電子發燒友早八點訊：全球頂尖人家加入大陸半導體產業艦隊的腳步前仆后繼，對岸有資金和舞臺，確是吸引好人才的滿滿大平臺，***企業受影響程度是看個別公司實力，而臺積電與大陸關系一言難盡，無法不合作但又不能忽略其雄心，其實以臺積電的實力大可不必擔心。惟***除了晶圓代工以外，各產業鏈中長期都有被大陸吞食的風險，業界早已憂心忡忡，只有政府完全拿不出具體的對應方案。

***早期是個人電腦（PC）產業供應鏈實力強大，但PC產業早已是上一輩的事，現在連智能型手機時代都快過去，大家談的是物聯網（IoT）、無人機（Drone）、虛擬實境（VR）、擴增實境（AR）等，但***在硬件端連智能型手機時代都沒跟上，僅宏達電的HTC品牌曇花一現，然到現在，***很多企業的思維都還繞著舊PC時代轉，把微軟（Microsoft）、英特爾（Intel）捧在手上，該說是病入膏肓嗎？

再看半導體產業，也是順應產業發展從PC時代逐步過渡到智能型手機世代，只是這個過渡的動作，是被動過渡？還是自覺地跑在前面？最后的結果是大不相同。

臺積電屬于主動看到移動裝置趨勢的業者，主動出擊從三星電子（Samsung Electronics）手上爭取蘋果（Apple）智能型手機iPhone處理器芯片訂單，全力布局先進制程搶進低功耗技術市場，成為半導體產業大贏家，但其他業者很多是被迫轉型，皆等到產業已走不下去，才逐漸轉到移動裝置世代上，沒吃到最前端利潤最好的那一段。

***半導體產業過去最令人自豪的，是完整的產業鏈優勢，從IC設計、晶圓代工、存儲器、封測端、通路端無一不全，但現在回頭看，優勢已逐步流失，存儲器產業中的DRAM產業早已成為國際大廠的戰場，NAND Flash從頭到尾都缺席，***只能落得被收編的命運，封測產業更是快速被大陸用購并策略奪去優勢。

IC設計產業的領頭羊聯發科更承受空前壓力，對岸要蓋12寸晶圓廠搶進先進制程沒有熬個3～5年還弄不出來，但IC設計不一樣，華為扶植的海思半導體已浮上臺面成為一線IC設計公司，展訊有英特爾相助，更遑論真正的消費市場是在大陸，大陸要的是自己誕生一家全球第一大IC設計公司，聯發科的處境是腹背受敵。

現在唯一能挺著的，只有臺積電了！雖然臺積電現與很多國際一線大廠正面交鋒中，像是英特爾、三星，交戰過程中，臺積電雖未完全致勝，但兵來將擋、水來土掩，目前為止表現算是一直超前對手，下一回合是7納米和5納米制程的交戰，唯有步步闖關成功，才能名符其實拿下全球半導體龍頭的寶座。

不論是大陸要打造國家級的半導體艦隊，或三星、英特爾開始全力攻晶圓代工領域，臺積電的實力早已不是一、兩個人可以撼動的，短期的人才流動只是產業的小小波瀾，大趨勢的格局并不會受影響；只是，臺積電以外的公司，尤其是***曾引領風騷的IC設計產業，該思索如何在大陸半導體艦隊壓境下，找出轉型和存活的格局。

過去2年來，不管是***，甚至全球的IC設計公司整并案，一樁勝一樁令人震撼，***的IC設計老板想賣公司，不乏是第一代創業者找不到接班人，更找不出公司在時代轉變中的營運新方向，可謂智者的急流勇退，但以整個國家高度來看，實在非常可惜，而為何沒有好的政策協助企業轉型，反讓經營者爭先恐后的賣公司；或是上市柜公司在***掛牌根本無法享受合理的本益比，心灰意冷想到國外掛牌，把好公司逼走，政府也該負起責任。

大陸卡位晶圓代工 搶先進制程技術出盡奇招

在晶圓代工產業中，大陸不缺建12寸晶圓廠的資金，但缺乏的是先進制程技術的能力，官方雖不求立竿見影，但也沒閑功夫等5年才追上，因此是奇招出盡。

包括傳出三星離職員工帶著機密文件投靠大陸半導體公司、對岸以3倍薪水挖***的半導體人才，或是有請重量級的技術高手加入半導體艦隊等，手段幾乎是無所不用其極，業界說完全不擔心是假的，但仔細想想，似乎也不用因為對岸的招數自亂陣腳。

臺積電能打造如此無堅不摧的半導體企業，幾乎是以一家公司對抗一個國家的氣勢，靠的不只是制程技術一直維持領先優勢，還有生產制造和管理流程的嚴謹，幾乎是一家公司的文化底蘊，既然是千錘百煉的企業文化，那可不是3～5年可以學習模仿起來的，那是幾十年來一點一滴的累積。

其他半導體大廠要拿到先進制程技術的捷徑，方式有很多種，可以用買的、授權的、抄的、偷的、參考的，這些在業界都不是秘密，但要打造和臺積電一樣的治軍嚴謹的管理文化，是領軍者要有這樣的律己甚嚴的中心思想，層層傳達下去，乃至于全公司都是往同一個方向齊心努力。

單單只是挖一、兩個半導體技術大將真的能讓先進制程技術突飛猛進。答案對，但也不對。

三星挖角梁孟松后對于他的評價或許各方不一，但三星的14納米FinFET制程技術突飛猛進，甚至比臺積電16納米FinFET制程更早問世，是不爭的事實。

但2年后的今天結果如何？臺積電的16納米仍是后發先至，在全球16／14納米制程市場中市占率占多數，不但全吃蘋果（Apple）訂單，老客戶高通（Qualcomm）更打算在7納米重回臺積電投片，其晶圓代工龍頭的地位完全不受影響。

中芯國際積極擴產 2020年有望躍居全球第二大專業晶圓代工

大陸晶圓代工廠龍頭中芯國際，在大陸官方強力支持下，積極擴大產能，DIGITIMES Research預估，2020年中芯在專業晶圓代工（pure foundry）產業的產能占有率，將從2016年約僅6％提高至2020年13％以上，屆時可望超越聯電及GlobalFoundries，成為全球產能第二大的專業晶圓代工廠商。

中芯的營收成長率在全球前五大晶圓代工廠中已居第一，由于大陸對芯片自給訂定積極目標加上本土需求龐大，預計未來幾年中芯仍將維持較高的產能擴張速度。中芯在2016年的投資金額達25億美元，已超越聯電。

根據DIGITIMES Research分析，中芯的28nm制程，占其2016年產能比重未達1％，營收比重則在2％以內，但2017年占營收比重可望明顯增加到10％以上。預估2017年中芯28nm產能的80％仍是集中在中低階應用。

中芯未來幾年的擴產布局，可謂遍地開花，包括在北京、上海、深圳、寧波以及杭州等地，都有新的12寸晶圓廠投資計劃，雖然部分投資案目前僅止于土地取得、尚未裝置機臺的階段，但可看出中芯旺盛的企圖心。

整體而言，DIGITIMES Research評估未來幾年中芯的半導體投資擴廠布局中，僅位于杭州的兩座12寸廠尚未明確，其他如寧波將蓋2條12寸晶圓廠的投資案等，土地取得等基本作業已完成，落實的機率相當大。

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