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電子發燒友網>PCB設計>布線技巧與EMC>遇到這樣的孔破如何改善?

遇到這樣的孔破如何改善?

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2023-12-21 13:59:354580

PCB干膜出現、滲鍍怎么辦?

很多客戶認為,出現后,應當加大貼膜溫度和壓力,以增強其結合力,其實這種觀點是不正確的,因為溫度和壓力過高后,抗蝕層的溶劑過度揮發,使干膜變脆變薄,顯影時極易被沖破,我們始終要保持干膜的韌性,所以,出現后,我們可以從以下幾點做改善
2023-12-21 16:18:282305

在樹脂塞的設計上,工程師總覺得這樣操作是節約成本,其實是浪費

關于過孔做樹脂塞電鍍填平的設計,客戶一直認為盤中做POFV,其它的地方做綠油塞,你認為這個要求合理 嗎,工程師總覺得這樣操作是節約成本,其實是浪費,打開今天的案例,了解案例背后的秘密。
2024-08-13 09:20:311367

PCB盲、埋和通是什么

在印刷電路板(PCB)的制造過程中,通、盲和埋是三種常見的類型,它們在電路板的電氣連接、結構支撐和信號傳輸等方面發揮著至關重要的作用。本文將詳細闡述這三種的定義、特點、制造工藝以及應用場景,以期為PCB設計和制造領域的人員提供參考。
2024-10-10 16:18:417833

簡單易懂!PCB中的通、盲和埋

在印刷電路板PCB的設計和制造中,信號和電源在不同的電路層之間切換時需要依靠過孔連接,而的設計在其中為至關重要的一個環節。不同類型的(通、埋、盲)用于實現電氣連接、機械支撐和熱管理等功能。一般PCB導通為三種,分別是通、盲和埋,下面就它們的定義及特性幾方面進行介紹
2025-02-27 19:35:244583

電鍍填工藝研究與優化

為了提高高密度互連印制電路板的導電導熱性和可靠性,實現通與盲同時填電鍍的目的,以某公司已有的電鍍填盲工藝為參考,適當調整填盲電鍍液各組分濃度,對通進行填電鍍。
2025-04-18 15:54:381781

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