中國從2017～2020年間計劃新建的晶圓廠數量居全球之冠，再加上無論中資或外資企業在中國境內皆有新建晶圓代工或內存廠的計劃，整體晶圓廠產能更是加速擴張。

根據國際半導體產業協會(SEMI)公布的“2018年中國半導體硅晶圓展望(2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook)”報告指出，在致力打造一個強大且自給自足半導體供應鏈的決心驅使下，中國從2017～2020年間計劃新建的晶圓廠數量居全球之冠，再加上無論中資或外資企業在中國境內皆有新建晶圓代工或內存廠的計劃，整體晶圓廠產能更是加速擴張。

預計到了2020年，中國大陸晶圓廠裝機產能將達到每月400萬片(WPM)8英寸晶圓，和2015年的230萬片相比，年復合成長率(CAGR)為12%，成長速度遠高過所有其他地區。

中國大陸向來以充實半導體封裝實力為主，近年更將發展主力轉移至前段工藝及部分關鍵材料市場。2018年晶圓廠投資暴增，已使中國大陸超越***地區并成為全球第二大資本設備市場，目前僅次于韓國。

然而，中國半導體制造業的成長即將面臨強大逆風，其中最大挑戰包括過去兩年硅晶圓供應吃緊。由于硅晶圓為寡占市場，排名前五大硅晶圓制造商總營收就超過九成市場占有率，在這些廠商嚴格控管全球產量的情況下，導致硅晶圓供不應求。為因應此一現象，中國大陸的中央和地方政府已將發展境內硅晶圓供應鏈列為首要任務，支援多項硅晶圓建廠計劃。

根據“2018年中國大陸半導體硅晶圓展望”報告指出，中國大陸許多半導體供應商都有能力提供6英寸以下的晶圓產品，且強大內需和國家補助政策已帶動8英寸和12英寸半導體制造業的進展，部分中國大陸供應商甚至已達成大尺寸制造的各項關鍵里程碑。不過，這些新進供應商還需要幾年才能達到大尺寸硅晶圓市場所要求的產能和良率水平。根據業者公布的計劃內容顯示，2020年底前中國大陸整體的8英寸晶圓供應產能將達到每月130萬片，可能造成市場稍為供過于求情況，另外12英寸晶圓產量每月也預估有75萬片。

中國設備供應商，尤其是晶爐設備商，也持續投資12英寸晶圓制造設備的研發；中國設備供應商也已開發出晶圓制造所需要的大部分工具，除了檢驗方面的設備之外。

雖然中國硅晶圓供應商在制造產能方面仍落后國際同業，但中國半導體制造生態系統正逐漸成熟，整合程度也將逐步提高，整體產業持續發展的趨勢將不變。