全球第一、第二大硅晶圓廠商日本信越半導體、日本勝高科技相繼調升 2018 年第一季報價。而自 2017 年以來，全球硅晶圓即持續呈現供需失衡態勢，報價漲幅在 15%~20%，預計 2018 年硅晶圓報價將上漲兩成。

中泰電子分析師鄭震湘認為，全球硅晶圓供需背離情勢將延續至 2020 年，2018 年硅晶圓需求缺口在 10%~20%，在 12 寸、8 寸硅片漲價后，6 寸硅片也可能漲價。

在各規格硅晶圓中，12 寸硅晶圓占比超過 70%。據 IHS Markit 報告，隨著智能設備高速發展，對 CPU / GPU 等邏輯芯片及存儲芯片的需求保持旺盛。因這些芯片大部分系采用 12 寸晶圓制造，未來對大尺寸硅片的需求將進一步上揚。

中泰電子分析師佘淩星指出，目前全球 12 寸硅晶圓總產能為 550 萬片／月左右，而有 92% 以上產能來自全球前五大廠。而根據前瞻研究院統計資料，中國投產 12 寸晶圓廠達到 10 家，產能約 62 萬片／月；在建 12 寸晶圓廠項目達 15 個，在建產能超過 81 萬片／月；預計 12 寸硅晶圓的需求缺口將進一步擴大。

IHS Markit 則預計，2018 年半導體硅晶圓面積將增加 4.5%。大尺寸硅晶圓是集成電路制造領域的關鍵材料，也是中國半導體產業鏈的一大薄弱環節。業內人士表示，目前中國半導體硅片供應商主要生產 6 寸及以下的硅片，具備 8 寸硅片生產實力只有兩三家，而 12 寸硅晶圓則一直依賴進口。大尺寸硅片規模量產難度大，主要技術障礙在于集成電路相關制程對硅片中硅的純度要求極高，以及硅片尺寸上升所帶來的良品率問題。

2015 年中芯國際前創始人張汝京參與投資成立上海新升，成為中國第一家 12 寸硅晶圓廠。上海新升 12 寸硅晶圓項目總規劃產能為 60 萬片／月，原計劃一期 15 萬片／月的產能在 2018 年中達產，全部產能于 2021 年滿產。不過，上海新陽董秘楊靖表示，因上海新升管理層變動及拉晶爐設備訂購難等因素，上海新升的實際達產情況不及預期，目前實現的產能僅 5 萬片／月左右。

據公開資訊顯示，2017 年 6 月 30 日，張汝京辭去上海新升總經理職務，上海新陽董事長王福祥也不再擔任上海新升董事長，但兩人均保留董事席位；上海新陽持有上海新升 27.56% 股份。

深耕太陽能單晶硅片多年的中環股份則與無錫市政府、晶盛機電簽署了戰略合作協定，將共同投資建設集成電路大硅片項目，項目總投資約 30 億美元，首期投資約 15 億美元。