晶圓代工產能供不應求，訂單能見度直達明年第二季底，除了龍頭大廠臺積電表明不漲價，包括聯電、世界先進等已針對第四季8吋晶圓代工急單及新增訂單調漲價格。由于美國發布中芯禁令后，8吋晶圓代工產能缺口持續擴大，韓國8吋晶圓代工廠東部高科（DB HiTek）將調漲2021年晶圓代工價格10～20％，法人預期聯電、世界先進、力積電等可望跟進調漲2021年上半年價格。 美國商務部將中國晶圓代工廠中芯國際列入實體列表，10nm以下先進制程相關設備及技術原則上禁運，但10nm以上制程相關設備及耗材等雖可申請美國許可后放行，但業界認為要獲得美國許可的難度太高。也因此，中芯短期內營運可維持正常，但2021年之后將面臨設備備品短缺、產能維修難度增加等問題，而中芯客戶如高通、博通、及當地IC設計廠，均積極尋求中國臺灣及韓國等地晶圓代工廠產能支持。

不過，下半年晶圓代工產能供不應求，8吋晶圓代工產能嚴重吃緊，訂單已經排到明年第二季底，8吋晶圓代工供不應求情況將延續2021年一整年。由于訂單持續涌入，聯電及世界先進已針對第四季的急單及新增訂單漲價，平均漲幅約5～10％。臺灣地區晶圓代工廠雖表示2021年上半年可能持續漲價，但至今尚未松口，反而是韓國東部高科傳出2021年8吋晶圓代工價格大漲10～20％消息。 據外電報導，韓國東部高科已陸續與客戶完成2021年產能及價格協商并簽約，2021年8吋晶圓代工價格將大漲10～20％，客戶原本雖拒絕漲價，但因產能不足也找不到其它方案，最后仍接受漲價后的新合約。再者，韓國兩大內存廠三星及SK海力士已將8吋廠產能調撥投入晶圓代工，并傳出2021年會調漲價格消息。 業者指出，5G智能型手機電源管理IC或功率組件用量倍增，加上筆電出貨強勁，車用電子買氣急速升溫，需要更多8吋晶圓代工產能支持，但過去3～5年當中，8吋產能幾乎沒有任何新投資案，在產能嚴重短缺情況下漲價難以避免，韓國業者漲價后，包括聯電、世界先進、力積電等臺灣業者預期也會跟進漲價。而業界目前預期2021年上半年臺灣地區8吋晶圓代工價格將全面調漲10～15％幅度。

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