尚未實施,以及 IC 廠庫存水位偏低、智慧手機進入銷售旺季,加上 AI 需求持續強等因素,晶圓代工廠產能利用率并未如預期下修,晶圓廠第三季表現可能更勝預期。 截止11月13日,全球晶圓代工大廠臺積電、聯電、中芯國際紛紛發布第三季度財報,本文將重點
2025-11-16 00:19:00
13871 
(電子發燒友網報道 文/章鷹)據外媒報道,格芯正在與聯電正在評估合并的可能性,目的是確保美國成熟制程芯片供應暢通外,還有意通過投資美國研發工作,創造出一家規模更大、足夠與臺積電抗衡的企業。受此
2025-04-02 00:05:00
3623 
摘要:本文研究白光干涉儀在肖特基二極管晶圓深溝槽 3D 輪廓測量中的應用,分析其工作原理及適配深溝槽結構的技術優勢,通過實際案例驗證其測量精度,為肖特基二極管晶圓深溝槽制造的質量控制與性能優化提供
2025-10-20 11:13:27
279 
半導體晶圓拋光技術面臨多重挑戰,這些挑戰源于工藝精度提升、新材料應用及復雜結構的集成需求。以下是主要的技術難點及其具體表現: 納米級平整度與均勻性控制 原子級表面粗糙度要求:隨著制程節點進入7nm
2025-10-13 10:37:52
470 我將從超薄玻璃晶圓 TTV 厚度測量面臨的問題出發,結合其自身特性與測量要求,分析材料、設備和環境等方面的技術瓶頸,并針對性提出突破方向和措施。
超薄玻璃晶圓(
2025-09-28 14:33:22
337 
再生晶圓與普通晶圓在半導體產業鏈中扮演著不同角色,二者的核心區別體現在來源、制造工藝、性能指標及應用場景等方面。以下是具體分析:定義與來源差異普通晶圓:指全新生產的硅基材料,由高純度多晶硅經拉單晶
2025-09-23 11:14:55
771 
根據集邦咨詢最新報告數據顯示,在2025年第二季度,全球前十大晶圓代工廠營收增長至417億美元以上,季增高達14.6%;創下新紀錄。在2025年第二季度,前十晶圓代工廠市場份額約達96.8%。其中
2025-09-03 15:54:51
4762 WD4000晶圓厚度翹曲度測量系統兼容不同材質不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數據更準確。它通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度,TTV
2025-08-25 11:29:30
在晶圓加工流程中,早期檢測宏觀缺陷是提升良率與推動工藝改進的核心環節,這一需求正驅動檢測技術與晶圓測試圖分析領域的創新。宏觀缺陷早期檢測的重要性與挑戰在晶圓層面,一個宏觀缺陷可能影響多個芯片,甚至在
2025-08-19 13:48:23
1116 
我將從超薄晶圓研磨面臨的挑戰出發,點明聚氨酯墊性能對晶圓 TTV 的關鍵影響,引出研究意義。接著分析聚氨酯墊性能與 TTV 的關聯,闡述性能優化方向及 TTV 保障技術,最后通過實驗初步驗證效果。
超薄晶圓(
2025-08-06 11:32:54
585 
晶圓清洗工藝是半導體制造中的關鍵步驟,用于去除晶圓表面的污染物(如顆粒、有機物、金屬離子和氧化物),確保后續工藝(如光刻、沉積、刻蝕)的良率和器件性能。根據清洗介質、工藝原理和設備類型的不同,晶圓
2025-07-23 14:32:16
1368 
晶圓清洗機中的晶圓夾持是確保晶圓在清洗過程中保持穩定、避免污染或損傷的關鍵環節。以下是晶圓夾持的設計原理、技術要點及實現方式: 1. 夾持方式分類 根據晶圓尺寸(如2英寸到12英寸)和工藝需求,夾持
2025-07-23 14:25:43
928 尺寸與清洗挑戰小尺寸晶圓(2-6英寸)特點:面積小、厚度較薄(如2英寸晶圓厚度約500μm),機械強度低,易受流體沖擊損傷。挑戰:清洗槽體積較小,易因流體不均勻導致
2025-07-22 16:51:19
1332 
產生的切削熱分布及其與工藝的耦合效應,會對晶圓 TTV 產生復雜影響 。深入研究兩者耦合效應對 TTV 的作用機制,對優化晶圓切割工藝、提升晶圓質量具有重要意義。
二、
2025-07-12 10:01:07
437 
盡管TC Wafer晶圓系統已成為半導體溫度監測的重要工具,但在實際應用中仍面臨多項技術挑戰。同時,隨著半導體工藝不斷向更小節點演進,該系統也展現出明確的發展趨勢,以滿足日益嚴格的測溫需求。
2025-07-10 21:31:07
1004 
楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布擴大與三星晶圓代工廠的合作,包括簽署一項新的多年期 IP 協議,在三星晶圓代工廠的 SF4X、SF5A 和 SF2P 先進節點
2025-07-10 16:44:04
918 WD4000晶圓厚度THK幾何量測系統兼容不同材質不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數據更準確。它通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度,TTV
2025-07-10 13:42:33
超薄晶圓因其厚度極薄,在切割時對振動更為敏感,易影響厚度均勻性。我將從分析振動對超薄晶圓切割的影響出發,探討針對性的振動控制技術和厚度均勻性保障策略。
超薄晶圓(
2025-07-09 09:52:03
580 
在集成電路生產過程中,晶圓背面二氧化硅邊緣腐蝕現象是一個常見但復雜的問題。每個環節都有可能成為晶圓背面二氧化硅邊緣腐蝕的誘因,因此需要在生產中嚴格控制每個工藝參數,尤其是對邊緣區域的處理,以減少這種現象的發生。
2025-07-09 09:43:08
759 性的影響機制,并提出有效抑制方法,是提升晶圓加工精度、推動半導體產業高質量發展的關鍵所在。
二、振動 - 應力耦合效應對晶圓厚度均勻性的影響
2.1 振動引發
2025-07-08 09:33:33
591 
近日,全球半導體制造巨頭臺積電(TSMC)宣布將逐步退出氮化鎵(GaN)晶圓代工業務,預計在未來兩年內完成這一過渡。這一決定引起了行業的廣泛關注,尤其是在當前競爭激烈的半導體市場環境中。據供應鏈
2025-07-07 10:33:22
3474 
13% ,主要受益于AI與高性能計算(HPC)芯片需求強勁,進一步推動先進制程(如3nm與4nm)與先進封裝技術的應用。 晶圓代工2.0:從單一制造到全鏈條整 “晶圓代工 2.0”概念由臺積電于2024
2025-06-25 18:17:41
438 并購重組審核委員會審議通過,后續尚需取得中國證監會同意注冊的決定后方可實施。 芯聯集成是全球領先的集成電路晶圓代工企業之一,根據ChipInsights發布的《2024年全球專屬晶圓代工排行榜》,芯聯集成躋身2024年全球專屬晶圓代工榜單前十,中
2025-06-25 18:11:40
1062 
在半導體制造的精密流程中,晶圓載具清洗機是確保芯片良率與性能的關鍵設備。它專門用于清潔承載晶圓的載具(如載具、花籃、托盤等),避免污染物通過載具轉移至晶圓表面,從而保障芯片制造的潔凈度與穩定性。本文
2025-06-25 10:47:33
在半導體制造的精密流程中,晶圓濕法清洗設備扮演著至關重要的角色。它不僅是芯片生產的基礎工序,更是決定良率、效率和成本的核心環節。本文將從技術原理、設備分類、行業應用到未來趨勢,全面解析這一關
2025-06-25 10:26:37
近日,半導體行業傳出重磅消息,聯電作為全球知名的晶圓代工廠商,正積極考慮在臺灣地區進行大規模擴產,并同步布局先進封裝技術,這一戰略決策在業界引發了廣泛關注與熱烈討論。 聯電,全名為聯華電子,于
2025-06-24 17:07:35
930 WD4000晶圓厚度測量設備兼容不同材質不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數據更準確。它通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度,TTV,BOW
2025-06-18 15:40:06
摘要:本文探討晶圓邊緣 TTV 測量在半導體制造中的重要意義,分析其對芯片制造工藝、器件性能和生產良品率的影響,同時研究測量方法、測量設備精度等因素對測量結果的作用,為提升半導體制造質量提供理論依據
2025-06-14 09:42:58
551 
晶圓經切割后,表面常附著大量由聚合物、光致抗蝕劑及蝕刻雜質等組成的顆粒物,這些物質會對后續工序中芯片的幾何特征與電性能產生不良影響。顆粒物與晶圓表面的粘附力主要來自范德華力的物理吸附作用,因此業界主要采用物理或化學方法對顆粒物進行底切處理,通過逐步減小其與晶圓表面的接觸面積,最終實現脫附。
2025-06-13 09:57:01
864 貼膜是指將一片經過減薄處理的晶圓(Wafer)固定在一層特殊的膠膜上,這層膜通常為藍色,業內常稱為“ 藍膜 ”。貼膜的目的是為后續的晶圓切割(劃片)工藝做準備。
2025-06-03 18:20:59
1179 
晶圓是半導體制造的核心基材,所有集成電路(IC)均構建于晶圓之上,其質量直接決定芯片性能、功耗和可靠性,是摩爾定律持續推進的物質基礎。其中晶圓的厚度(THK)、翹曲度(Warp) 和彎曲度(Bow
2025-05-28 16:12:46
)增大,影響器件性能與良品率。因此,探索提高鍵合晶圓 TTV 質量的方法,對推動半導體產業發展具有重要意義。 二、提高鍵合晶圓 TTV 質量的方法 2.1 鍵合前晶圓處理 鍵合前對晶圓的處理是提高 TTV 質量的基礎。首先,嚴格把控晶圓表面平整度,采
2025-05-26 09:24:36
850 
摘要:本文針對濕法腐蝕工藝后晶圓總厚度偏差(TTV)的管控問題,探討從工藝參數優化、設備改進及檢測反饋機制完善等方面入手,提出一系列優化方法,以有效降低濕法腐蝕后晶圓 TTV,提升晶圓制造質量
2025-05-22 10:05:57
508 
摘要:本文聚焦于降低晶圓 TTV(總厚度偏差)的磨片加工方法,通過對磨片設備、工藝參數的優化以及研磨拋光流程的改進,有效控制晶圓 TTV 值,提升晶圓質量,為半導體制造提供實用技術參考。 關鍵詞:晶
2025-05-20 17:51:39
1022 
前言在半導體制造的前段制程中,晶圓需要具備足夠的厚度,以確保其在流片過程中的結構穩定性。盡管芯片功能層的制備僅涉及晶圓表面幾微米范圍,但完整厚度的晶圓更有利于保障復雜工藝的順利進行,直至芯片前制程
2025-05-16 16:58:44
1109 
第一階段投資額約22億美元(159.214億元人民幣),加上一些與第二階段將相連的部分也預先施作,這些投資額加起來不到40億美元(289.48億元人民幣)。 正值中國臺灣加強投資美國之際,環球晶德州新廠落成,具有指標意義。 德州是美國本土面積最大、
2025-05-13 18:16:08
1574 在半導體制造流程中,晶圓在前端工藝階段需保持一定厚度,以確保其在流片過程中的結構穩定性,避免彎曲變形,并為芯片制造工藝提供操作便利。不同規格晶圓的原始厚度存在差異:4英寸晶圓厚度約為520微米,6
2025-05-09 13:55:51
1975 、低成本的可靠性評估,成為工藝開發的關鍵工具,本文分述如下:
晶圓級可靠性(WLR)技術概述
晶圓級電遷移評價技術
自加熱恒溫電遷移試驗步驟詳述
晶圓級可靠性(WLR)技術概述
WLR技術核心優勢
2025-05-07 20:34:21
本文介紹了半導體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測試三個關鍵環節。
2025-04-15 17:14:37
2155 
在半導體行業中,晶圓的良品率是衡量制造工藝及產品質量的關鍵指標。提高晶圓良品率不僅可以降低生產成本,還能提高產品的市場競爭力。Keithley 6485靜電計作為一種高精度的電測量設備,其對靜電放電
2025-04-15 14:49:13
513 
晶圓浸泡式清洗方法是半導體制造過程中的一種重要清洗技術,它旨在通過將晶圓浸泡在特定的化學溶液中,去除晶圓表面的雜質、顆粒和污染物,以確保晶圓的清潔度和后續加工的質量。以下是對晶圓浸泡式清洗方法的詳細
2025-04-14 15:18:54
766 TXC晶振品牌簡介TXC Corporation(臺灣晶技股份有限公司) 是全球領先的頻率控制元件制造商,成立于1983年,總部位于中國臺灣。作為亞洲最大的石英晶體元器件供應商之一,TXC專注于研發
2025-04-02 15:20:52
圓不僅是芯片制造的基礎材料,更是連接設計與現實的橋梁。在這張畫布上,光刻、刻蝕、沉積等工藝如同精妙的畫筆,將虛擬的電路圖案轉化為現實的功能芯片。 晶圓:從砂礫到硅片 晶圓的起點是普通的砂礫,其主要成分是二氧化硅(SiO?
2025-03-10 17:04:25
1542 實現芯片與外部電路電氣連接的關鍵結構。本文將深入解析晶圓級封裝Bump工藝的關鍵點,探討其技術原理、工藝流程、關鍵參數以及面臨的挑戰和解決方案。
2025-03-04 10:52:57
4978 
制造設備達到使用壽命時降低生產能力,預計150毫米及更小晶圓的需求將下降。因此Sumco將把宮崎工廠改造成專門生產單晶錠的工廠,并在2026年底前停止該廠的晶圓生產。 據Sumco稱,硅晶圓市場繼續面臨長期需求低迷尤其隨著電動汽車需求放緩,200毫米硅晶圓
2025-02-20 16:36:31
815 據媒體最新報道,韓國三星電子的晶圓代工部門已正式解除位于平澤園區的晶圓代工生產線的停機狀態,并計劃在今年6月將產能利用率提升至最高水平。這一舉措標志著三星在應對市場波動、調整產能策略方面邁出了重要一步。
2025-02-18 15:00:56
1163 隨著半導體器件的復雜性不斷提高,對精確可靠的晶圓測試解決方案的需求也從未像現在這樣高。從5G、物聯網和人工智能應用,到先進封裝和高帶寬存儲器(HBM),在晶圓級確保設備性能和產量是半導體制造過程中的關鍵步驟。
2025-02-17 13:51:16
1331 2024年,全球晶圓代工市場迎來了強勁的增長勢頭,年增長率高達22%。這一顯著增長主要得益于人工智能(AI)技術的快速發展和半導體需求的持續復蘇。 在過去的一年里,全球代工行業經歷了強勁的復蘇和擴張
2025-02-11 09:43:15
910 代工業務上的策略調整。 回顧過去幾年,三星晶圓代工業務在2021至2023年期間處于投資高峰期,每年的設備投資規模高達15至20萬億韓元。然而,進入2024年后,該部門的設備投資規模開始呈現下降趨勢,而今年的預算更是大幅縮減。 與此同時,臺積電在晶圓
2025-02-08 15:35:58
933 根據市場分析企業Counterpoint在近日發布的報告,晶圓代工行業將在2025年迎來顯著增長,整體收入預計將實現20%的增幅。這一預測基于多種因素的綜合考量,特別是先進制程需求的激增以及AI在數據中心與邊緣領域的快速導入。
2025-02-08 15:33:22
1025 來自于先進制程需求的激增,受AI應用加速導入數據中心與邊緣計算所驅動。而晶圓代工領頭羊臺積電則憑借5/4nm與3nm先進制程的強勁需求,抓住市場機會,加上CoWoS等先進封裝技術的發展,也進一步助推產業增長。 而報告還指出,晶圓代工產業將在2025年挑戰20%的營收增長,其中AI需求持
2025-02-07 17:58:44
920 在半導體制造的復雜流程中,晶圓歷經前道工序完成芯片制備后,劃片工藝成為將芯片從晶圓上分離的關鍵環節,為后續封裝奠定基礎。由于不同厚度的晶圓具有各異的物理特性,因此需匹配不同的切割工藝,以確保切割效果與芯片質量。
2025-02-07 09:41:00
3048 
據外媒報道,三星計劃在2025年對其晶圓代工部門進行大規模的投資削減。據悉,該部門的設備投資預算將從2024年的10萬億韓元銳減至5萬億韓元,削減幅度高達50%。
2025-01-24 14:05:29
961 近日,臺灣半導體制造業巨頭臺積電遭遇了一次突發事件。據臺灣媒體報道,臺積電位于臺南的Fab14和Fab18工廠在近期發生的地震中受損,初步估計將有1至2萬片晶圓報廢。本月21日零時17分,臺灣嘉義縣
2025-01-24 11:27:29
944 
在1月21日,嘉義地區發生了一場芮氏規模達到6.4級的地震,對鄰近的晶圓代工廠和面板廠造成了一定影響。臺積電(TSMC)和聯電(UMC)在臺南的工廠由于震度超過4級,為確保安全,當時立即進行了人員疏散并停機檢查。幸運的是,這些工廠內的機臺并未遭受重大損害,僅有部分爐管機臺內不可避免地產生了破片。
2025-01-23 15:46:19
1388 近日,三星電子宣布了一項重大決策,將大幅削減其晶圓代工部門在2025年的設施投資。據透露,與上一年相比,此次削減幅度將超過一半。 具體來說,三星晶圓代工已將2025年的設施投資預算定為約5萬億韓元
2025-01-23 14:36:19
859 近日,據最新報道,三星計劃在2025年大幅削減其晶圓代工部門的投資規模,設備投資預算將從2024年的10萬億韓元銳減至5萬億韓元,削減幅度高達50%。 此次投資削減主要集中在韓國的兩大工廠:平澤P2
2025-01-23 11:32:15
1081 近日,據臺灣工商時報報道,臺積電南科(南部科學工業園區)的Fab14和Fab18廠區遭受了地震的影響,導致產能受到一定程度的沖擊。據供應鏈方面透露,此次地震預計將導致1至2萬片晶圓破損,這一數字對于
2025-01-23 11:09:02
843 在半導體制造領域,晶圓作為芯片的基礎母材,其質量把控的關鍵環節之一便是對 BOW(彎曲度)的精確測量。而在測量過程中,特氟龍夾具的晶圓夾持方式與傳統的真空吸附方式有著截然不同的特性,這些差異深刻影響
2025-01-21 09:36:24
520 
進制程工藝的良率,而這恰恰是三星在先進制程方面的最大痛點。 據悉,三星System LSI部門已經改變了此前晶圓代工獨自研發的發展路線,轉而尋求外部聯盟合作,不過縱觀全球晶圓代工產業,只有臺積電、三星和英特爾三家企業具有尖端制程工藝代工的能
2025-01-20 08:44:00
3449 
都說晶圓清洗機是用于晶圓清洗的,既然說是全自動的。我們更加好奇的點一定是如何自動實現晶圓清洗呢?效果怎么樣呢?好多疑問。我們先來給大家介紹這個根本問題,就是全自動晶圓清洗機的工作是如何實現
2025-01-10 10:09:19
1113 在半導體制造領域,晶圓的加工精度和質量控制至關重要,其中對晶圓 BOW(彎曲度)和 WARP(翹曲度)的精確測量更是關鍵環節。不同的吸附方案被應用于晶圓測量過程中,而晶圓的環吸方案因其獨特
2025-01-09 17:00:10
639 
晶圓是集成電路、功率器件及半導體分立器件的核心原材料,超過90%的集成電路均在高純度、高品質的晶圓上制造而成。晶圓的質量及其產業鏈供應能力,直接關乎集成電路的整體性能和競爭力。今天我們將詳細介紹
2025-01-09 09:59:26
2099 
。在此之前,皖芯集成的注冊資本僅為5000.01萬元。 本次增資完成后,晶合集成持有皖芯集成的股權比例變更為43.75%,仍為第一大股東。 據TrendForce公布的24Q1全球晶圓代工廠商營收排名,晶合集成位居全球前九,是中國大陸本土第三的晶圓代工廠商。
2025-01-07 17:33:09
778 
評論