全球第二大晶圓代工大廠商格芯（GlobalFoundries）已對全球第一大晶圓代工廠臺積電（TSMC）提起了專利侵權訴訟，指控臺積電生產的芯片侵犯了其在美國和德國持有的16項專利。

當地時間周一，格芯在美國華盛頓向ITC提起專利侵權訴訟，并在美國和德國的聯邦法院提起民事訴訟。格芯表示，臺積電總共侵犯了其16項專利，其中13項在美國，另外3項在德國。格芯聲稱此項專利涵蓋了半導體制造的基本原理，并且涉及了臺積電目前使用的最先進的7nm技術。

具體涉及的16專利如下：

除了倍起訴的臺積電之外，臺積電的直接客戶以及下游的分銷、終端廠商也受到了牽連。

受牽連的廠商如下：

包括芯片設計公司：蘋果、博通、聯發科、英偉達、高通、賽靈思；

元器件分銷商：Avnet / EBV、Digi-key、Mouser；

終端廠商：Arista、華碩、BLU、思科、谷歌、HiSense、聯想、摩托羅拉，TCL、OnePlus等。

其中，聯發科、高通、賽靈思、Avent、Digi-key、Mouser、TCL、HiSense、谷歌、摩托羅拉、BLU、OnePLus主要涉及的是7nm和16nm工藝。蘋果、Broadcom、英偉達、思科、Arista、聯想、華碩涉及的是7nm、10nm、12nm、16nm和28nm工藝。

作為訴訟的一部分，格芯正試圖在美國和德國禁售依賴這些專利生產的處理器。

雖然訴訟依然處于初期階段，但如果法院裁決傾向于格芯的訴求，這可能對市場產生巨大影響。

AMD未受影響

需要指出的是，雖然AMD最新7nm處理器也是由臺積電代工，但這些芯片并未被列入訴訟目標。而這或許是由于AMD與格芯之間的那剪不斷理還亂的關系。格芯原來是AMD的晶圓部門，在2008年的時候，AMD當時的CEO魯毅智（Ruiz）賣掉了AMD自己的晶圓廠，買主是阿布扎比的ATIC。這筆涉及84億美元的交易在成交以后，AMD的芯片制造依然是交由格芯負責。不過，自格芯去年宣布停止開發7nm工藝之后，AMD則不得不將新的7nm芯片交由臺積電生產。

臺積電發言人伊麗莎白·孫說，她的公司沒有收到任何法庭文件，也不了解訴訟的細節。“臺積電一直尊重知識產權，我們自主開發了所有技術，”她說。

格芯工程與技術高級副總裁格雷格·巴特利特（Gregg Bartlett）在訴訟聲明中表示：“這些訴訟旨在保護這些投資，以及為這些投資提供動力的美國和歐洲創新。多年來，在我們投入數十億美元用于國內研發的同時，臺積電卻始終在非法地從我們的投資中獲益。此舉對于制止臺積電非法使用我們的重要資產，以及保護美國和歐洲的制造基地至關重要。”

專利訴訟疑為“生財”

不過，有分析認為格芯這是在接連賣廠之后，進一步利用“專利”來生財。

從去年6月開始，格芯就開始了全球裁員，在建的成都12吋晶圓廠項目招聘暫停。去年8月，格芯宣布無限期停止7nm工藝的投資研發，轉而專注現有14/12nm FinFET工藝及22/12nm FD-SOI工藝。

去年10月，格芯又宣布與成都合作伙伴簽署了投資合作協議修正案，取消了對成都晶圓廠一期成熟制程（180nm/130nm）項目的投資。據格芯成都廠的前員工表示，成都廠內部設備已清，對于員工離職的要求，已從“需返還培訓費用”轉變為“不需返還培訓費用”，如同變相鼓勵員工離職。

在今年2月初，格芯以2.36億美元（約合人民幣15.9億元）的價格，將位于新加坡的Fab 3E 200mm晶圓廠賣給世界先進半導體公司（Vanguard International Semiconductor/VIS），后者隸屬于臺積電集團，專司200mm晶圓廠業務。

今年4月22日，格芯又宣布與安森美半導體（ON Semiconductor）達成最終協議，將位于美國紐約州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圓廠賣給后者，價格為4.3億美元（約合人民幣28.9億元）。

今年8月，格芯又宣布將旗下的光掩膜業務出售給日本Toppan公司的子公司Toppan Photomasks。

從去年格芯大裁員，到停止建廠及先進制程的投資，再到接連出售旗下晶圓廠以及相關資產，格芯正在一步步將旗下資產進行變現，而此次的專利訴訟確實也有此嫌疑。畢竟此類案件，多數情況下都是以迫使對方付費購買技術授權達成和解為主。

格芯公司發展高級副總裁山姆·阿扎（Sam Azar）也表示，希望臺積電停止使用這項難以繞過的專利技術，否則就要獲得許可，并支付專利費。