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標簽 > 環氧樹脂
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超越防護:離子捕捉劑如何在寬禁帶半導體封裝中扮演更關鍵角色?
隨著碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等寬禁帶半導體走向普及,其封裝材料面臨更高溫度、更高電壓的極端考驗。傳統的離子防護理念亟待升級。本文將探討在此背景...
一般來說環氧樹脂的膠要比壓克力膠系的柔軟性要好。所以在要求高撓性材料的選擇時以環氧系為主。且拉伸模量(tensilemodulvs)較高的膠可提高撓曲性。
為確保多層板的質量的高可靠性和高穩定性,就必須充分了解在多層板制造全過程中的關鍵即要害控制點。說的更明確些就是容易出現質量問題的工序,不但要知道問題發生...
一、環氧樹脂在IGBT模塊封裝中的應用現狀 1. **核心應用場景與工藝** ? IGBT模塊封裝中,環氧樹脂主要通過灌封(Potting)和轉模成型(...
宏昌電子/珠海宏昌專業是電子級環氧樹脂生產企業,為發展經營需求,珠海高港經濟投資建設階段年產液體環氧樹脂14萬噸項目(以下簡稱“二期工程”),第三階段年...
我們有35家分銷商,遍布歐洲、阿聯酋、南非、土耳其、埃及。所有分銷網點都報告了業務增長,尤其是在過去 12 個月中。疫情期間業務水平沒有下降:我們甚至在...
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