市調機構集邦科技旗下半導體研究處表示，2020年新冠肺炎疫情導致眾多產業受到沖擊，然受惠于遠距辦公與教學的新生活常態，加上5G智慧型手機滲透率提升，以及相關基礎建設需求強勁的帶動，使全球半導體產業逆勢上揚，預估2020年全球晶圓代工產值年成長將高達23.8％，突破近10年高峰并創下新高紀錄。

集邦預估28納米制程在眾多芯片開始大量采用情況下，產能日益緊缺，8吋晶圓代工因擴產難度高，產能同樣供不應求。法人除了預期臺積電接單旺到明年，也看好聯電將受惠于28納米及龐大8吋產能滿載，明年營收及獲利將較今年明顯成長。世界先進因8吋產能供不應求下，樂觀看待明年營運。

集邦表示，從接單狀況來看，半導體晶圓代工產能的吃緊預估將至少延續到2021年上半年，在10納米等級以下先進制程方面，臺積電及三星現階段產能都在近乎滿載的水準。除此之外，采用28納米以上制程的產品線更加廣泛，包括CMOS影像感測器、小尺寸面板驅動IC、射頻元件、電視系統單芯片、WiFi及藍牙芯片等眾多需求支撐，加上WiFi 6、AI Memory異質整合等新興應用挹注，產能亦有日益緊缺的趨勢。

集邦表示，8吋晶圓代工產能自2019下半年起即一片難求，由于8吋設備幾乎已無供應商生產，使得8吋機臺售價水漲船高，而8吋晶圓售價相對偏低，因此普遍來說8吋擴產并不符合成本效益。然而，包括電源管理IC、大尺寸面板驅動IC等產品在8吋廠生產卻最具成本效益，并無往12吋甚至先進制程轉進的必要性。當時序進入5G時代，電源管理IC在智慧型手機與基地臺需求都呈倍數增長，短期內依然難以紓解8吋需求緊缺的市況。

晶圓代工產能供不應求

隨各項外在環境變化與產業趨勢更迭，各晶圓代工廠產能自今年首季起即處于九成以上至滿載水準，下半年甚至因美中貿易戰、科技戰加劇，導致部分晶圓代工板塊位移。法人預期在產能供不應求愈演愈烈下，有助臺積電（2330）、聯電、世界先進等未來營運表現。

法人指出，觀察目前整體晶圓代工市況，自年初起新冠肺炎疫情逐步擴散，半導體供應鏈普遍因擔心封城、鎖國，導致零組件斷鏈而亟欲建高庫存。此外，隨后而來的宅經濟效益，使得PC、伺服器、網通產品及電視等需求延續至今，加上5G手機滲透率攀升、基站建設持續等動能，紛紛帶動晶圓代工廠產能自今年首季起即處于九成以上至滿載水準，甚至在下半年因美中貿易摩擦升溫，產能供不應求情況恐怕愈演愈烈。

根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示，從各廠來看，包含臺廠臺積電、聯電、世界先進、力積電，以及韓廠三星、中國中芯國際等，目前在8吋晶圓市場皆受惠于強勁的PMIC、DDIC需求，產能已長期供不應求，因而出現部分廠商喊漲情況。

12吋廠方面，以臺積電、三星為首的先進制程市場持續在HPC、高階手機芯片帶動下蓬勃發展；至于全球市占第四名的聯電，目前旗下擁有七座8吋廠及四座12吋廠，近年來已放棄14納米以下先進制程開發，將資源集中于28納米以上及8吋市場，其28納米產能已步上軌道，目前亦呈現滿載，且規劃小幅擴產中。

展望2021年，TrendForce指出，在對經濟復蘇及疫情控制相對樂觀假設下，目前對于各項終端產品包含伺服器、智慧手機及筆電等出貨預估皆優于2020年，預料將帶動各項半導體零組件備貨力道。

即便美中貿易摩擦及新冠肺炎疫情的不確定性仍然存在，對晶圓代工廠來說，相關風險亦促使客戶庫存偏高成為新常態，導致晶圓代工產能持續緊缺，尤其在產能相對受限的8吋市場中，新一輪并購或擴產，將成為短期未來的觀察重點。

責任編輯：haq