比特位的技術），實現了具有極大存儲容量的硅芯片。 目前，最先進的3D NAND閃存可在單個硅片上容納高達1Tbit或1.33Tbit的數據。 譬如，英特爾（Intel）和美光科技（Micron）的開發聯盟和三星電子各自將制造技術與64層堆棧和QLC（四層單元）技術相結合，該技
2019-08-10 00:01:00
8135 Kioxia（原東芝存儲），西部數據（WD）聯盟3D NAND閃存使用三星電子技術進行批量生產。 東芝開發的3D NAND技術 BiCS 很早之前，原東芝存儲就在國際會議VLSI研討會上首次分享了
2019-12-13 10:46:0712470 4月17日，外媒消息顯示，三星即將完成業界首批160層以上的NAND閃存芯片的開發。這家韓國半導體巨頭正在利用其“超級缺口”戰略來開發該公司的第七代NAND閃存芯片，從而使其在競爭中處于優勢地位
2020-04-18 09:58:227747 一周之前，三星公司才剛剛宣布推出了世界上首款擁有3D垂直NAND Flash技術的內存產品。僅僅一個禮拜的時間，同樣是三星公司緊接著又宣布即將推出世界首款使用3D垂直NAND Flash技術的SSD固態硬盤。
2013-08-15 09:11:161488 三星已經連續推出兩代立體堆疊3D閃存，分別有24層、32層，并已用于850 EVO、850 Pro等多款固態硬盤產品，2015年8月正式量產首款可應用于固態硬盤（SSD）中的48層3bit MLC
2016-07-13 10:32:437470 目前3D NAND僅由三星電子獨家量產。而進入了最近兩個月，先有東芝（Toshiba）殺入敵營，如今美光（Micron）也宣布研發出3D NAND 芯片，而且已經送樣，三星一家獨大的情況將畫下
2016-08-11 13:58:0644661 
目前NAND閃存需求依然居高不下，廠商也有動力擴大產能了，SK Hynix公司日前宣布本月底將量產48層堆棧的3D NAND閃存，這是三星之后第二家量產48層堆棧3D閃存的公司。
2016-11-09 11:35:161088 國產手機勢頭越來越強勁，把三星和蘋果的市場份額搶占不少，但繁榮背后是對核心產業鏈控制的缺失，就比如閃存芯片，這基本上被韓國廠商壟斷了。近日，高啟全接受媒體采訪時表示，長江存儲將在2019年開始量產64層堆棧的3D NAND閃存，這個消息無疑讓人振奮，而在今年他們還將出樣32層NAND閃存。
2017-05-09 15:10:042528 電子發燒友早八點訊：三星今天在韓國宣布，開始大規模量產64層堆疊、256Gb（32GB）、3bit的V-NAND閃存芯片，是為第四代3D閃存。
2017-06-16 06:00:002458 盡管2018年下半閃存企業過得并不經如意。但我們有理由相信，不止三星、東芝/西部數據（WD），美光、SK海力士等閃存企業在技術上的競爭將越向趨于激烈。通過上述對三星和東芝/西部數據(WD）3D
2019-03-21 01:55:008407 3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優勢，本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰。
2025-04-08 14:38:392049 
幾周前三星展示了公司的3D晶圓封裝技術。如今，有業界專家指出，三星電子正在加速這項技術的部署，因為該公司期望能在明年開始與臺積電在先進芯片封裝領域展開競爭。
2020-08-25 09:47:423182 臺積電傳出正在跟美國科技巨擘合作，共同開發系統整合芯片（SoIC）創新封裝科技，利用 3D 芯片間堆棧技術，讓半導體功能更強大。
2020-11-20 10:03:063583 ，既有超強的性能，同時兼顧了低功耗的設計，外加強大的3D性能及視頻處理能力，將成為三星高端市場的主力處理器。S5P6818 核心板尺寸為標配了1GB DDR3內存、8GB EMMC存儲并配備有三星電源
2017-06-29 09:30:45
制造業作為實體經濟的主體，即是技術革新的主戰場，也是推重中國經濟高質量發展的重點。尤其在如今世界各國對高端技術和制造業投入不斷加碼的大背景下，將3D打印等尖端技術運用于制造業，促進制造業升級，更是
2018-08-11 11:25:58
度的減輕產品重量呢？采用新型的塑料成型技術：3D混合制造 可以到達要求，3D混合制造步驟是3D打印成型/激光LDS選擇性沉積金屬。采用這種工藝的好處是節省了制造時間和實現了復雜的饋源/波導等器件的一體化免安裝調試，且帶來的另外好處是大幅度減輕了產品重量。下面舉例說明：
2019-07-08 06:25:50
用上可折疊屏。據報道，三星負責人在活動現場表示，與可折疊智能手機一樣，三星正在與顯示器制造商合作，開發具有可折疊顯示器的筆記本電腦，不僅可以折疊進出，而且可以創造新的價值和用戶體驗，從而讓筆記本電腦市場出現
2018-10-26 16:44:09
（Frame sequential）功能的3D顯示器應該只有三星一家。 說到這里，筆者最近正在測試三星的23吋SA950系列3D顯示器，并且親自體驗了一把接藍光播放機的原生3D效果，可以說非常的震撼，甚至在
2011-08-20 14:30:01
MOPIC的無需佩戴眼鏡或設備就能實現VR的3d智能手機殼。三星note8手機殼為什么能做3d顯示屏？其實，原理是將凸透鏡制作成薄膜,貼在手機殼上。與之前的技術不一樣的是，在觀看虛擬現實（VR）時是不需要
2017-11-27 12:00:18
`CFMS2018近日成功舉辦，來自三星、西部數據、英特爾、美光、長江存儲等全球存儲業大咖，與行業人士共同探討3D NAND技術的發展未來。我們來看看他們都說了什么。三星：看好在UFS市場的絕對優勢
2018-09-20 17:57:05
ofweek電子工程網訊據外媒12月11日報道，三星即將問世的Galaxy S9的虹膜掃描技術將得到進一步改進，以更好地識別用戶的眼睛，三星還計劃在明年年底或2019年初將虹膜掃描技術擴展到銀行業務
2017-12-12 15:06:09
導入了該項技術。電路線寬為10納米級（一納米為十億分之一米）。據稱，與平面型NAND閃存相比，3D型NAND閃存不僅寫入速度更高，耗電量也大幅減小?！ ?b class="flag-6" style="color: red">三星此前已在韓國和美國德克薩斯州設立半導體工廠，這是
2014-05-14 15:27:09
三星電子近日在國際學會“IEDM 2015”上就20nm工藝的DRAM開發發表了演講。演講中稱，三星此次試制出了20nm工藝的DRAM，并表示可以“采用同樣的方法，達到10nm工藝”。 國際電子器件
2015-12-14 13:45:01
三星宣布將開發手持式裝置用的ＲＦＩＤ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）讀取芯片，能讓使用者透過手機得知產品和服務信息，但三星并未透露產品何時上市。 三星指出，ＲＦＩＤ
2019-07-04 07:26:16
芯片制造商。 獨占半壁江山 但跟核心處理器芯片不同的是，三星的增長是受益于不斷漲價的存儲芯片。數據顯示，英特爾預計在2017年二季度將實現144億美元的銷售額，而三星電子的銷售額預計將達到146億美元
2019-04-24 17:17:53
！ 那么今年China Joy MM們最關注的是什么呢？當然是核心話題“3D”啦，本次展會最大的顯示器贊助商三星提供了800多臺顯示器在整個展會，其中3D顯示器體驗區是最吸引China Joy MM們的地區，下面就來看一下三星3D顯示器與China Joy MM們的故事吧！
2011-08-03 15:20:00
STM32堆棧區（一）一個由C/C++編譯的程序占用的內存分為以下幾個部分：棧區（stack）：編譯器自動分配釋放，存放函數的參數值，局部變量的值等。操作方式類似于數據結構中的棧。堆區（heap
2022-01-20 08:32:41
STM32堆棧的地址是怎么得出來的？
2021-11-26 07:14:55
$ `# J蘇寧的銷售員馬躍輝表示，“沒有想到五一短短的3天會有如此大的需求，很多賣場三星3D電視的供貨已經跟不上銷售，一些客人只能訂購”。由于其他廠商沒有實質性的3D電視銷售，唯一實現3D電視銷售的三星電子
2010-05-06 14:24:28
包括1gb eMRAM測試芯片，并計劃使用其18FDS工藝制造eMRAM，以及更先進的基于FinFET的節點。 三星宣布將改進其MRAM的MTJ功能，使其適合更多的應用。而在第五屆年度三星代工論壇上
2023-03-21 15:03:00
月英特爾宣布使用FinFET技術，而后臺積電、三星也都陸續采用FinFET。晶體管開始步入了3D時代。在接下來的發展過程中，FinFET也成為了14 nm，10 nm和7 nm工藝節點的主要柵極
2020-03-19 14:04:57
從***企業採購面板,金融危機來臨的時候便大幅撤單,導致***面板企業損失慘重,奇美電子當年出貨量減少4成,同時三星順勢奪下約24.5%的市場份額;以富士康為首的***企業一直將三星視為”眼中釘
2016-12-18 01:18:05
三星稱將開始批量生產3D LED和LCD電視面板
據報道，韓國三星電子28日表示，將開始批量生產3DLED和LCD電視面板。三星電
2010-01-28 09:25:31631 三星啟動量產 3D電視決戰正式開火
在三星宣布正式開始量產40寸、46寸與55寸3D電視開始，全球3D電視的市場熱戰也正式引燃。由三星首
2010-01-30 10:02:581172 CES2010：三星推出首款LED液晶3D電視
據外媒報道，三星電子在美國CES展上首次推
2010-03-02 09:27:221013 堆棧：堆棧是一個"后進先出"的主存區域，位于堆棧段中，使用SS段寄存器記錄其段地址。它只有一個出入口，即當前棧頂，棧頂是地址較小 的一端（低端），它用堆棧指針寄存器
2010-06-30 11:06:132150 
根據國外媒體報道，日前有內部人士表示，三星已經開始計劃在2019年使用6nm工藝制造移動芯片，而并且將逐漸大幅減少7nm工藝生產線的投資。據悉，三星計劃在今年安裝兩款全新的光刻機，并且計劃在2018年繼續追加投資7臺，這樣就將為未來制造工藝的提升提供了支持，同時還能大幅提高產品的生產效率。
2017-06-28 10:40:551203 三星是全球最大的NAND閃存芯片制造商，這次開足馬力讓第四代3D NAND閃存芯片大規模生產，可以緩解閃存、SSD目前短缺的狀況，當然也能拉低產品的售價。
2017-07-05 08:47:54795 此前，SSD漲價的主要推手就是主要顆粒廠在改造3D NAND生產設備，現在老大三星和老幺SK海力士均行動，相信會穩定住市場格局，并在不遠的將來看到市場供貨改善。
2017-07-06 15:20:51706 三星閃存規格書 K9GCGX8X0D
2017-10-17 09:27:40
19 三星的Galaxy S9 將于明年2月的MWC 2018世界移動通信大會上發布，三星表明S9不會有全新的功能，而是繼續采用2D面部識別技術，如同Note8一樣的后置雙攝，將換裝三層堆棧攝像頭，有網友擔心售價恐再次上揚。但到底如何，我們只能等待。
2017-11-22 10:00:28970 三星電子(Samsung Electronics)3D NAND生產比重，傳已在2017年第4季突破80%，三星計劃除了部分車用產品外，2018年將進一步提升3D NAND生產比重至90%以上，全面進入3D NAND時代。
2018-07-06 07:02:001447 西安3D V-NAND芯片廠是三星最大的海外投資項目之一，也是是三星第二座3D V-NAND芯片廠。今日報道，工業氣體供應商空氣產品公司將助力三星生產的3D V-NAND閃存芯片，宣布將為3D V-NAND芯片廠供氣。
2018-02-03 11:07:271538 三星旗艦芯片Exynos 9810采用自家第二代10nm LPP工藝打造，官方確認支持3D面部識別，單核處理速度可提高約2倍。
2018-02-06 12:54:471176 三星電子內存解決方案的需求，隨著內存的增加而飆升。目前三星正迅速轉向3D NAND，尤其是TLC 3D NAND，于三星半導體是拉動三星營收和利潤的關鍵，三星正在轉向一家半導體和系統公司。
2018-02-07 14:41:521318 
盡管三星GALAXY S10在設計上不會出現大的改動，但韓國媒體The Bell預計三星會為該系列新機搭載類似iPhone X的3D人臉識別技術以及屏下指紋解鎖功能。據悉，三星的3D感測模塊正在開發
2018-04-19 16:59:516920 
層數的增加也就意味著對工藝、材料的要求會提高，要想達到140層堆疊就必須使用新的基礎材料。而且在堆疊層數增加的時候，存儲堆棧的高度也在增大，然而每層的厚度卻在縮小，以前的32/36層3D NAND
2018-05-28 16:25:4851340 三星第五代V-NAND 3D堆疊閃存業界首次采用Toggle DDR 4.0接口，傳輸速率提升至1.4Gbps，與前代64層堆棧的V-NAND閃存相比提升了40%。數據寫入延遲僅為500微秒，比上代提升30％，而讀取信號響應時間也大幅縮短到50微秒。
2018-07-17 11:52:173338 面對2018年各大閃存顆粒廠商已經大規模量產64層堆棧3D NAND的情況，三星正式宣布開始量產第五代V-NAND閃存顆粒，堆棧數將超過90層。
2018-07-24 14:36:328259 今年第三季度，NAND閃存依然處于供給吃緊的狀態，主要是顆粒廠面向3D工藝的轉型步伐較慢，低于預期。
2018-09-16 10:38:14759 宣布研發出3D NAND 芯片，而且已經送樣，三星一家獨大的情況將畫下句點，加上早前Intel加大在大連工廠的3D Xpoint的投入，3D NAND大戰一觸即發。什么是3D NAND閃存？從新聞到評測
2018-10-08 15:52:39780 三星SSD路線圖更新QLC閃存是重點 在三星Tech Day會議上，三星不僅宣布了7nm EUV、16Gb GDDR6顯存等新工藝、新產品及新技術，SSD方面也更新了路線圖，未來的重點就是96層堆棧
2018-10-18 17:33:006571 根據韓媒報導，三星預計2019年將在新的Galaxy S10及 Galaxy A系列的智能手機上采用ToF 3D面部識別技術，并極有可能砍掉虹膜識別。
2018-11-22 09:26:092163 記憶體的3D NAND flash大戰即將開打！目前3D NAND由三星電子獨家量產，但是先有東芝(Toshiba)殺入敵營，如今美光(Micron)也宣布研發出3D NAND，而且已經送樣，三星一家獨大的情況將劃下句點。
2018-12-13 15:07:471294 目前NAND閃存主要掌握在三星、東芝、美光、西數等公司中，國內主要有紫光旗下的長江存儲專攻NAND閃存，小批量量產了32層堆棧的3D閃存，但對市場影響有限，今年該公司將量產64層堆棧的3D閃存，產能將會積極擴張。
2019-05-16 10:18:143966 在上個月初，三星在官方商城以及其他電商平臺都上架了旗下最新的瞳3D筆記本。而于12月7日，三星在北京798藝術中心舉辦新品發布會，正式向外界介紹旗下的瞳3D筆記本，與此同時，三星還帶來一款全新體驗產品：三星玄龍MR。
2019-05-22 14:13:314468 三星電子近日申請了Depth Vision Lens商標，據推測這或許將用于三星Galaxy Note 10 的3D ToF攝像頭。
2019-07-04 16:44:103519 
在手機屏幕的邊框不斷收窄、屏占比不斷攀升的當下，各大廠商越來越重視為用戶提供更好的沉浸式體驗，據悉，三星將在明年初推出Galaxy One全新高端旗艦手機系列，該系列將采用三星最新的3D屏幕技術。
2019-11-19 16:05:544227 根據AnandTech的報道，三星計劃投資數十億美元擴大其在中國西安的3D NAND生產設施。
2019-12-18 10:38:203458 固態硬盤市場的霸主三星，是四大NAND閃存廠商中最早量產3D NAND閃存的，也是目前技術最強的，已經發展了三代V-NAND閃存，堆棧層數達到了48層。
2019-12-22 11:19:011517 12月23日消息，據外媒報道，開發者在Galaxy S10 5G最新Beta版固件中發現三星添加了TOF 3D人臉識別功能，暗示Galaxy S11+將支持TOF 3D人臉識別。
2019-12-23 16:45:044514 在CES展會上，SK海力士正式宣布了128層堆棧的4D閃存（本質還是3D閃存，4D只是商業名稱），已經用于自家的PCIe硬盤中，這是六大閃存原廠中第一個量產128層堆棧閃存的，預計三星、西數、東西都會在今年跟進100多層的閃存。
2020-01-08 08:41:5212167 在CES展會上，SK海力士正式宣布了128層堆棧的4D閃存（本質還是3D閃存，4D只是商業名稱），已經用于自家的PCIe硬盤中，這是六大閃存原廠中第一個量產128層堆棧閃存的，預計三星、西數、東西都會在今年跟進100多層的閃存。
2020-01-08 10:34:135597 據了解，136層第六代V-NAND閃存是三星今年的量產主力。韓媒報道稱三星可能會大幅改進制造工藝，從現在的單堆棧（single-stack）升級到雙堆棧（double-stack），以便制造更高層數的3D閃存。
2020-04-20 09:06:01776 對3D閃存來說，堆棧層數越多，容量就越大，存儲密度就越高，這是3D閃存的核心競爭力，2020年全球將大規模量產100+層的3D閃存。
2020-04-20 09:25:073912 繼三星去年實現量產128層第六代NAND閃存芯片后，又在兩個月前宣布將完成160層第七代NAND閃存芯片的開發，目前看來三星已經將對手遠遠甩在身后。
2020-06-18 16:06:512328 日前，三星電子宣布，由三星為業內最先進工藝節點專門研發的硅驗證3D IC封裝技術，eXtended－Cube，簡稱為X－cube，已經可以投入使用。
2020-08-14 17:24:393057 三星晶圓代工市場策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技術，確保TSV在先進的極紫外光（EUV）制程節點時，也能穩定聯通。
2020-08-17 17:58:411671 有了3D整合方案，晶粒間的訊號傳輸路徑將大為縮短，可加快數據傳送速度和能源效益。三星宣稱，X-Cube可用于7納米和5納米制程。
2020-09-08 17:24:254308 三星計劃明年開始與臺積電在封裝先進芯片方面展開競爭，因而三星正在加速部署3D芯片封裝技術。
2020-09-20 12:09:163743 根據描述，三星的新型傳感器將帶來更好的人臉識別以及更好的深度感應功能。值得注意的是，有傳言稱蘋果將在即將面世的iPhone 12系列中添加3D ToF相機。該公司已經在其iPad上安裝了LiDAR傳感器。
2020-09-30 14:44:152877 在Intel、臺積電各自推出自家的3D芯片封裝技術之后，三星也宣布新一代3D芯片技術——X-Cube，基于TSV硅穿孔技術，可以將不同芯片搭積木一樣堆疊起來，目前已經可以用于7nm及5nm工藝。
2020-10-10 15:22:582004 在屏幕顯示技術上，三星確實擁有不俗的實力，但過往的技術也只是基于2D平面顯示，而在三星看來，未來是屬于3D的。三星已經朝著全息圖邁出了堅實的一步，它的原型薄板設備能以4K分辨率顯示3D圖像，并具有
2020-11-13 10:17:543302 在3D閃存技術上，作為全球閃存最大廠商的三星一直是領先的，堆棧層數也是最多的，不過美光日前率先推出了176層堆棧的 3D閃存，進度比三星要快。 根據美光的說法，176層閃存其實是基于兩個88層疊
2020-11-14 10:01:202368 在3D閃存技術上，作為全球閃存最大廠商的三星一直是領先的，堆棧層數也是最多的，不過美光日前率先推出了176層堆棧的 3D閃存，進度比三星要快。
2020-11-14 10:05:002077 。 3D NAND 路線圖：三星最早入局，長江存儲跨級追趕 Choe 介紹了 2014-2023 年的世界領先存儲公司的閃存路線圖，包括三星、鎧俠（原東
2020-11-20 17:15:444306 近日，據外國媒體報道谷歌和AMD，正在幫助臺積電測試和驗證3D堆棧封裝技術，將成為臺積電這一芯片封裝技術的首批客戶。報道中提到，臺積電正在打造支持3D堆棧封裝技術建設的工廠，預計明年建成。
2020-11-23 16:21:062515 高通官方推特確認，三星Galaxy S21系列首發高通第二代3D超聲波指紋識別技術。
2021-01-15 09:13:03961 在幾大閃存原廠的主力從96層升級到128/144層之后，美光、SK海力士之前推出了176層的3D閃存，現在鎧俠、西數也加入這一陣營，推出了162層3D閃存。 各大廠商的3D閃存技術并不一樣，所以堆棧
2021-02-19 18:03:412917 長江存儲一直是我國優秀的存儲芯片企業，從成立之初就保持著高速穩定的發展狀態，用短短3年的時間，接連推出了32層NAND閃存，以及64層堆棧3D NAND閃存，成功進入了華為Mate40手機的供應鏈。
2022-06-17 10:56:218286 我們之前見過的閃存多屬于Planar NAND平面閃存，也叫有2D NAND或者直接不提2D的，而3D 閃存，顧名思義，就是它是立體堆疊的，Intel之前用蓋樓為例介紹了3D NAND，普通NAND是平房，那么3D NAND就是高樓大廈，建筑面積一下子就多起來了，理論上可以無線堆疊。
2023-03-30 14:02:394227 電子發燒友網站提供《Office M5堆棧助手開源.zip》資料免費下載
2023-06-19 10:12:510 3D設計引入了多晶硅和二氧化硅的交替層，并將浮柵交換為電荷陷阱閃存 (CTF)，區別在于FG將存儲器存儲在導電層中，而CTF將電荷“捕獲”在電介質層中。這種3D設計方式不僅帶來了技術性能的提升，而且還進一步控制了成本。
2023-07-04 15:42:001638 
三星已經確定了新一代3D NAND閃存的開發計劃，預計在2024年推出第九代3D NAND，其層數可達到280層
2023-07-04 17:03:293142 最近，三星集團援引業界有關負責人的話表示，計劃到2024年批量生產300段以上的第9代3d nand。預計將采用將nand存儲器制作成兩個獨立的程序之后，將其一起組裝的dual stack技術。三星將于2020年從第7代176段3d nand開始首次使用雙線程技術。
2023-08-18 11:09:052015 三星24年生產第9代V-NAND閃存 SK海力士25年量產三層堆棧架構321層NAND閃存 存儲領域的競爭愈加激烈，三星電子計劃在2023年正式生產第9代V-NAND閃存，三星第9代V-NAND閃存
2023-08-21 18:30:53888 三星計劃在2024年先進3D芯片封裝技術SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高級互連技術），能以更小尺寸的封裝，將AI芯片等高性能芯片的內存和處理器集成。
2023-11-15 11:09:302499 此款顯示器運用置于屏幕頂部的雙攝像頭制造3D立體效果，可實時追蹤使用者的頭部與眼球運動，輕松地將二維視頻轉化為3D效果。試驗中，三星在顯示器運行的游戲《匹諾曹的謊言》3D環節展示了驚人的視覺效果
2024-01-08 14:38:161390 在2024年的國際消費電子展（CES 2024）上，三星展示了一款令人驚艷的裸眼3D游戲顯示器。這款顯示器獨特之處在于，用戶無需佩戴任何可穿戴設備，就能享受到沉浸式的3D/VR體驗。
2024-01-09 15:36:541482 三星電子近日宣布，已在美國硅谷開設一個新的研發（R&D）實驗室，專注于下一代3D DRAM芯片的開發。這一新實驗室將由三星的Device Solutions America（DSA）運營，并負責監督公司在美國的半導體生產活動。
2024-01-29 11:29:251376 三星電子，全球領先的存儲芯片制造商，近日宣布在美國設立新的研究實驗室，專注于開發新一代3D DRAM技術。這個實驗室將隸屬于總部位于美國硅谷的Device Solutions America (DSA)，負責三星在美國的半導體生產。
2024-01-30 10:48:461306 近日，三星電子宣布在硅谷設立下一代3D DRAM研發實驗室，以加強其在存儲技術領域的領先地位。該實驗室的成立將專注于開發具有更高性能和更低功耗的3D DRAM，以滿足不斷增長的數據存儲需求。
2024-01-31 11:42:011285 三星將在IEEE國際固態電路研討會上展示其GDDR7產品以及280層堆疊的3D QLC NAND技術。
2024-02-01 10:35:311299 在Memcon 2024上，三星披露了兩款全新的3D DRAM內存技術——垂直通道晶體管和堆棧DRAM。垂直通道晶體管通過降低器件面積占用，實現性能提升；
2024-04-01 15:43:081209 據韓國業界消息，三星最早將于本月開始量產當前業界密度最高的290層第九代V-NAND（3D NAND）閃存芯片。
2024-04-17 15:06:591502 在今年的IEEE IMW 2024活動中，三星DRAM業務的資深副總裁Lee指出，已有多家科技巨頭如三星成功制造出16層3D DRAM，其中美光更是發展至8層水平。
2024-05-22 15:02:201617 在近日舉行的IEEE IMW 2024活動上，三星DRAM部門的執行副總裁Siwoo Lee宣布了一個重要里程碑：三星已與其他公司合作，成功研發出16層3D DRAM技術。同時，他透露，競爭對手美光也已將其3D DRAM技術擴展至8層。
2024-05-29 14:44:071398 近日，據韓國媒體報道，全球領先的半導體制造商三星即將在今年推出其高帶寬內存（HBM）的3D封裝服務。這一重大舉措是三星在2024年三星代工論壇上正式宣布的，同時也得到了業內消息人士的證實。
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