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電子發燒友網>PCB設計>布線技巧與EMC>電裝工藝改進

電裝工藝改進

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2024-06-09 17:07:003397

Nand Flash常用的封裝工藝

隨著目前電子產品小型化的需求越來越多,且可穿戴設備的逐漸普及,工程師們對于芯片小型化的需求也越來越強烈,這個就涉及到了芯片的封裝工藝
2024-06-29 16:35:462217

RF-R5光電開關的安裝工藝與應用

光電開關的安裝工藝多樣且靈活,能夠滿足不同工業環境的檢測需求;同時,其應用領域廣泛且重要,在工業自動化生產中發揮著不可替代的作用。
2024-09-23 14:20:04925

深入剖析:封裝工藝對硅片翹曲的復雜影響

影響芯片的可靠性和性能,還可能導致封裝過程中的良率下降。本文將深入探討不同封裝工藝對硅片翹曲的影響,以期為優化封裝工藝、提高產品質量提供理論依據。
2024-11-26 14:39:282696

芯片封裝工藝詳細講解

芯片封裝工藝詳細講解
2024-11-29 14:02:423

功率模塊封裝工藝有哪些

(IPM)封裝工藝 工藝特點: 塑封、多芯片封裝,包括ICBT、FRD及高低壓IC等元器件。 采用引線框架、DBC(直接敷銅板)、焊料裝片、金鋁線混打等工藝。 目標市場為白應用、消費電子及部分功率不大的工業場所。 封裝類型: 純框架銀
2024-12-02 10:38:532342

功率模塊封裝工藝

封與雙面散熱模塊 1 常見功率模塊分類 一、智能功率模塊(IPM)封裝工藝 工藝特點: 塑封、多芯片封裝,包括ICBT、FRD及高低壓IC等元器件。 采用引線框架、DBC(直接敷銅板)、焊料裝片、金鋁線混打等工藝。 目標市場為白應用、消費電子及部
2024-12-06 10:12:353111

臺積2025年起調整工藝定價策略

近日,據臺灣媒體報道,隨著AI領域對先進制程與封裝產能的需求日益旺盛,臺積計劃從2025年1月起,針對其3nm、5nm以及先進的CoWoS封裝工藝進行價格調整。 具體而言,臺積將對3nm和5nm
2024-12-31 14:40:591373

半導體貼裝工藝大揭秘:精度與效率的雙重飛躍

隨著半導體技術的飛速發展,芯片集成度不斷提高,功能日益復雜,這對半導體貼裝工藝和設備提出了更高的要求。半導體貼裝工藝作為半導體封裝過程中的關鍵環節,直接關系到芯片的性能、可靠性和成本。本文將深入分析半導體貼裝工藝及其相關設備,探討其發展趨勢和挑戰。
2025-03-13 13:45:001588

芯片封裝工藝詳解

裝工藝正從傳統保護功能向系統級集成演進,其核心在于平衡電氣性能、散熱效率與制造成本?。 一、封裝工藝的基本概念 芯片封裝是將半導體芯片通過特定工藝封裝于保護性外殼中的技術,主要功能包括: 物理保護
2025-04-16 14:33:342236

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