據(jù)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint 5月22日?qǐng)?bào)告，中芯國(guó)際在2024年第一季度實(shí)現(xiàn)了顯著的飛躍，成功躍升至全球第三大晶圓代工廠，僅次于行業(yè)巨頭臺(tái)積電和三星，市場(chǎng)份額達(dá)6%。這一成就標(biāo)志著中芯國(guó)際在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中地位的提升。

隨著國(guó)內(nèi)應(yīng)用需求的逐步復(fù)蘇，中芯國(guó)際在第一季度的業(yè)績(jī)超出了市場(chǎng)預(yù)期，穩(wěn)坐全球晶圓代工第三的寶座。展望未來(lái)，中芯國(guó)際預(yù)計(jì)隨著庫(kù)存補(bǔ)貨范圍的擴(kuò)大，第二季度將繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

中芯國(guó)際的成就不僅是對(duì)其技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)布局的肯定，也體現(xiàn)了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)崛起。展望未來(lái)，中芯國(guó)際將繼續(xù)努力，為全球客戶提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展。