TrendForce最新研究報告揭示了2024年第二季度全球晶圓代工市場的強勁增長態勢，前十大廠商產值環比激增9.6%，總額達320億美元。臺積電與三星繼續領跑，穩居前二，中芯國際緊隨其后，位列第三，彰顯其國際競爭力。

值得注意的是，華虹半導體在二季度表現不俗，穩居第六位，持續鞏固其在全球晶圓代工市場的地位。同時，市場排名出現微妙變化，世界先進憑借DDI急單及去中化店員管理IC的強勁需求，排名躍升至第八，而力積電與晶合集成則分別滑落至第九與第十。

整體而言，全球晶圓代工市場在二季度呈現出蓬勃發展的態勢，各大廠商在技術創新與市場需求雙重驅動下，不斷突破，共同推動了整個行業的快速增長。