在加州舉辦的一場重要活動中，英特爾展示了其晶圓業務的最新技術藍圖，并宣布到2030年要成為全球第二大代工廠。他們提出了“四年五個節點”的技術路線圖，清晰描繪了未來發展方向。

目前，英特爾已推出了兩個制程節點技術，分別是市場上已投放的intel 7和intel 4，對應傳統的10納米和7納米技術。備受矚目的intel 3即3納米技術已準備好進行大規模生產，目標是與臺積電和三星展開競爭。

令人振奮的是，英特爾計劃在未來幾年推出更先進的2納米及以下制程技術。預計到2025年，他們將推出intel 20A（2納米）和intel 18A（1.8納米），重新奪回制程領先地位。此外，他們還披露了未來更先進的1.4納米Intel 14A工藝的研發計劃，預計最晚將在2027年發布。

英特爾得到了微軟等重要合作伙伴的支持，在代工業務方面注入了強大的動力。英特爾還在積極接觸更多潛在客戶，預計晶圓代工廠訂單將超過150億美元。

作為美國少數具備晶圓廠和設計與代工能力的芯片制造商之一，英特爾曾因在10納米芯片制程研發上的戰略失誤而遭遇困境。然而，現任CEO基辛格領導下的英特爾正在努力重振芯片代工業務，將其視為恢復市場競爭力的關鍵。

英特爾制定了三大關鍵戰略能力：芯片設計和架構、工藝技術和大規模制造能力，并在全球范圍內積極建設并擴大產能，投資額已超過250億美元。

隨著美國和歐盟的芯片法案相繼出臺，芯片生產能力已成為扶持本土半導體產業和保障供應鏈安全的關鍵因素。英特爾作為受益者之一，正在推動對外開放代工業務的發展。拜登政府計劃向英特爾提供超過100億美元的補貼，支持其在歐洲建設晶圓廠的項目。

盡管英特爾在全球晶圓代工市場仍占較小份額，但其近期的發展勢頭令人矚目。根據TrendForce的數據，英特爾已成功躋身全球前十大晶圓廠之列，約占全球代工市場份額的1%。

然而，與臺積電、三星和格芯等前三大廠商相比，英特爾仍有很大的追趕空間。為實現成為全球第二大代工廠的目標，英特爾正在積極尋求與更多客戶的合作機會，并提供包括封裝技術在內的全部知識產權（IP）支持。

盡管面臨強大競爭對手如臺積電的挑戰，但憑借其在制程技術和產能擴充方面的努力，英特爾有望實現其宏偉目標。

此外，英特爾的CEO帕特·基辛格在「IFS Direct Connect」大會上被問及，當英特爾開始代工最先進的芯片技術后，公司的自有產品團隊將如何應對。他表示，英特爾的產品和晶圓代工業務是相互獨立的，今年公司將為晶圓業務單元設立一個獨立的法律實體，并將來分開公布財報。基辛格表示，晶圓代工團隊的目標非常明確，就是盡可能滿足地球上更多客戶的產能需求。他希望這些客戶包括英偉達、高通、谷歌、Alphabet和AMD等公司。

審核編輯：黃飛