近日,市場調研機構IC Insights更新了2020年9月的McClean報告,數據化分析了全球晶圓代工市場競爭情況。
報告顯示,2019年,在中美貿易戰的大背景下,中國純晶圓代工市場份額還是增長了兩個百分點,達到21%。2020年,預計中國在純晶圓代工領域的市場份額將達到22%,作為對比,這個數字在2010年只有約5%。

上圖及數據來自IC Insights
海思和國內其他芯片方案設計公司近年來逐漸崛起,這也增加了中國市場對純晶圓代工服務的需求。IC Insights報告中總結了2018-2020年中國純晶圓代工市場銷售情況。

上圖及數據來自IC Insights
總體而言,2019年,中國純晶圓代工產業銷售額達118億美元,增長幅度達到10%。2020年,中國的純晶圓代工市場銷售額預計將增長26%。
責編AJX
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
463文章
54010瀏覽量
466026 -
晶圓
+關注
關注
53文章
5410瀏覽量
132286 -
***
+關注
關注
0文章
29瀏覽量
9615
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
軟通動力位居2025年上半年中國云專業和管理服務市場份額第三
IDC最新發布的《中國云專業和管理服務Tracker 2025H1報告》顯示,軟通動力在“云專業和管理服務”及其細分領域“云專業服務”市場份額均位列第三。
華為重奪中國手機市場份額第一 華為Mate80立功
就在華為Mate80正式發布后,華為重奪中國手機市場份額第一。 據市場研究咨詢機構BCI發布的統計數據顯示,在華為Mate 80上市后,華為手機中國市場份額上漲
東軟集團位居2024年中國智慧人社解決方案市場份額第一
近日,國際數據公司(IDC)發布《中國智慧人社解決方案市場份額,2024:AI使能新業態發展》(IDC #CHC53830125,2025年10月)報告。報告顯示,東軟集團再次蟬聯市場份額
華為位居2025年上半年中國SD-WAN市場份額第一
近日,國際數據公司(IDC)發布《中國SD-WAN市場跟蹤報告,2025H1》。報告指出,華為SD-WAN在連續七年(2018–2024年)
本土化新動作!連接器大廠JST深圳辦事處升級,瞄準50%市場份額!
,更是JST以“新興產業為錨、全鏈條協同為翼”的本土化新起點。
未來,隨著機器人、AI等領域的需求爆發以及50%市場份額目標的推進,JST或將在中國連接器市場書寫更多“標桿時刻 ”,
發表于 09-08 09:43
全球前十大晶圓代工廠營收排名公布 TSMC(臺積電)第一
根據集邦咨詢最新報告數據顯示,在2025年第二季度,全球前十大晶圓代工廠營收增長至417億美元以
軟通動力領跑2024年中國銀行業與保險業IT解決方案市場份額
近日,IDC陸續發布中國銀行業與保險業IT解決方案市場份額報告。報告顯示,2024年中國經濟溫和復蘇,但市場發展動力不足,銀行業與保險業均處于承壓前行的階段。從
軟通動力斬獲2024年中國IT服務市場份額第一名
近日,賽迪顧問發布《2024-2025年中國信息技術服務市場研究年度報告》。軟通動力憑借在智能化轉型浪潮中的卓越表現,以領先的數智化能力持續領跑中國
華為網絡安全AntiDDoS穩居中國區市場份額第一
,華為憑借AntiDDoS網絡安全產品卓越的技術競爭力和市場表現,贏得2024年中國區抗DDoS硬件產品市場份額榜首,連續兩年市場第一。
華為榮獲2024年中國電力模塊市場份額第一
近日,國內權威機構賽迪顧問(CCID)發布業內首份《2024-2025中國電力模塊市場研究年度報告》,報告顯示,2024年華為電力模塊登頂中國電力模塊
華為榮獲2024年中國微模塊數據中心市場份額第一
近日,國內權威機構賽迪顧問(CCID)發布《2024-2025中國微模塊數據中心市場研究年度報告》,報告顯示,2024年華為智能微模塊穩居中國微模塊數據中心
722.9億美元!Q1全球半導體晶圓代工2.0市場收入增長13%
6月24日消息,市場調研機構Counterpoint Research最新公布的研究報告指出, 2025年第一季,全球晶圓
英威騰領跑2024中國UPS和機房空調市場
近日,權威資詢機構賽迪顧問(CCID)發布《2024-2025年中國UPS市場研究年度報告》,報告顯示:英威騰在中國模塊化UPS市場份額排名
2020年中國在全球純晶圓代工領域的市場份額將達到22%
評論