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設(shè)計技術(shù)

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細線路斷線原因分析

3/3mil線路制作過程中發(fā)現(xiàn)線路斷線故障陡增,請各位幫忙分析斷線可能產(chǎn)生...

2006-04-16 關(guān)鍵字: 原因分析原因分析細線路斷

遇到這樣的孔破如何改善?

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問:遇到這樣的孔破如何改善?...

2006-04-16 關(guān)鍵字: 遇到這樣

電裝工藝改進

作者:未知  我廠在八十年代研制生產(chǎn)的海鷹牌清紗器等紡織電...

2006-04-16 關(guān)鍵字: 工藝改進電裝工藝

干膜SLOT 孔封孔能力探討

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廣東省惠陽市科惠電路有限公司工程師肖沙一、 前言:...

2006-04-16 關(guān)鍵字: 干膜SL能力探討

集成運算放大器:制造工藝對其性能影響

國營七七七總廠半導(dǎo)體廠高級工程師  劉邦彥   運算放大器的...

2006-04-16 關(guān)鍵字: 集成運算性能影響集成運算

板材補償系數(shù)淺談

卓飛高線路板有限公司   江正全 龍云召補償系...

2006-04-16 關(guān)鍵字: 板材補償系數(shù)淺談

元器件裝配生產(chǎn)線后端的新進展

      自動化設(shè)備是實現(xiàn)電子組裝現(xiàn)代化的基礎(chǔ),隨著電子產(chǎn)...

2006-04-16 關(guān)鍵字: 元器件裝

數(shù)據(jù)統(tǒng)計在印制電路板品質(zhì)控制的重要性

       在印制電路板生產(chǎn)過程中,經(jīng)常出現(xiàn)諸多的質(zhì)量缺陷,...

2006-04-16 關(guān)鍵字: 數(shù)據(jù)統(tǒng)計

新結(jié)構(gòu)的積層印制電路板

      近年來隨著電子設(shè)備的小型輕量化和高性能化,高密度...

2006-04-16 關(guān)鍵字: 制電路板

電子元件的復(fù)合化和印制板埋置元件化發(fā)展

      1、電子元件產(chǎn)品的技術(shù)趨向   當(dāng)前,電子設(shè)備...

2006-04-16 關(guān)鍵字: 電子元件件化發(fā)展電子元件

研磨刷輥“狗骨頭”現(xiàn)象產(chǎn)生的原因及其對策

作者:趙其平...

2006-04-16 關(guān)鍵字: 及其對策研磨刷輥

多層板孔壁與內(nèi)層接合部量問題討論

1。去鉆污問題容脹效果差除膠效果差中和效果差容脹槽液污染中和...

2006-04-16 關(guān)鍵字: PCB多層板PCB多層板多層板孔

關(guān)于回流焊工藝發(fā)展的討論

      最近幾年,SMT生產(chǎn)技術(shù)已發(fā)生了巨大的變化,其中:生...

2006-04-16 關(guān)鍵字:

金屬PCB基板的發(fā)展現(xiàn)狀及應(yīng)用

     1.金屬PCB基板的發(fā)展和市場狀況   隨著電子產(chǎn)品向輕、...

2006-04-16 關(guān)鍵字: 狀及應(yīng)用金屬PC

影響印刷電路板特性阻抗的其它因素

田麗 曹安照 (安徽工程科技學(xué)院電氣系,安徽蕪湖 241000)  ...

2006-04-16 關(guān)鍵字: 影響印刷

如何控制印制板的制造成本

文章作者:楊興全  伴隨2004年敷銅板的漲價,印制板的制造成...

2006-04-16 關(guān)鍵字: 制造成本

增強質(zhì)量管理體系有效性的思路

作者:未知  已貫標企業(yè)按ISO9001:2000標準建立了質(zhì)量管理體系,...

2006-04-16 關(guān)鍵字: 增強質(zhì)量

新世代PCB技術(shù)動向

白蓉生 先生    密集組裝板面打線(Wire Bond)盛行,鍍鎳鍍金愈見重要,柱...

2006-04-16 關(guān)鍵字: 技術(shù)動向新世代P

先進的彎曲PCB

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      先進的彎曲PCB是一種多層復(fù)合布線板,它將印刷布線...

2006-04-16 關(guān)鍵字: 曲PCB

環(huán)氧樹脂應(yīng)用技術(shù)開發(fā)動向

      環(huán)氧樹脂技術(shù)開發(fā)動向向高性能化、高附加值發(fā)展,重...

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