電子發燒友網報道（文/劉靜）6月14日，上交所更新了晶合集成IPO進展新信息，繼去年5月獲受理以來，這家國內顯示驅動晶圓代工大廠已兩度中止上市，現IPO進展至注冊審核階段。

2021年全球晶圓代工企業ToP10榜單，晶合集成憑借54.3億元營收，17.3億元的凈利潤成為最新上榜的晶圓代工企業，排名全球第10名，占據約1%的市場份額。晶合集成、中芯國際、華虹集團已成為國內最大的三家晶圓代工廠。

成立于2015年的晶合集成，專注于12英寸的晶圓代工服務，主要工藝制程是150nm、110nm、90nm、55nm，具備DDIC、CIS、MCU、PMIC、Mini LED、E-Tag 等工藝平臺晶圓代工的技術能力。2021年12吋晶圓代工銷量突破60.27萬片，產能高達57.09萬片。

晶合集成的最大股東是合肥市建設投資控股（集團）有限公司，第二大股東是臺灣的力晶科技股份有限公司。成立7年共完成兩次融資，集創北方、美的集團也是旗下的股東，分別持股0.58%、5.85%。

業績高速增長，年度營收破54億，躍居全球晶圓代工第九

根據晶合集成最新披露的注冊稿，近三年業績規模呈高速增長，2021年營收已由2019年的5.34億元增長至54.29億元，年復合增長率高達218.88%，同比增長甚至更高，258.97%。

在凈利潤方面，2019年、2020年連續虧損，虧損金額累計高達25.01億元，2021年逆勢翻盤，凈利潤同比大漲237.47%，但還未能彌補2019年、2020年累計的虧損。

關于2019年、2020年持續虧損的原因，晶合集成表示系當期研發投入過高，攤銷成本過高所致。據悉2019年-2020年晶合集成研發分別投入1.70億元、2.45億元，研發費用占當期總營收比例分別為31.87%、16.18%。

2021年晶合集成業績規模能實現高速增長的原因，跟面板顯示驅動芯片下游終端智能手機、平板電腦、汽車等市場需求快速增長、產能快速擴充并釋放以及對90nm、55nm先進制程的產品研發量產有關。

晶合集成成立后深耕于12英寸晶圓領域7年，目前已實現150nm至90nm制程節點的量產。其中90nm制程節點的12英寸晶圓代工業務是晶合集成營收的最大來源，2019年-2021年分別取得2.49億元、8.03億元、30.33億元，分別占當期總營收的比例為46.63%、53.09%、55.95%，總體為年度營收貢獻五成左右。2021年該業務收入實現歷史最高漲幅277.87%，是表現最強勁的業務。

晶合集成的第二大業務是110nm制程節點，2021年取得收入13.23億元，業務比例雖降低，但是收入同比增長224.93%。業務收入比例同樣降低的還有150nm制程節點，2021年該業務收入也實現了翻倍增長，漲幅高達252.55%。

55nm制程節點的12吋晶圓代工平臺正進入初步量產，所創造營收規模較小，現募投晶合集成正加大55nm的研發，預計相關投入資金達15.6億元。

根據Frost&Sullivan的統計，2020年晶合集成憑借15.12億元的營收、26.62萬片的產能成為國內第三大純晶圓代工企業。2021年以54.29億元的營收進入全球晶圓代工ToP10榜單，排名第10。2022年Q1季度營收達4.4億美元，季增26.0%，成長幅度為TOP10企業最高，超過高塔半導體躍居第九名。

圖源：集邦咨詢數據

毛利率超過中芯國際、華虹半導體，研發投入突出

晶合集成深耕的晶圓代工業務，是半導體產業鏈的核心環節，主要是服務于集成電路設計企業。

根據Frost & Sullivan的統計，2015 年至2020年全球晶圓代工市場規模從456億美元增長至677億美元，年均復合增長率為 8.2%。而同期中國大陸晶圓代工市場規模從48.1億美元增長至148.9億美元，年均復合增長率為 25.4%，增速高于全球市場。

在晶圓代工行業，全球前十的企業是臺積電、三星、聯電、格芯、中芯國際、華虹集團、力積電、世界先進、晶合集成、高塔半導體。

但是晶圓代工廠所專注的領域不全然相同，晶合集成以顯示驅動為核心領域，同樣專注于這一領域的晶圓代工企業主要是聯華電子、世界先進、力積電、東部高科。2020年、2021年晶合集成在顯示驅動領域12英寸晶圓代工產量達25.98萬片、60.56萬片，市場份額約為13%，在上述顯示驅動晶圓代工企業中排名第三，僅次于聯華電子和世界先進。

在營業收入方面，晶合集成2021年一舉突破54億大關，翻漲2.6倍，但與全球頭部的顯示驅動晶圓代工廠相比，規模還是相對較小，未來產能擴充，55nm先進制程節點的量產，以及28nmOLED的研發，將助力業績更高速增長。

在盈利水平方面，2019年、2020年晶合集成的毛利率為負，2021年綜合毛利率45.13%。2021年晶合集成毛利率首次超過中芯國際和華虹半導體。2020年臺積電、聯華電子、世界先進的盈利能力和市場占有率高于晶合集成。

2021年晶合集成的營收超7成來自前五大客戶聯詠科技、集創北方、捷達微、奕力科技、奇景光電。聯詠科技的銷售收入占比高達30.96%。集創北方的大客戶京東方2022年Q1季度營收未實現增長，與去年持平，凈利還大幅下滑16.57%。2022年消費電子市場不振，顯示驅動面板需求急劇下滑，終端廠商調整出貨計劃可能會影響到晶合集成前五大客戶的下單量，今年晶合集成若想保持毛利率增長將面臨不小挑戰。

在研發投入方面，晶合集成在2019年、2020年的研發費用率顯著高于行業平均水平，并超過臺積電、華虹半導體、聯華電子、世界先進等全球領先的晶圓代工廠，企業對研發重視度凸顯。

目前晶合集成研發的重點是55nm先進制程，將加速推進55納米銅制程研發、55納米觸控與顯示驅動整合技術平臺、55nmOLED顯示驅動芯片技術平臺，攻克先進制程工藝技術壁壘。

在顯示驅動工藝制程方面，制程節點越小越好，現在晶合集成最小只能做到55nm，但是聯華電子可以做到28nm制程節點，而中芯國際最小也到40nm，相比之下在先進制程上晶合集成還是較落后的。

募資95億，擴充升級28nm、40nm先進制程產能

晶合集成此次在科創板融資規模高達95億元，其中31億投資于“收購制造基地廠房及廠務設施”，24.5億元用于“28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺研發項目”，15億元用于“40納米邏輯芯片工藝平臺研發項目”，這是晶合集成投資最高的三大募投項目。

從募投項目資金的分配比例來看，未來晶合集成研發的重點方向是40nm標準邏輯制程的低漏電（LL）器件平臺和28nmOLED顯示驅動工藝平臺。去年消費電子需求旺盛，晶合集成的顯示驅動芯片業務收入才得以高速增長，實現扭虧為盈。但是2022年PC、智能手機出貨量大幅下降，在需求不振下晶合集成還大幅擴充顯示驅動芯片產能，這是否會造成產能過剩，會導致業績增長受影響，值得觀察。

在上述募投項目中，還出現了90nm制程節點的身影。在晶合集成披露的業績數據中，90nm制程是目前收入成長最強勁的業務，募投項目中也在加大資金投入擴大90nm制程的生產規模，擴充熱銷制程節點的產能。90nm、55nm后照式CMOS圖像傳感器芯片產品終端應用主要是手機、無人機、單眼相機、中畫幅相機，2022年同樣面臨消費電子需求下滑的挑戰。

另外值得注意的是，此次晶合集成高達31億元用于收購廠房，是所有募投項目中花費最高的。據悉，晶合集成擬收購合肥藍科的制造基地廠房，用于目前已投產的“12英寸晶圓制造基地項目”。

目前晶合集成的營收主要來自顯示驅動產品線，但從啟動的募投項目看圖像傳感、微控制器的研發也有加大力度，未來將有望形成顯示驅動、圖像傳感、微控制器、電源管理四大集成電路特色工藝應用產品線。