過去10年，半導(dǎo)體硅晶圓因供過于求，使得價(jià)格不斷走跌。但是自2017年初起，情勢(shì)出現(xiàn)大反轉(zhuǎn)，供不應(yīng)求推升硅晶圓的報(bào)價(jià)逐季飆漲。展望未來，隨著包括三星等半導(dǎo)體大廠產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充，以及中國(guó)大陸相關(guān)廠商在2019年上半年陸續(xù)量產(chǎn)產(chǎn)品的情況下，硅晶圓供應(yīng)仍呈現(xiàn)不足，使得報(bào)價(jià)將維持續(xù)漲走勢(shì)。這不但壓縮到晶圓代工廠的利潤(rùn)，更使得二線晶圓代工廠醞釀新一波漲價(jià)潮。

根據(jù)分析機(jī)構(gòu)的分析報(bào)告指出，自2017年初起就出現(xiàn)硅晶圓供不應(yīng)求的情況，造成整體硅晶圓報(bào)價(jià)調(diào)漲約達(dá)20%的情況。而造成硅晶圓漲價(jià)的主要原因，一是車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、儲(chǔ)存、AI和比特幣等應(yīng)用的爆發(fā)，推升半導(dǎo)體需求大增。另一個(gè)是全球前五大硅晶圓廠商并未有擴(kuò)充產(chǎn)能的計(jì)畫，使得硅晶圓市況持續(xù)供不應(yīng)求，帶動(dòng)報(bào)價(jià)大幅走高。

而受到硅晶圓報(bào)價(jià)逐季上漲的沖擊，晶圓代工廠的毛利率也將受到影響。其中，晶圓代工龍頭臺(tái)積電先前曾指出，因已簽定年度合約，2017年受硅晶圓漲價(jià)影響較小，約影響毛利率0.2個(gè)百分點(diǎn)。但是在2018年硅晶圓價(jià)格上漲的情況下，影響可能擴(kuò)大至0.5到1個(gè)百分點(diǎn)。市場(chǎng)預(yù)期，一線大廠在2019年重新進(jìn)行硅晶圓的合約議價(jià)后，毛利率減損恐會(huì)擴(kuò)大。而相較于一線晶圓代工大廠，在二線廠中GlobalFoundries、世界先進(jìn)、聯(lián)電、中芯國(guó)際與長(zhǎng)江存儲(chǔ)等多家廠商，預(yù)計(jì)受沖擊程度恐將加大。

事實(shí)上，在過去的一波漲價(jià)潮中，二線晶圓代工廠的受惠程度是高于臺(tái)積電等一線晶圓代工廠的。原因是一方面晶圓代工需求旺盛，部分訂單不得不選擇從一線晶圓代工廠向二線晶圓代工廠轉(zhuǎn)移。另一方面，前段時(shí)間晶圓代工價(jià)格上漲幅度遠(yuǎn)高于硅晶圓等材料的成本上漲幅度，這使得二線晶圓代工廠還能夠繼續(xù)維持。只是，在當(dāng)前硅晶圓價(jià)格仍持續(xù)看漲的情況下，二線晶圓代工廠的毛利率也已經(jīng)開始面臨壓力，因此不得不開始醞釀新一波的漲價(jià)潮。而且，在這波二線晶圓代工廠漲價(jià)后，下游的芯片業(yè)者也只能有默默接受的份。

下游芯片業(yè)者只能默默吞下漲價(jià)結(jié)果的原因，是過去晶圓代工成本的上漲，原本可順勢(shì)轉(zhuǎn)移給下游芯片廠商，進(jìn)一步推動(dòng)芯片漲價(jià)，來換取較高的利潤(rùn)。然而，在這波漲價(jià)潮中，下游芯片廠商可能無法藉芯片漲價(jià)來消化或吸收來自上游代工業(yè)者漲價(jià)所帶來成本。因?yàn)橹袊?guó)***和中國(guó)大陸的芯片廠商正在瘋狂搶奪市場(chǎng)。若***芯片廠商采取順勢(shì)漲價(jià)的策略，將成本上漲的壓力轉(zhuǎn)嫁給客戶，很可能失去絕大多數(shù)大陸客戶。這對(duì)于包括希望毛利潤(rùn)能回歸到40%水準(zhǔn)以上的聯(lián)發(fā)科等芯片廠商來說，同樣有著壓力。因此市場(chǎng)預(yù)估，面對(duì)這次上游硅晶圓的漲價(jià)潮，***芯片業(yè)者很可能采取不漲價(jià)的策略。

只是，二線晶圓代工廠醞釀漲價(jià)的情況，短期內(nèi)似乎無濟(jì)于晶圓短缺，價(jià)格高昂的情況解決。全球第二大硅晶圓廠商日本SUMCO之前表示，在12英寸硅晶圓的部分，預(yù)估2018年價(jià)格將如預(yù)期價(jià)格將再上揚(yáng)約20%，使得2018年第4季的硅晶圓價(jià)格將較2016年第4季高出40%。且預(yù)估2019年價(jià)格將持續(xù)回升。這樣的趨勢(shì)下，也使得顧客開始關(guān)心確保能否取得所需的硅晶圓數(shù)量，且已開始就以后的合約進(jìn)行協(xié)商。

另外，在8英寸晶圓的部分，因?yàn)楣?yīng)量增加有限，今后可能長(zhǎng)期呈現(xiàn)供需緊繃狀態(tài)，這使得當(dāng)前顧客對(duì)于采購(gòu)8英寸硅晶圓的危機(jī)感已經(jīng)高過于12英寸產(chǎn)品。至于6英寸晶圓的部分，當(dāng)前供應(yīng)不足情況也浮現(xiàn)。價(jià)格雖然已經(jīng)回升，但是中長(zhǎng)期的情況依舊不明朗。