于12月7日，三星在北京798藝術中心舉辦新品發布會，正式向外界介紹旗下的瞳3D筆記本，與此同時，三星還帶來一款全新體驗產品：三星玄龍MR。
2019-05-22 14:13:314468 三星電子近日申請了Depth Vision Lens商標，據推測這或許將用于三星Galaxy Note 10 的3D ToF攝像頭。
2019-07-04 16:44:103521 
紫光集團旗下長江存儲科技有限責任公司宣布，開始量產基于Xtacking架構的64層256Gb TLC 3D NAND閃存。
2019-09-19 11:10:091144 紫光集團旗下長江存儲科技有限責任公司宣布，開始量產基于Xtacking架構的64層256Gb TLC 3D NAND閃存。
2019-09-23 17:05:241455 在手機屏幕的邊框不斷收窄、屏占比不斷攀升的當下，各大廠商越來越重視為用戶提供更好的沉浸式體驗，據悉，三星將在明年初推出Galaxy One全新高端旗艦手機系列，該系列將采用三星最新的3D屏幕技術。
2019-11-19 16:05:544227 根據AnandTech的報道，三星計劃投資數十億美元擴大其在中國西安的3D NAND生產設施。
2019-12-18 10:38:203458 固態硬盤市場的霸主三星，是四大NAND閃存廠商中最早量產3D NAND閃存的，也是目前技術最強的，已經發展了三代V-NAND閃存，堆棧層數達到了48層。
2019-12-22 11:19:011518 長江儲存在官網宣布其128層QLC 3D NAND閃存芯片產品研發成功，型號為X2-6070，并且目前該芯片已經在多家控制器廠商的SSD等終端儲存產品上通過驗證。
2020-04-19 10:14:063603 對3D閃存來說，堆棧層數越多，容量就越大，存儲密度就越高，這是3D閃存的核心競爭力，2020年全球將大規模量產100+層的3D閃存。
2020-04-20 09:25:073912 上周中國的長江存儲公司宣布攻克128層3D閃存技術，QLC類型容量做到了1.33Tb容量，創造了三個世界第一。國產閃存突飛猛進，三星等公司也沒閑著，三星正在開發160堆棧的3D閃存。
2020-04-20 09:29:47834 繼三星去年實現量產128層第六代NAND閃存芯片后，又在兩個月前宣布將完成160層第七代NAND閃存芯片的開發，目前看來三星已經將對手遠遠甩在身后。
2020-06-18 16:06:512328 日前，三星電子宣布，由三星為業內最先進工藝節點專門研發的硅驗證3D IC封裝技術，eXtended－Cube，簡稱為X－cube，已經可以投入使用。
2020-08-14 17:24:393057 三星晶圓代工市場策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技術，確保TSV在先進的極紫外光（EUV）制程節點時，也能穩定聯通。
2020-08-17 17:58:411671 有了3D整合方案，晶粒間的訊號傳輸路徑將大為縮短，可加快數據傳送速度和能源效益。三星宣稱，X-Cube可用于7納米和5納米制程。
2020-09-08 17:24:254308 三星計劃明年開始與臺積電在封裝先進芯片方面展開競爭，因而三星正在加速部署3D芯片封裝技術。
2020-09-20 12:09:163743 根據描述，三星的新型傳感器將帶來更好的人臉識別以及更好的深度感應功能。值得注意的是，有傳言稱蘋果將在即將面世的iPhone 12系列中添加3D ToF相機。該公司已經在其iPad上安裝了LiDAR傳感器。
2020-09-30 14:44:152877 美光剛剛宣布了其第五代3D NAND閃存技術，達到了創紀錄的176層堆疊。這也是美光、Intel在閃存合作上分道揚鑣之后，自己獨立研發的第二代3D NAND閃存。
2020-11-11 11:50:212927 IT之家11月12日消息 今日，美光科技宣布已批量出貨全球首款 176 層 3D NAND 閃存，刷新行業紀錄，實現閃存產品密度和性能上的提升。 IT之家了解到，這款 176 層 NAND 產品采用
2020-11-12 13:04:572623 存儲器廠商美光宣布，其第五代3D NAND閃存技術達到創紀錄的176層堆疊。預計通過美光全新推出的176層3D NAND閃存技術以及架構，可以大幅度提升數據中心、智能邊緣計算以及智能手機存儲
2020-11-12 16:02:553697 在屏幕顯示技術上，三星確實擁有不俗的實力，但過往的技術也只是基于2D平面顯示，而在三星看來，未來是屬于3D的。三星已經朝著全息圖邁出了堅實的一步，它的原型薄板設備能以4K分辨率顯示3D圖像，并具有
2020-11-13 10:17:543306 在3D閃存技術上，作為全球閃存最大廠商的三星一直是領先的，堆棧層數也是最多的，不過美光日前率先推出了176層堆棧的 3D閃存，進度比三星要快。 根據美光的說法，176層閃存其實是基于兩個88層
2020-11-14 10:01:202368 在3D閃存技術上，作為全球閃存最大廠商的三星一直是領先的，堆棧層數也是最多的，不過美光日前率先推出了176層堆棧的 3D閃存，進度比三星要快。
2020-11-14 10:05:002077 。 3D NAND 路線圖：三星最早入局，長江存儲跨級追趕 Choe 介紹了 2014-2023 年的世界領先存儲公司的閃存路線圖，包括三星、鎧俠（原東
2020-11-20 17:15:444306 在幾大閃存原廠的主力從96層升級到128/144層之后，美光、SK海力士之前推出了176層的3D閃存，現在鎧俠、西數也加入這一陣營，推出了162層3D閃存。 各大廠商的3D閃存技術并不一樣，所以堆棧
2021-02-19 18:03:412917 在幾大閃存原廠的主力從96層升級到128/144層之后，美光、SK海力士之前推出了176層的3D閃存，現在鎧俠、西數也加入這一陣營，推出了162層3D閃存。
2021-02-20 10:40:582714 新一代3D NAND技術已迎來新的戰局，繼美光和SK海力士在2020年底陸續推出新一代176層3D NAND之后，鎧俠和西部數據也正式宣布推出162層3D NAND技術，三星也稱將在2021年推出第七代V-NAND，再加上英特爾大力推廣144層3D NAND，硝煙已四起。
2021-02-24 11:22:072770 在3D NAND技術賽跑中，三星長期處于領先地位，截至目前，其3D NAND閃存已經陸續演進至128層。
2022-06-14 15:21:153354 
長江存儲一直是我國優秀的存儲芯片企業，從成立之初就保持著高速穩定的發展狀態，用短短3年的時間，接連推出了32層NAND閃存，以及64層堆棧3D NAND閃存，成功進入了華為Mate40手機的供應鏈。
2022-06-17 10:56:218286 我們之前見過的閃存多屬于Planar NAND平面閃存，也叫有2D NAND或者直接不提2D的，而3D 閃存，顧名思義，就是它是立體堆疊的，Intel之前用蓋樓為例介紹了3D NAND，普通NAND是平房，那么3D NAND就是高樓大廈，建筑面積一下子就多起來了，理論上可以無線堆疊。
2023-03-30 14:02:394228 3D設計引入了多晶硅和二氧化硅的交替層，并將浮柵交換為電荷陷阱閃存 (CTF)，區別在于FG將存儲器存儲在導電層中，而CTF將電荷“捕獲”在電介質層中。這種3D設計方式不僅帶來了技術性能的提升，而且還進一步控制了成本。
2023-07-04 15:42:001638 
三星已經確定了新一代3D NAND閃存的開發計劃，預計在2024年推出第九代3D NAND，其層數可達到280層
2023-07-04 17:03:293142 最近，三星集團援引業界有關負責人的話表示，計劃到2024年批量生產300段以上的第9代3d nand。預計將采用將nand存儲器制作成兩個獨立的程序之后，將其一起組裝的dual stack技術。三星將于2020年從第7代176段3d nand開始首次使用雙線程技術。
2023-08-18 11:09:052015 三星24年生產第9代V-NAND閃存 SK海力士25年量產三層堆棧架構321層NAND閃存 存儲領域的競爭愈加激烈，三星電子計劃在2023年正式生產第9代V-NAND閃存，三星第9代V-NAND閃存
2023-08-21 18:30:53888 三星計劃在2024年先進3D芯片封裝技術SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高級互連技術），能以更小尺寸的封裝，將AI芯片等高性能芯片的內存和處理器集成。
2023-11-15 11:09:302499 在2024年的國際消費電子展（CES 2024）上，三星展示了一款令人驚艷的裸眼3D游戲顯示器。這款顯示器獨特之處在于，用戶無需佩戴任何可穿戴設備，就能享受到沉浸式的3D/VR體驗。
2024-01-09 15:36:541482 三星電子，全球領先的存儲芯片制造商，近日宣布在美國設立新的研究實驗室，專注于開發新一代3D DRAM技術。這個實驗室將隸屬于總部位于美國硅谷的Device Solutions America (DSA)，負責三星在美國的半導體生產。
2024-01-30 10:48:461306 近日，三星電子宣布在硅谷設立下一代3D DRAM研發實驗室，以加強其在存儲技術領域的領先地位。該實驗室的成立將專注于開發具有更高性能和更低功耗的3D DRAM，以滿足不斷增長的數據存儲需求。
2024-01-31 11:42:011285 三星將在IEEE國際固態電路研討會上展示其GDDR7產品以及280層堆疊的3D QLC NAND技術。
2024-02-01 10:35:311299 據韓國業界消息，三星最早將于本月開始量產當前業界密度最高的290層第九代V-NAND（3D NAND）閃存芯片。
2024-04-17 15:06:591503 在今年的IEEE IMW 2024活動中，三星DRAM業務的資深副總裁Lee指出，已有多家科技巨頭如三星成功制造出16層3D DRAM，其中美光更是發展至8層水平。
2024-05-22 15:02:201617 在近日舉行的IEEE IMW 2024活動上，三星DRAM部門的執行副總裁Siwoo Lee宣布了一個重要里程碑：三星已與其他公司合作，成功研發出16層3D DRAM技術。同時，他透露，競爭對手美光也已將其3D DRAM技術擴展至8層。
2024-05-29 14:44:071398 近日，據韓國媒體報道，全球領先的半導體制造商三星即將在今年推出其高帶寬內存（HBM）的3D封裝服務。這一重大舉措是三星在2024年三星代工論壇上正式宣布的，同時也得到了業內消息人士的證實。
2024-06-19 14:35:501643 電子發燒友網報道（文/黃山明）近日，鎧俠再次宣布，將在2027年實現3D NAND的1000層堆疊，而此前鎧俠計劃是在2031年批量生產超1000層的3D NAND存儲器。三星也在此前表示，將在
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