白蓉生　先生　

　　密集組裝板面打線（Wire Bond）盛行，鍍鎳鍍金愈見重要，柱狀溴化鎳將興起，技術與品質難度加深。

　　薄板增產大排板尺寸不穩，電鍍銅將采水平自動化，成本增加。

　　 小孔劇增，縱橫比（Aspeet Ratio）加大，水平反脈沖與垂直反脈沖供電方式興起。盲孔鍍銅則以垂直自走渦流攪拌方式為宜，如UCON。

　　 細線制作困難，特性阻抗日嚴，對線邊齊直度要求漸苛。因應方式如：采用薄銅皮、平行光曝光、濕膜薄光阻、部份蝕刻法（Partial Etching）、或砂帶削薄法等進行量產。

　　 微孔出現（6mil以下），增層法（Build Up Process）興起，四種非機鉆之成孔方式中（雷射燒孔、電漿咬孔、感光成孔、化學蝕孔），以技術開放的CO2雷射法最有希望，日本業者之RCC背膠銅箔用量已快速增加。

　　 計算機速加快，特性阻抗（Characteristic Impedance）已成必要，對板層結構與線路品質要求日嚴，『O/S過關或缺口低于20%』可允收之觀念已不正確。

　　 MLB大排板之細線品質與對準度是目前最急需的技術，如何提升良率將成為賺錢的法寶。

　　 塞孔填孔用途日廣，如綠漆塞孔、樹脂填孔等制作技術尚待加強。

　　 線路密集電性測試困難，多種非接觸式測試法尚在開發中。

　　 多次焊接之焊錫性仍甚渴求，化學鎳鈀金，化學銀等將取代化鎳浸金，內層板黑化法部份將改為低溫有機微蝕。